1、按功能分為：

　　數(shù)字集成電路：以電平高（1）、低（0）兩個二進制數(shù)字進行數(shù)字運算、存儲、傳輸及轉(zhuǎn)換�；�本形式有門電路和觸發(fā)電路。主要有計數(shù)大路、譯碼器、存儲器等。

　　模擬集成電路：處理模擬信號的電路。分為線性與非線性兩類。線性集成電路又叫運算放大器，用于家電、自控及醫(yī)療設(shè)備上。非線性集成電路用在信號發(fā)生器、變頻器、檢波器上。

　　微波集成電路：指工作頻率高于1000MHz的集成電路，應(yīng)用于導航、雷達和衛(wèi)星通信等方面。

　　2、按集成度分為：

　　小規(guī)模集成電路（SSI）：10～100元件／片         如各種邏輯門電路、集成觸發(fā)器

　　中規(guī)模集成電路（MSI）：100～1000元件／片，如譯碼器、編碼器、寄存器、計數(shù)器

　　大規(guī)模集成電路（LSI）：1000 ～105元件／片，如中央處理器，存儲器。

　　4.超大規(guī)模集成電路（VLSI）：105元件以上／片 如CPU（Pentium)含有元件310萬～330萬個

　　1、球形觸點陳列BGA(ball grid array)

　　集成電路各項參數(shù)一般對分析電路的工作原理作用不大，但對于電路的故障分析與檢修卻有不可忽視的作用。在維修實踐中，絕大多數(shù)均無廠家提供的IC參數(shù)，但了解集成電路相關(guān)知識對檢修工作仍有一定的幫助。

　　1.電參數(shù)

　　不同功能的集成電路，其電參數(shù)的項目也各不相同，但多數(shù)集成電路均有最基本的幾項參數(shù)（通常在典型直流工作電壓下測量）。

　　（1）靜態(tài)工作電流。是指集成電路信號輸入引腳不加輸入信號的情況下，電源引腳回路中的直流電流，該參數(shù)對確認集成電路故障具有重要意義。

　　通常，集成電路的靜態(tài)工作電流均給出典型值、最小值、值。如果集成電路的直流工作電壓正常，且集成電路的接地引腳也已可靠接地，當測得集成電路靜態(tài)電流大于值或小于最小值時，則說明集成電路發(fā)生故障。

　�。�2）增益。是指集成電路內(nèi)部放大器的放大能力，通常標出開環(huán)增益和閉環(huán)增益兩項，也分別給出典型值、最小值、值三項指標。

　　用常規(guī)檢修手段（只有萬用表一件檢測儀表）無法測量集成電路的增益，只有使用專門儀器才能測量。

　�。�3）輸出功率。是指輸出信號的失真度為額定值時（通常為10[[%]]），功放集成電路輸出引腳所輸出的電信號? 2.極限參數(shù)

　　集成電路的極限參數(shù)主要有以下幾項。

　�。�1）電源電壓。是指可以加在集成電路電源引腳與接地引腳之間直流工作電壓的極限值，使用中不允許超過此值，否則將會性損壞集成電路。

　�。�2）允許功耗。是指集成電路所能承受的耗散功率，主要用于各類大功率集成電路。

　　（3）工作環(huán)境溫度。是指集成電路能維持正常工作的和環(huán)境溫度。

　�。�4）儲存溫度。是指集成電路在儲存狀態(tài)下的和溫度。

　　3.故障表現(xiàn)

　　集成電路的故障主要有以下幾種，其中第（1）、（2）項在檢修中較常見。

　�。�1）集成電路燒壞。通常由過電壓或過電流引起。集成電路燒壞后，從外表一般看不出明顯的痕跡。嚴重時，集成電路可能會有燒出一個小洞或有一條裂紋之類的痕跡。 集成電路燒壞后，某些引腳的直流工作電壓也會明顯變化，用常規(guī)方法檢查能發(fā)現(xiàn)故障部位。集成電路燒壞是一種硬性故障，對這種故障的檢修很簡單：只能更換。

　�。�2）引腳折斷和虛焊。集成電路的引腳折斷故障并不常見，造成集成電路引腳折斷的原因往往是插拔集成電路不當所致。如果集成電路的引腳過細，維修中很容易扯斷。另外，因摔落、進水或人為拉扯造成斷腳、虛焊也是常見現(xiàn)象。

