撓�印制電路�(Flexible Printed Circuit Board,縮�FPC)又稱為柔性印�電路�,或稱軟�印制電路��根據(jù)IPC的定�,撓性印制電路板,是以印制的方式,在撓性基材上面�(jìn)行線路圖形的�(shè)計與制作的產(chǎn)品�
撓性印制電路板是PCB的一類重要品�。它的特�(diǎn)具體有:
�1)FPC體積小,重量��
�2)FPC可移�、彎�、扭�(zhuǎn)�
?�?)FPC具有�(yōu)良的電性能、介電性能及耐熱��
?�?)FPC具有跟高的裝配可靠性和裝配操作��
�5)FPC可�(jìn)行三位連接安裝�
?�?)FPC有利于熱�(kuò)��
�7)低成本�
?�?)加工的連續(xù)��
軟板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電�,具有許多硬性印刷電路板不具備的�(yōu)�(diǎn)�
�(chǎn)品體積小,重量�,大大縮小裝置的體�,適用電子�(chǎn)品向高密�,小型�,輕量�, 薄型�,高可靠方向發(fā)展的需�. 具有高度撓曲�,可自由彎�,卷繞,扭轉(zhuǎn),折迭,可立體配�,依照空間布局要求任意 安排,改變形狀,并在三維空間�(nèi)任意移動和伸�,從而達(dá)到組件裝配和�(dǎo)線連接一體化�
具有�(yōu)良的電性能,耐高�,耐燃.化學(xué)變化�(wěn)�,安定性好,可信賴度�. 具有更高的裝配可靠�,為電路設(shè)計提供了方便,并能大幅度降低裝配工作量,而且容易 保證電路的性能,使整�(jī)成本降低. 通過使用增強(qiáng)材料的方法增加其�(qiáng)�,以取得附加的�(jī)械穩(wěn)定�.軟硬�(jié)合的�(shè)計也在一 定程度上彌補(bǔ)了柔性基材在組件承載能力上的略微不足�
按線路的層數(shù):單面FPC,雙面FPC,多層FPC
按物理強(qiáng)度:撓性PCB,剛—撓PCB
按基材:聚酯基材�,有�(jī)纖維基材型,聚四氧乙烯介�(zhì)薄膜基材型等�
按有無增�(qiáng)層:有增�(qiáng)型FPC,無增強(qiáng)型FPC
按線路布線密度:普通型FPC,高密度互連(HDI)型FPC
根據(jù)1994�6月IPC的TMRC資料�80年代末期,撓性線路板�(chǎn)值為4億美�/�,并以每�6�7%的增長率發(fā)展著�1994年約�15億美�,到1997年產(chǎn)值估計為17億美�,在計算�(jī)和通訊�(shè)備上�(yīng)用的年均增長率為11%左�,但撓性板占整個PCB市場�8%左��
近幾年來,由于無粘結(jié)層材料、可彎曲的感光覆蓋膜或適用于撓性線路上的液�(tài)感光阻焊劑等的開�(fā)成功和應(yīng)�。使撓性線路不僅質(zhì)量保�、合格率提高,而且易于自動�、量�(chǎn)化生�(chǎn)。加上電子產(chǎn)品的“輕、薄、短、小”化和立體組裝變成必要和�(guān)�,如PCMCIA卡上,撓性板和剛-撓性板已受到用戶的重視和看�。目前雖然撓性板還處在剛起步階段,但�,撓性板的明顯優(yōu)�(diǎn)和潛在能�,使它在PCB生產(chǎn)和市場上的地位越來越受到人們的�(rèn)識和重視,因而撓性線路板的產(chǎn)值將�20%的年均速度增長。同�,撓性板的加工設(shè)備和條件已經(jīng)開始走向成熟,材料等供應(yīng)商也不斷地改�(jìn)�(chǎn)品以滿足這種增長的要�,因�,有人認(rèn)為:“撓性板大展宏圖的時代終于到來了�,“在明天,撓性板將會主宰著精�(xì)線路的世界�。所�,今后的撓性線路板的年均增長率要比�(yù)計的大(TMRC�,它在PCB市場上的份額所占比例將�(kuò)大,而首先是剛-撓性板會更引人注目地發(fā)��
�(xiàn)今的電子�(chǎn)品如 LCD,PDP,COF 基板等都要求�(xì)線化,高密�,高尺寸安�,耐高溫及 可靠�,所以在電子�(chǎn)品逐漸走向輕薄短小的趨勢發(fā)展下,無膠軟板將成為市場的主流,逐步� 代三層有膠軟板基�. 傳統(tǒng)軟板材料,主要是以聚酰亞胺�/接著�/銅箔這三層結(jié)�(gòu)為主,但接著劑的耐熱性與 尺寸安定性不�,長期使用溫度限制� 100�200�,使得三層有膠軟板基材的領(lǐng)域受到限�.� 用無膠軟板基�,可以�(dá)到以下的目的: 無膠軟板基材由于沒有耐熱差的接著�,所以耐熱性相�(dāng)�(yōu)�,長期使用溫度可達(dá)300 度以上�
無膠軟板基材尺寸變化受溫度影響相�(dāng)�.良好的盡寸安定性對于細(xì)線路化制程會有相�(dāng) 大幫�,可以做出更精�(xì)的線�。今后的�(fā)展方�?yàn)楫a(chǎn)品中禁止含鹵素及鉛等有毒物質(zhì),無膠軟板基材因不使用接著�,所 以不需使用含鹵素的給燃劑:同時又可滿足無鉛高溫制程的要�,正是的選��
新材�,新工藝的采用使軟板產(chǎn)品更加輕薄短�,向高功能,�(xì)線化,高密度的目標(biāo)�(fā)�. 在未來的�(shù)年中,更小,更復(fù)雜和組裝造價更高的軟板會�(chǎn)生大量的市場需求。對于撓性電路工 �(yè)的挑�(zhàn)是加�(qiáng)其技�(shù)�(yōu)�,保持與計算機(jī),�(yuǎn)程通信,消費(fèi)需求以及活躍的市場同步