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銅箔
閱讀�11960時間�2016-12-26 11:06:56

銅箔是一種陰�(zhì)性電解材�,沉淀�電路�基底層上的一層薄�、連續(xù)的金屬箔� 它作為PCB的導(dǎo)電體。它容易粘合于絕緣層,接受印刷保護層,腐蝕后形成電路圖樣� Copper mirror test(銅鏡測試):一�助焊�腐蝕性測試,在玻璃板上使用一種真空沉淀薄膜�

基本簡介

銅箔由銅加一定比例的其它金屬打制而成,銅箔一般有90箔和88箔兩�,即為含銅量為90%�88%,尺寸�16*16cm 銅箔 是用途最廣泛的裝飾材料。如:賓館酒�、寺院佛像、金字招�、瓷磚馬賽克、工藝品��

�(chǎn)品特�

銅箔具有低表面氧氣特�,可以附著與各種不同基材,如金屬,絕緣材料等,擁有較寬的溫度使用范圍。主要應(yīng)用于電磁屏蔽及抗靜電,將�(dǎo)電銅箔置于襯底面,結(jié)合金屬基材,具有�(yōu)良的�(dǎo)通�,并提供電磁屏蔽的效�??煞�?自粘銅箔、雙�(dǎo)銅箔、單�(dǎo)銅箔� 。 電子級銅�(純度99.7%以上,厚�5um-105um)是電子工�(yè)的基�(chǔ)材料之一電子信息�(chǎn)�(yè)快速發(fā)�,電子級銅箔的使用量越來越大,產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于工業(yè)用計算器、通訊�(shè)�、QA�(shè)備、鋰�
銅箔
銅箔
子蓄電池,民用電視機、錄像機、CD播放機、復(fù)印機、電�、冷暖空�(diào)、汽車用電子部件、游戲機�。國�(nèi)外市場對電子級銅�,尤其是高性能電子級銅箔的需求日益增�。有�(guān)機構(gòu)�(yù)�,到2015�,中國電子級銅箔國內(nèi)需求量將達�30萬噸,中國將成為世界印刷電路板和銅箔基地的制造地,電子級銅箔尤其是高性能箔市場看好�
涂碳銅箔的性能�(yōu)�
[1]  1.顯著提高電池組使用一致�,大幅降低電池組成本�
· 明顯降低電芯動態(tài)�(nèi)阻增� ;
  · 提高電池組的壓差一致� ;
  · 延長電池組壽� ;
涂碳銅箔的性能�(yōu)�
涂碳銅箔的性能�(yōu)�
2.提高活性材料和集流體的粘接附著力,降低極片制造成�。如�
· 改善使用水性體系的正極材料和集電極的附著力�
  · 改善納米級或亞微米級的正極材料和集電極的附著��
  · 改善鈦酸鋰或其他高容量負極材料和集電極的附著力;
涂碳銅箔的性能�(yōu)�
涂碳銅箔的性能�(yōu)�
· 提高極片制成合格�,降低極片制造成��
涂碳鋁箔與光箔的電池極片粘附力測試圖
使用涂碳鋁箔后極片粘附力由原�10gf提高�60gf(用膠帶或百格刀法),粘附力顯著提高�
3.減小極化,提高倍率和克容量,提升電池性能。如�
· 部分降低活性材料中粘接劑的比例,提高克容量�
  · 改善活性物�(zhì)和集流體之間的電接觸�
  · 減少極化,提高功率性能�
涂碳銅箔的性能�(yōu)�
涂碳銅箔的性能�(yōu)�
不同鋁箔的電池倍率性能�
其中C-AL為涂碳鋁�,E-AL為蝕刻鋁箔,U-AL為光鋁箔
4.保護集流�,延長電池使用壽命。如�
· 防止集流極腐�、氧��
  · 提高集流極表面張力,增強集流極的易涂覆性能�
  · 可替代成本較高的蝕刻箔或用更薄的箔材替代原有的標準箔材�
涂碳銅箔的性能�(yōu)�
涂碳銅箔的性能�(yōu)�
不同鋁箔的電池循�(huán)曲線圖(200周)
其中�1)為光鋁�,(2)為蝕刻鋁箔,(3)為涂碳鋁箔