　�。�3）增益嚴重下降。當集成電路增益下降較嚴重時，集成電路即已基本喪失放大能力，需要更換。對于增益略有下降的集成電路，大多是集成電路的一種軟故障，一般檢測儀器很難發(fā)現(xiàn)，可用減小負反饋量的方法進行補救，不僅有效，且操作簡單。

　　當集成電路出現(xiàn)增益嚴重不足故障時，某些引腳的直流電壓也會出現(xiàn)顯著變化，所以采用常規(guī)檢查方法就能發(fā)現(xiàn)。

　�。�4）噪聲大。集成電路出現(xiàn)噪聲大故障時，雖能放大信號，但噪聲也很大，結(jié)果使信噪比下降，影響信號的正常放大和處理。若噪聲不明顯，大多是集成電路的軟故障，使用常規(guī)儀器檢查相當困難。由于集成電路出現(xiàn)噪聲大故障時，某些引腳的直流電壓也會變化，所以采用常規(guī)檢查方法即可發(fā)現(xiàn)故障部位。

　�。�5）性能變劣。這是一種軟故障，故障現(xiàn)象多種多樣，且集成電路引腳直流電壓的變化量一般很小，所以采用常規(guī)檢查手段往往無法發(fā)現(xiàn)，只有采用替代檢查法。

　�。�6）內(nèi)部局部電路損壞。當集成電路內(nèi)部局部電路損壞時，相關(guān)引腳的直流電壓會發(fā)生很大變化，檢修中很容易發(fā)現(xiàn)故障部位。對這種故障，通常應(yīng)更換。但對某些具體情況而言，可以用分立元器件代替內(nèi)部損壞的局部電路，但這樣的操作往往相當復(fù)雜。如果對電子基礎(chǔ)知識掌握不深，就不可能完成。

　　優(yōu)點：

　　1。連接導線小，可靠性高

　　2。體積小，材料少

　　3。專用性強，選用方便，用途廣泛

　　前景：

　　1。技術(shù)升級快，可移動的、網(wǎng)絡(luò)化的、智能化、多媒體的實時信息設(shè)備和系統(tǒng)是主驅(qū)動力

　　2。運算速度更快

　　3。與其他學科相結(jié)合衍生出一系列嶄新的科學領(lǐng)域和重要的經(jīng)濟增長點，如微電子機械系統(tǒng)、微電光機械系統(tǒng)及生物芯片

　　檢測集成電路是否正常，可采用以下幾種方法：

　�。�1）邏輯分析法

　　所謂邏輯分析法是指若懷疑某一集成電路有問題，可先測量該集成電路的輸入信號是否正常，再測量集成電路的輸出信號是否正常，若有輸入而無輸出，一般可判斷為該集成電路損壞。

　�。�2）直流電阻比較法

　　直流電阻比較法是把要檢測的集成電路各引腳的直流電阻值與正常集成電路的直流電阻值相比較，以此來判斷集成電路的好壞。測量時要使用同一只萬用表，同一個電阻擋位，以減小測量誤差。直流電阻比較法可以對不同機型、不同結(jié)構(gòu)的集成電路進行檢測，但須以相同型號的正常集成電路作為參照。

　�。�3）排除法

　　排除法是指維修中若判斷某一部分電路（包含有集成電路）有故障，可先檢測此部分電路的分立元件是否正常，若分立元件正常，則說明集成電路有問題，應(yīng)考慮更換集成電路。

　　此法不需要集成電路的參考資料，而且不必了解電路內(nèi)部的工作原理，在液晶顯示器維修中經(jīng)常使用此方法。

　�。�4）直流電壓測量法

　　直流電壓測量法是檢測集成電路的常用方法，主要是測量集成電路各引腳對地的直流工作電壓值，再與標稱值相比較，從而判斷集成電路的好壞。

　　一、直接代換

　　直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標。

　　其代換原則是：代換IC的功能、性能指標、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同；還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。例如：圖像中放IC，TA7607與TA7611，前者為反向高放AGC，后者為正向高放AGC，故不能直接代換。除此之外還有輸出不同極性AFT電壓，輸出不同極性的同步脈沖等IC都不能直接代換，即使是同一公司或廠家的產(chǎn)品，都應(yīng)注意區(qū)分。性能指標是指IC的主要電參數(shù)（或主要特性曲線）、耗散功率、工作電壓、頻率范圍及各信號輸入、輸出阻抗等參數(shù)要與原IC相近。功率小的代用件要加大散熱片。其中

