DIP封裝,亦稱雙列直插式封裝技�(shù),英文為Dual In-line Package,是一種最�(jiǎn)單的封裝方式,絕大多�(shù)中小�(guī)�集成電路(IC)均采用這種封裝形式。采用DIP封裝�CPU芯片有兩�引腳(其引腳�(shù)一般不超過(guò)100�(gè)�,需要插入到具有DIP�(jié)�(gòu)的芯�插座�,也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路�上�(jìn)行焊�,應(yīng)用范圍包括標(biāo)�(zhǔn)邏輯IC、存貯器LSI、微�(jī)電路��
上�(gè)世紀(jì)70年代,芯片封裝基本都采用DIP(Dual In-line Package,雙列直插式封裝)封�,此封裝形式在當(dāng)�(shí)具有適合PCB(印刷電路板)穿孔安�,布線和操作較為方便等特�(diǎn)。DIP封裝的結(jié)�(gòu)形式多種多樣,包括多層陶瓷雙列直插式DIP、單層陶瓷雙列直插式DIP、引線框架式DIP等。但DIP封裝形式封裝效率是很低的,其芯片面積和封裝面積之比為1�1.86,這樣封裝�(chǎn)品的面積較大,內(nèi)存條PCB板的面積是固定的,封裝面積越大在�(nèi)存上安裝芯片的數(shù)量就越少,內(nèi)存條容量也就越小。同�(shí)較大的封裝面積對(duì)�(nèi)存頻�、傳輸速率、電器性能的提升都有影�。理想狀�(tài)下芯片面積和封裝面積之比�1�1將是�,但這是�(wú)法實(shí)�(xiàn)的,除非不�(jìn)行封�,但隨著封裝技�(shù)的發(fā)展,這�(gè)比值日益接�,現(xiàn)在已�(jīng)有了1�1.14的內(nèi)存封裝技�(shù)�
1.適合在PCB(印刷電路�)上穿孔焊�,操作方��
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較�,故體積也較��
3.Intel系列CPU�8088就采用這種封裝形式,緩�(Cache)和早期的4004�8008�8086�(nèi)存芯片也是這種封裝形式,通過(guò)其上的兩排引腳可插到主板上的插槽或焊接在主板上�
收縮型DIP封裝,即SDIP封裝,英文為Shrink Dual In-line Package,亦稱窄節(jié)距雙列直插式封裝或緊縮雙入線封裝。SDIP封裝屬于插裝型封�,是DIP封裝的一種派生方�,形狀與DIP相同,但引腳中心距(1.778mm)小于DIP�2.54mm�,引腳數(shù)�14�90,材料有陶瓷和塑料兩種