�(fā)展歷�

銅箔英文為electrodepositedcopperfoil,是覆銅�(CCL)及印制電路板(PCB)制造的重要的材�。在當今電子信息�(chǎn)�(yè)高速發(fā)展中,電解銅箔被稱為:電子產(chǎn)品信號與電力傳輸、溝通的“神�(jīng)�(wǎng)�(luò)��2002年起,中國印制電路板的生�(chǎn)值已�(jīng)越入世界�3位,作為PCB的基板材料——覆銅板也成為世界上�3大生�(chǎn)�。由此也使中國的電解銅箔�(chǎn)�(yè)在近幾年有了突飛猛進的�(fā)展。為了了�、認識世界及中國電解銅箔�(yè)�(fā)展的過去、現(xiàn)在,及展望未�,據(jù)中國�(huán)氧樹脂行
銅箔
銅箔
�(yè)�(xié)會專家特對它的發(fā)展作回顧�
從電解銅箔業(yè)的生�(chǎn)部局及市場發(fā)展變化的角度來看,可以將它的�(fā)展歷程劃分為3大發(fā)展時期:美國�(chuàng)建最初的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時�;日本銅箔企業(yè)全面壟斷世界市場的時�;世界多極化爭奪市場的時期�
美國�(chuàng)建最初的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時�(1955年~20世紀70年代)
20世紀30年代
1922年美國的Edison�(fā)明了薄金屬鎳片箔的的連續(xù)制造專�,成為了�(xiàn)代電解銅箔連續(xù)制造技�(shù)的先�(qū)。據(jù)中國�(huán)氧樹脂行�(yè)�(xié)會專家介�,這項專利�(nèi)容是在陰極旋�(zhuǎn)輥下半部分通過電解�,經(jīng)過半園弧狀的陽�,通過電解而形成金屬鎳�。箔覆在陰極輥表�,當輥筒�(zhuǎn)出液面外�,就可連續(xù)剝離卷取所得到的金屬鎳��
1937年美國新澤西州PerthAmboy的Anaconde制銅公司利用上述Edison專利原理及工藝途徑,成功地開發(fā)出工�(yè)化生�(chǎn)的電鍍銅箔產(chǎn)�。他們使用不溶性陽極“造酸電解”“溶銅析銅”,達到銅離子平衡的連續(xù)法生�(chǎn)出電解銅�。這種方法的創(chuàng)�,要比壓延法生產(chǎn)起銅箔更加方�,因此,當時大量地作為建材產(chǎn)�,用于建筑上防潮、裝飾上�
20世紀50年代
1955年在Anaconda公司中曾開發(fā)、設(shè)計電解銅箔設(shè)備的Yates工程�,及Adler博士從該公司中脫�,獨立成立了Circuitfoil公司(簡稱CFC,即以后稱為Yates公司的廠�)。Yates公司還在之后在美國的新澤西州、加州以及英國建立了生產(chǎn)電解銅箔的工��1957年從Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。他們也開始生產(chǎn)印制電路板用電解銅箔。以后Gould公司分別在德�(當時的西�)、香港、美國俄亥俄�、美國亞利桑那州、英國建立了電解銅箔�,以供應(yīng)覆銅箔板、PCB的生�(chǎn)�20世紀50年代后期,Gould公司已成為世界的電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)�
1958年日本的日立化成工業(yè)公司與住友電木公�(兩家公司均為日本主要CCL生產(chǎn)廠家),合資建立了日本電解公司。其后日本福田金屬箔粉工�(yè)公司(簡稱福田公司)、古河電氣工�(yè)公司(簡稱古河電工公司)、三井金屬礦�(yè)公司(簡稱三井公司)紛紛建立電解銅箔生產(chǎn)�。構(gòu)筑起日本PCB用電解銅箔產(chǎn)�(yè)。當時日本各家銅箔廠采用的是間斷式電解法:利用電鑄技�(shù)、氰化銅鍍浴、極性輥為不銹鋼材質(zhì),電解銅作為可溶性陽�。這種效率較低的生�(chǎn)方式,全日本每月可生�(chǎn)幾千米的薄銅��
20世紀60年代
20世紀60年代,PCB已經(jīng)逐漸普及到電子工�(yè)的各個領(lǐng)域之�,銅箔的需求量迅速增長。據(jù)中國�(huán)氧樹脂行�(yè)�(xié)會專家介��1968年三井公�(Mitsui)從美國Anaconda公司首次引進了連續(xù)電解制造銅箔的技�(shù),并在琦玉縣上尾�(zhèn)的工廠中生產(chǎn)此種電解銅箔�
古河電工公司(Furukawa)也從美國的CFC公司引進了銅箔生產(chǎn)技�(shù)。古河電工公司在日本櫪木縣建立的銅箔的生�(chǎn)廠于1972年竣工生�(chǎn)。另外,日本電解公司和福田公�(Fukuda)利用獨自開發(fā)的連續(xù)電解銅箔的技�(shù)及銅箔表面處理技�(shù),也�20世紀70年代得到確立,開始了工業(yè)化電解銅箔的生產(chǎn)。日本幾大家銅箔廠在技�(shù)及生�(chǎn)上,�70年代�,得到飛躍性進步�
20世紀60年代�。中國的本溪合金�(及現(xiàn)在的本溪銅箔�)、西北銅加工�(即現(xiàn)在的白銀華夏電子材料股份有限公司)、上海冶煉廠(即現(xiàn)在的上海金寶銅箔有限公司)依靠自己開發(fā)的技�(shù),開�(chuàng)了中國PCB用電解銅箔業(yè)�70年代初已可大批量連續(xù)化生�(chǎn)生箔�(chǎn)品。那時期銅箔粗化處理技�(shù)主要依靠國內(nèi)幾家覆銅板廠家加��60年代后期,首先北京絕緣材料廠開發(fā)成功“陽極氧化”粗化處理法。并在壓延銅箔上實現(xiàn)粗化處理加工后,又在電解銅箔上得到實�(xiàn)�80年代�,中國大陸的銅箔�(yè)實現(xiàn)了電解銅箔的陰極化的表面粗化處理技�(shù)�

全球供應(yīng)狀�

工業(yè)用銅箔可常見分為壓延銅箔(RA銅箔)與電解銅箔(ED銅箔)兩大類,其中壓延銅箔具有較好的延展性等特�,是早期軟板制程所用的銅箔,而電解銅箔則是具有制造成本較壓延銅箔低的�(yōu)�。由于壓延銅箔是軟板的重要原物料,所以壓延銅箔的特性改良和價格變化對軟板產(chǎn)�(yè)有一定的影響�
由于壓延銅箔的生�(chǎn)廠商較少,且技�(shù)上也掌握在部份廠商手�,因此客戶對價格和供�(yīng)量的掌握度較�,故在不影響�(chǎn)品表�(xiàn)的前提下,用電解銅箔替代壓延銅箔是可行的解決方式。但若未來數(shù)年因為銅箔本身結(jié)�(gòu)的物理特性將影響蝕刻的因�,在細線化或薄型化的�(chǎn)品中,另外高頻產(chǎn)品因電訊考量,壓延銅箔的重要性將再次提升�
主要生產(chǎn)廠商
由于銅礦的原料來源和壓延技�(shù)的門檻頗�,因此全球壓延銅箔的�(chǎn)能極度集中于少數(shù)幾家廠商,因此推估其�(chǎn)能可以得到全球壓延銅箔的生產(chǎn)概況,全球主要的壓延銅箔的生�(chǎn)者為� Nippon Mining(日本)、福田金屬Fukuda、Olin brass(美國)與Hitachi Cable(日本)、Microhard(日本)�
全球市場
生產(chǎn)壓延銅箔有兩大障�,資源的障礙和技�(shù)的障�。資源的障礙指的是生�(chǎn)壓延銅箔需有銅原料支持,占有資源十分重�。另一方面,技�(shù)上的障礙使更 多新加入者卻�,除了壓延技�(shù)外,表面處理或是氧化處理上的技�(shù)亦是。全球性大廠多半擁有許多技�(shù)專利和關(guān)鍵技�(shù)Know How,加大進入障礙。若新加入者采后處理生�(chǎn),又受到大廠的成本拑�,不易成功加入市�,故全球的壓延銅箔仍屬于強獨占性的市場�

維庫電子通,電子知識,一查百��

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