　　1.同一型號IC的代換

　　同一型號IC的代換一般是可靠的，安裝集成電路時，要注意方向不要搞錯，否則，通電時集成電路很可能被燒毀。有的單列直插式功放IC，雖型號、功能、特性相同，但引腳排列順序的方向是有所不同的。 例如，雙聲道功放IC LA4507，其引腳有“正”、“反”之分，其起始腳標注（色點或凹坑）方向不同；沒有后綴與后綴為"R"的IC等,例如 M5115P與M5115RP.

　　2.不同型號IC的代換

　�、判吞柷熬Y字母相同、數(shù)字不同IC的代換。這種代換只要相互間的引腳功能完全相同，其內(nèi)部電路和電參數(shù)稍有差異，也可相互直接代換。如：伴音中放IC LA1363和LA1365，后者比前者在IC第⑤腳內(nèi)部增加了一個穩(wěn)壓二極管，其它完全一樣。

　　⑵型號前綴字母不同、數(shù)字相同IC的代換。一般情況下，前綴字母是表示生產(chǎn)廠家及電路的類別，前綴字母后面的數(shù)字相同，大多數(shù)可以直接代換。但也有少數(shù)，雖數(shù)字相同，但功能卻完全不同。例如，HA1364是伴音IC，而uPC1364是色解碼IC；4558，8腳的是運算放大器NJM4558,14腳的是CD4558數(shù)字電路； 故二者完全不能代換。

　�、切吞柷熬Y字母和數(shù)字都不同IC的代換。有的廠家引進未封裝的IC芯片，然后加工成按本廠命名的產(chǎn)品。還有如為了提高某些參數(shù)指標而改進產(chǎn)品。這些產(chǎn)品常用不同型號進行命名或用型號后綴加以區(qū)別。例如，AN380與uPC1380可以直接代換；AN5620、TEA5620、DG5620等可以直接代換。

　　二、非直接代換

　　非直接代換是指不能進行直接代換的IC稍加修改外圍電路，改變原引腳的排列或增減個別元件等，使之成為可代換的IC的方法。

　　代換原則：代換所用的IC可與原來的IC引腳功能不同、外形不同，但功能要相同，特性要相近；代換后不應(yīng)影響原機性能。

　　1.不同封裝IC的代換

　　相同類型的IC芯片，但封裝外形不同，代換時只要將新器件的引腳按原器件引腳的形狀和排列進行整形。例如，AFT電路CA3064和CA3064E，前者為圓形封裝，輻射狀引腳；后者為雙列直插塑料封裝，兩者內(nèi)部特性完全一樣，按引腳功能進行連接即可。雙列IC AN7114、AN7115與LA4100、LA4102封裝形式基本相同,引腳和散熱片正好都相差180°。前面提到的AN5620帶散熱片雙列直插16腳封裝、TEA5620雙列直插18腳封裝，9、10腳位于集成電路的右邊，相當于AN5620的散熱片，二者其它腳排列一樣，將9、10腳連起來接地即可使用。

　　2.電路功能相同但個別引腳功能不同IC的代換

　　代換時可根據(jù)各個型號IC的具體參數(shù)及說明進行。如電視機中的AGC、視頻信號輸出有正、負極性的區(qū)別，只要在輸出端加接倒相器后即可代換。

　　3.類型相同但引腳功能不同IC的代換

　　這種代換需要改變外圍電路及引腳排列，因而需要一定的理論知識、完整的資料和豐富的實踐經(jīng)驗與技巧。

　　4.有些空腳不應(yīng)擅自接地

　　內(nèi)部等效電路和應(yīng)用電路中有的引出腳沒有標明，遇到空的引出腳時，不應(yīng)擅自接地，這些引出腳為更替或備用腳，有時也作為內(nèi)部連接。

　　5.用分立元件代換IC

　　有時可用分立元件代換IC中被損壞的部分，使其恢復(fù)功能。代換前應(yīng)了解該IC的內(nèi)部功能原理、每個引出腳的正常電壓、波形圖及與外圍元件組成電路的工作原理。同時還應(yīng)考慮：

