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覆銅�
閱讀�18473�(shí)間:2011-07-19 00:15:47

  覆銅板的英文名為:copper clad laminate,簡稱為CCL,由石油木漿紙或者玻纖布等作增強(qiáng)材料,浸以樹�,單面或者雙面覆以銅箔,�(jīng)熱壓而成的一種產(chǎn)�。是PCB的基本材�,所以也叫基�。當(dāng)它應(yīng)用于生產(chǎn)�(shí),還叫芯板�

�(jié)�(gòu)

  1.基�

  高分子合成樹脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層壓板可以作為敷銅板的基板。合成樹脂的種類繁多,常用的有酚醛樹�、環(huán)氧樹�、聚四氟乙烯等。增�(qiáng)材料一般有紙質(zhì)和布�(zhì)兩種,它們決定了基板的機(jī)械性能,如耐浸焊�、抗彎強(qiáng)度等�

  2.銅�

  它是制造敷銅板的關(guān)鍵材�,必須有較高的導(dǎo)電率及良好的焊接�。要求銅箔表面不得有劃痕、砂眼和皺褶,金屬純度不低于99�8�,厚度誤差不大于±5um。按照部頒標(biāo)�(zhǔn)�(guī)�,銅箔厚度的�(biāo)稱系列為18�25�35�70�105um。我國目前正在逐步推廣使用35um厚度的銅箔。銅箔越�,越容易蝕刻和鉆�,特別適合于制造線路復(fù)雜的高密度的印制��

  3.覆銅板粘合�

  粘合劑是銅箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷銅板的抗剝強(qiáng)度主要取決于粘合劑的性能�

分類

  根據(jù)PCB的不同要求和檔次,主要基材——覆銅板有很多產(chǎn)品品�。它們按不同的規(guī)則有不同的分��
  (1)按覆銅板不同的機(jī)械剛性劃分按覆銅板的�(jī)械剛性劃�,可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板�
  (2)按不同的絕緣材料、結(jié)�(gòu)劃分又分為有�(jī)樹脂類覆銅板、金屬基(芯)覆銅板、陶瓷基覆銅��
  (3)按不同的絕緣層的厚度劃分則可分為常規(guī)板和薄型��
  (4)按所采用不同的增�(qiáng)材料劃分,這種劃分,當(dāng)覆銅板使用某種增�(qiáng)材料,就將該覆銅板稱為某種材料基�。常用的不同增強(qiáng)材料的剛性有�(jī)樹脂覆銅板有三大類:玻纖布基覆銅�;紙基覆銅板;復(fù)合基覆銅�。另外還有特殊增�(qiáng)材料�(gòu)成的覆銅板還有:芳酰胺纖維無紡布基覆銅板、合成纖維基覆銅板等�
  �5)按所采用的絕緣樹脂劃�,覆銅板主體樹脂使用某種樹脂,就將該覆銅板稱為某樹脂型的覆銅�。目前最常見的主體樹脂有:酚醛樹�、環(huán)氧樹�(EP)、聚酰亞胺樹�(PI)、聚酯樹�(PET)、聚苯醚樹脂(PPO�)、氰酸酯樹脂(CE)、聚四氟乙烯樹脂(PTFE)、雙馬來酰亞胺三嗪樹�(BT)�

常用的材料及特點(diǎn)

  (1)覆銅箔酚醛紙層壓�

  是由絕緣浸漬�(TFz一62)或棉纖維浸漬�(1TZ-一63)浸以酚醛樹脂�(jīng)熱壓而成的層壓制�,兩表面膠紙可附以單張無堿玻璃浸膠布,其一面敷以銅�。主要用作無線電�(shè)備中的印制電路板�

  (2)覆銅箔酚醛玻璃布層壓�

  是用無堿玻璃布浸以環(huán)氧酚醛樹脂經(jīng)熱壓而成的層壓制品,其一面或雙面敷以銅箔,具有質(zhì)�、電氣和�(jī)械性能良好、加工方便等�(yōu)�(diǎn)。其板面呈淡黃色,若用三氰二胺作固化�,則板面呈淡綠色,具有良好的透明�。主要在工作溫度和工作頻率較高的無線電設(shè)備中用作印制電路板�

  (3)覆銅箔聚四氟乙烯層壓�

  是以聚四氟乙烯板為基�,敷以銅箔經(jīng)熱壓而成的一種敷銅板。主要用于高頻和超高頻線路中作印制板用�

  (4)覆銅箔環(huán)氧玻璃布層壓�

  是孔金屬化印制板常用的材��

  (5)軟性聚酯敷銅薄�

  是用聚酯薄膜與銅熱壓而成的帶狀材料,在�(yīng)用中將它卷曲成螺旋形狀放在�(shè)備內(nèi)�。為了加固或防潮,常以環(huán)氧樹脂將它灌注成一�(gè)整體。主要用作柔性印制電路和印制電纜,可作為接插件的過渡��

非電技�(shù)指標(biāo)

  覆銅板質(zhì)量的�(yōu)劣直接影響印制板的質(zhì)量。衡量敷銅板�(zhì)量的主要非電技�(shù)�(biāo)�(zhǔn)有以下幾�(xiàng)�

