鋁基覆銅�是由鋁板、環(huán)氧樹脂或�(huán)氧玻璃布粘結(jié)��銅箔三種原材料經(jīng)熱壓而制成的,它�鋁基�的原材料的一�。由于它是一�電子玻纖�或其它增�(qiáng)材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經(jīng)熱壓而制成的一種板狀材料,又被稱為被稱為覆銅箔層壓板�
鋁基覆銅板厚度通常范圍�0.8mm~3.0mm之間,可以根�(jù)不同的用途加以選擇其種類。它具有�(yōu)良的尺寸�(wěn)定性、電磁屏蔽�、熱耗散性和�(jī)械強(qiáng)度等等特性,可以廣泛在多種特殊領(lǐng)域加以運(yùn)�� 依據(jù)其結(jié)�(gòu)差異和性能特征, 鋁基覆銅板基本可以分為三�: 1�通用型鋁基覆銅板,其絕緣層是由�(huán)氧玻璃布粘結(jié)片構(gòu)成的� 2:高散熱鋁基覆銅板,其絕緣層是由高導(dǎo)熱的�(huán)氧樹脂或其它樹脂�(gòu)成的� 3�高頻電路用鋁基覆銅板,其絕緣層是由聚烯烴樹脂或聚酰亞胺樹脂玻璃布粘�(jié)片構(gòu)成的。FR-4覆銅板與鋁基覆銅板差異在于散熱��
鋁基覆銅板的�(yīng)用領(lǐng)域十分廣。在目前主要是有�
1.工業(yè)電源�(shè)�,比方說固態(tài)繼電�、大功率晶體管、脈沖電�(jī)�(qū)�(dòng)器等�
2.汽車,如�(diǎn)火器、電源控制器、交流變換器��
3.電源,如�(wěn)壓器和開�(guān)�(diào)節(jié)��
4.磁帶錄像�(jī)和聲頻設(shè)�,如電機(jī)�(qū)�(dòng)器、信�(hào)分離�、放大器等;
5.辦公自動(dòng)化設(shè)�,如打印�(jī)�(qū)�(dòng)器、大顯示器基�、熱打印頭;
6.�(jì)算機(jī),如CPU板、電源裝��
7.半導(dǎo)體絕緣導(dǎo)熱板,電阻器陣列,熱接收器和日光電池基板等�
T-Clad鋁基覆銅�
�(dāng)今社�(huì)電子�(chǎn)品的告訴�(fā)�,符合鋁基覆銅板的誕生發(fā)展趨�(shì),勢(shì)必會(huì)推動(dòng)其應(yīng)用程序和使用繼續(xù)迅速擴(kuò)�,特別是在發(fā)�(dá)�(guó)家。而我�(guó)作為告訴�(fā)展的�(fā)展中�(guó)�,再加之有巨大的市場(chǎng)需�,這也�(shì)必會(huì)推動(dòng)鋁基覆銅板的技�(shù)更新和發(fā)展以及廣泛運(yùn)�。在這里潛在市場(chǎng)十分廣闊。鋁基覆銅板是順�(yīng)電子�(chǎn)品發(fā)展的�(chǎn)�。作為朝陽產(chǎn)�(yè),它擁有的發(fā)展前��
維庫(kù)電子�,電子知�(shí),一查百��
已收錄詞�153979�(gè)