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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > GA0402A2R7CXBAP31G

GA0402A2R7CXBAP31G 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/28 13:42:44 查看 閱讀�22

GA0402A2R7CXBAP31G 是一款表面貼裝的多層陶瓷電容� (MLCC),屬于高可靠�、小尺寸的電子元件。該型號(hào)主要�(yīng)用于高頻電路、濾波器以及信號(hào)處理等場(chǎng)�,具備低ESR(等效串�(lián)電阻)和低ESL(等效串�(lián)電感)特�,能夠提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn)�
  該電容器采用了X7R介質(zhì)材料,確保在溫度變化范圍�(nèi)具有�(yōu)良的電容�(wěn)定性,適合用于�(duì)溫度敏感的應(yīng)用環(huán)��

參數(shù)

電容值:0.22μF
  額定電壓�4V
  公差:�10%
  工作溫度范圍�-55� � +125�
  封裝類型�0402英寸
  介質(zhì)材料:X7R
  耐濕性等�(jí):符合J-STD-020�(biāo)�(zhǔn)
  ESR:≤0.1Ω
  ESL:≤1.5nH

特�

GA0402A2R7CXBAP31G 的主要特�(diǎn)是其超小型封裝設(shè)�(jì),非常適合用于空間受限的PCB布局。由于采用X7R介質(zhì)材料,它能夠在較寬的溫度范圍�(nèi)保持電容值的�(wěn)�,從而減少溫度漂移的影響�
  此外,該電容器的低ESR和低ESL特性使其成為高頻應(yīng)用的理想選擇,例如射頻電路中的去耦或旁路功能。同�(shí),它還支持回流焊工藝,便于自�(dòng)化生�(chǎn),提高了制造效率�
  該型�(hào)通過了RoHS�(rèn)�,符合環(huán)保要�,并且滿足無鉛焊接的�(biāo)�(zhǔn)�

�(yīng)�

GA0402A2R7CXBAP31G 主要�(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)�、通信�(shè)備及工業(yè)控制�(lǐng)域。具體應(yīng)用場(chǎng)景包括:
  - 高頻電路中的濾波和信�(hào)�(diào)節(jié)
  - 微處理器及數(shù)字IC的電源去�
  - 射頻模塊中的諧振和匹配網(wǎng)�(luò)
  - �(shù)�(jù)傳輸線路上的噪聲抑制
  - 電池供電�(shè)備中的能量存�(chǔ)與釋�
  憑借其高可靠性和緊湊型設(shè)�(jì),這款電容器特別適用于智能手機(jī)、平板電�、物�(lián)�(wǎng)�(shè)備等需要高性能的小型化�(chǎn)��

替代型號(hào)

GA0402A2R7CXCAP31G
  CC0402X7R1C224K125T
  KEMTC45C224K440J

ga0402a2r7cxbap31g參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)�
  • �(jià)�停產(chǎn)
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)停產(chǎn)
  • 電容2.7 pF
  • 容差±0.25pF
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)C0G,NP0
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • �(yīng)�汽車�(jí)
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0402�1005 公制�
  • 大小 / 尺寸0.039" �(zhǎng) x 0.020" 寬(1.00mm x 0.50mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.024"�0.60mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-