  覆銅指標(biāo)-抗剝�(qiáng)�

  抗剝�(qiáng)度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的最小力,單位為kg/cm。用這�(gè)指標(biāo)來衡量銅箔與基板之間的結(jié)合強(qiáng)�。此�(xiàng)指標(biāo)主要取決于粘合劑的性能及制造工��

  覆銅指標(biāo)-翹曲�

  翹曲度指單位長度上的翹曲�,衡量敷銅板相對于平面的不平度指�(biāo),取決于基板材料和厚��

  覆銅指標(biāo)-抗彎�(qiáng)�

  抗彎�(qiáng)度表明敷銅板所能承受彎曲的能力,單位為kg/cm�。這項(xiàng)指標(biāo)主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時(shí)�(yīng)考慮這項(xiàng)指標(biāo)�

  覆銅指標(biāo)-耐浸焊�

  耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時(shí)�(一般為10s)后,所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起�、不分層。如果浸焊性差,印制板在經(jīng)過多次焊接時(shí),將可能使焊盤及�(dǎo)線脫�。此�(xiàng)指標(biāo)對印制電路板的質(zhì)量影響很大,主要取決于板材和黏合��

  除上述幾�(xiàng)指標(biāo)�,衡量敷銅板的技�(shù)指標(biāo)還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐氰化物�,其電氣指標(biāo)可參閱相�(guān)手冊�

用�

  覆銅板是印制電路板極其重要的基礎(chǔ)材料,各種不同形�、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地�(jìn)行加�、蝕�、鉆孔及鍍銅等工�,制成不同的印制電路(單面、雙�、多�)�
  覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作�,對電路中信�(hào)的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因�,印制電路板的性能、品�(zhì)、制造中的加工性、制造水�、制造成本以及長期的可靠性及�(wěn)定性在很大程度上取決于覆銅板�
  �(tǒng)的覆銅板主要是用來制造印制電路板,以供對電子元器件起到支撐和互相連接、互相絕緣的作用,被稱為印制電路板的重要基礎(chǔ)材料。它是所有電子整�(jī),包括航空、航�、遙�、遙�、遙�、通訊、計(jì)算機(jī)、工�(yè)控制、家用電�、甚至兒童玩具等等一切電子產(chǎn)�,都不可缺少的重要電子材�。隨著科技水平的不斷提�,近年來有些特種電子覆銅板也用來直接制造印制電子元��
  由于電子�(chǎn)品的小型、輕量及薄型�,迫使印制電路板必須具備各種高質(zhì)�、高技�(shù)特性,使印制電路板制造技�(shù)直接涉及到當(dāng)代多種高新技�(shù),其主要、最重要的材�--覆銅�,也就必須隨之具備各種高�(zhì)量和高技�(shù)特性�
  因此,覆銅板在電子信息產(chǎn)�(yè)中的地位就顯得越來越重要�

�(fā)�

  隨著電子�(chǎn)品向輕、薄、小、高密度、多功能化發(fā)展,印制板上元件組裝密度和集成度越來越高,功率消耗越來越�,對PCB基板的散熱性要求越來越迫切,如果基板的散熱性不�,就�(huì)�(dǎo)致印制電路板上元器件過熱,從而使整機(jī)可靠性下降。在此背景下誕生了高散熱金屬PCB基板�
  金屬PCB基板中應(yīng)用最廣的屬鋁基覆銅板,該�(chǎn)品是1969年由日本三洋國策�(fā)明的�1974年開始應(yīng)用于STK系列功率放大混合集成電路�80年代初我國金屬基覆銅板主要應(yīng)用于軍工�(chǎn)�,當(dāng)�(shí)金屬PCB基板材料完全依賴�(jìn)口,�(jià)格昂��80年代中后�,隨著鋁基覆銅板在汽車、摩托車電子�(chǎn)品中的廣泛使用及用量的擴(kuò)�,推�(dòng)了我國金屬PCB基板研究及制造技�(shù)的發(fā)展及其在電子、電�、電力等諸多�(lǐng)域的廣泛�(yīng)用�
  國外有代表性金屬基板生�(chǎn)廠家有日本住�、日本松下電�、DENKA HITY PLATE公司、美國貝格斯公司�。日本住友金屬PCB基板有三大系�(即鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板)。鋁基覆銅板、鐵基覆銅板、硅鋼覆銅板商品牌號(hào)分別為ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。國�(nèi)最早研制金屬基覆銅板的生產(chǎn)廠家是國營第704��90年代后期國內(nèi)有許多單位也相繼研制和生�(chǎn)鋁基覆銅板�704廠的金屬基板有三大系�,即鋁基覆銅�、銅基覆銅板、鐵基覆銅板�704廠的鋁基覆銅板按其特性差異分為通用型和高散熱型及高頻電路用三種型號(hào),其商業(yè)牌號(hào)分別為MAF-01、MAF-02、MAF-03,銅基板和鐵基板商品牌號(hào)分別為LSC-043F和MSF-034。據(jù)估測,全球金屬基PCB�(chǎn)值約20億美�,日�1991年金屬基PCB的產(chǎn)值為25億日元,1996年為60億日��2001年增長到80億日�,約以每�13%的速度遞增�

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