　�、判盘柲芊駨腎C中取出接至外圍電路的輸入端：

　　⑵經(jīng)外圍電路處理后的信號，能否連接到集成電路內(nèi)部的下一級去進行再處理（連接時的信號匹配應(yīng)不影響其主要參數(shù)和性能）。如中放IC損壞，從典型應(yīng)用電路和內(nèi)部電路看，由伴音中放、鑒頻以及音頻放大級成，可用信號注入法找出損壞部分，若是音頻放大部分損壞，則可用分立元件代替。

　　6.組合代換

　　組合代換就是把同一型號的多塊IC內(nèi)部未受損的電路部分，重新組合成一塊完整的IC，用以代替功能不良的IC的方法。對買不到原配IC的情況下是十分適用的。但要求所利用IC內(nèi)部完好的電路一定要有接口引出腳。

　　非直接代換關(guān)鍵是要查清楚互相代換的兩種IC的基本電參數(shù)、內(nèi)部等效電路、各引腳的功能、IC與外部元件之間連接關(guān)系的資料。實際操作時予以注意：

　　⑴集成電路引腳的編號順序，切勿接錯；

　�、茷檫m應(yīng)代換后的IC的特點，與其相連的外圍電路的元件要作相應(yīng)的改變；

　�、请娫措妷阂�與代換后的IC相符，如果原電路中電源電壓高，應(yīng)設(shè)法降壓；電壓低，要看代換IC能否工作。

　　⑷代換以后要測量IC的靜態(tài)工作電流，如電流遠大于正常值，則說明電路可能產(chǎn)生自激，這時須進行去耦、調(diào)整。若增益與原來有所差別，可調(diào)整反饋電阻阻值；

　�、纱鷵Q后IC的輸入、輸出阻抗要與原電路相匹配；檢查其驅(qū)動能力。

　�、试诟膭訒r要充分利用原電路板上的腳孔和引線,外接引線要求整齊，避免前后交*，以便檢查和防止電路自激，特別是防止高頻自激;

　　(7)在通電前電源Vcc回路里再串接一直流電流表，降壓電阻阻值由大到小觀察集成電路總電流的變化是否正常。

　　多股銅線吸錫拆卸法：就是利用多股銅芯塑膠線，去除塑膠外皮，使用多股銅芯絲（可利用短線頭）。使用前先將多股銅芯絲 上松香酒精溶液，待電烙鐵燒熱后將多股銅芯絲放到集成塊引腳上加熱，這樣引腳上的錫焊就會被銅絲吸附，吸上焊錫的部分可剪去，重復(fù)進行幾次就可將引腳上的焊錫全部吸走。有條件也可使用屏蔽線內(nèi)的編織線。只要把焊錫吸完，用鑷子或小“一”字螺絲刀輕輕一撬，集成塊即可取下。

　　電烙鐵毛刷配合拆卸法：該方法簡單易行，只要有一把電烙鐵和一把小毛刷即可。拆卸集成塊時先把電烙鐵加熱，待達到溶錫溫度將引腳上的焊錫融化后，趁機用毛刷掃掉溶化的焊錫。這樣就可使集成塊的引腳與印制板分離。該方法可分腳進行也可分列進行。用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬下集成塊。

　　吸錫器吸錫拆卸法：使用吸錫器拆卸集成塊，這是一種常用的方法，使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵，功率在35W以上。拆卸集成塊時，只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上，待焊點錫融化后被吸入細錫器內(nèi)，全部引腳的焊錫吸完后集成塊即可拿掉。

　　增加焊錫融化拆卸法：該方法是一種省事的方法，只要給待拆卸的集成塊引腳上再增加一些焊錫，使每列引腳的焊點連接起來，這樣以利于傳熱，便于拆卸。拆卸時用電烙鐵每加熱一列引腳就用尖鑷子或小“一”字螺絲刀撬一撬，兩列引腳輪換加熱，直到拆下為止。一般情況下，每列引腳加熱兩次即可拆下。

　　醫(yī)用空心針頭拆卸法：取醫(yī)用8至12號空心針頭幾個。使用時針頭的內(nèi)經(jīng)正好套住集成塊引腳為宜。拆卸時用烙鐵將引腳焊錫溶化，及時用針頭套住引腳，然后拿開烙鐵并旋轉(zhuǎn)針頭，等焊錫凝固后拔出針頭。這樣該引腳就和印制板完全分開。所有引腳如此做一遍后，集成塊就可輕易被拿掉。