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FPC
閱讀�52024時間�2010-10-22 11:45:29

  FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱,又稱軟性線路板、柔�印刷電路�,撓性線路板,簡稱軟板或FPC,具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特�,主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相�(jī)、LCM等很多產(chǎn)��

特點

  1.可自由彎�、折�、卷�,可在三維空間隨意移動及伸縮�

  2.散熱性能好,可利用F-PC縮小體積�

  3.實現(xiàn)輕量�、小型化、薄型化,從而達(dá)到元件裝置和�(dǎo)線連接一體化�

生產(chǎn)流程

  1. FPC生產(chǎn)流程:

  1.1 雙面板制�:

  開料� 鉆孔� PTH � 電鍍� 前處理→ 貼干� � 對位→曝光→ 顯影 � 圖形電鍍 � 脫膜 � 前處理→ 貼干� →對位曝光→ 顯影 →蝕� � 脫膜� 表面處理 � 貼覆蓋膜 � 壓制 � 固化� 沉鎳金→ 印字符→ 剪切� 電測 � 沖切� 終檢→包� � 出貨

  1.2 單面板制�:

  開料� 鉆孔→貼干膜 � 對位→曝光→ 顯影 →蝕� � 脫膜� 表面處理 � 貼覆蓋膜 � 壓制 � 固化→表面處理→沉鎳金→ 印字符→ 剪切� 電測 � 沖切� 終檢→包� � 出貨

  2. 開料

  2.1. 原材料編碼的�(rèn)�

  NDIR050513HJY: D→雙�, R� 壓延�, 05→PI�0.5mil,�12.5um, 05→銅� 18um, 13→膠層厚13um.

  XSIE101020TLC:   S→單�, E→電解銅, 10→PI�25um, 10→銅厚度35um, 20→膠�20um.

  CI0512NL:(覆蓋�) :05→PI�12.5um, 12→膠厚度12.5um. 總厚�:25um.

  2.2.制程品質(zhì)控制

  A.操作者應(yīng)帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之汗而氧�.

  B.正確的架料方�,防止皺折.

  C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試�.

  D.材料品質(zhì),材料表面不可有皺�,污點,重氧化現(xiàn)�,所裁切材料不可有毛�,溢膠�.

  3鉆孔

  3.1打包: 選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)

  3.1.1打包要求: 單面� 30� ,雙面� 6�   , 包封15�.

  3.1.2蓋板主要作用:

  A: 防止鉆機(jī)和壓力腳在材料面上造成的壓�

  B::使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜

  C:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭的扭�.

  3.2鉆孔:

  3.2.1流程: 開機(jī)→上板→�(diào)入程序→�(shè)置參�(shù)→鉆孔→自檢→IPQA檢→量產(chǎn)→轉(zhuǎn)下工�.

  3.2.2. 鉆針管制方法:a. 使用次數(shù)管制 b. 新鉆頭之辨認(rèn),檢驗方法

  3.3. 品質(zhì)管控�: a.鉆帶的正� b.對紅膠片,確認(rèn)孔位�,�(shù)�,正確. c確認(rèn)孔是否完全導(dǎo)�. d. 外觀不可有銅�,毛邊等不良現(xiàn)�.

  3.4.常見不良�(xiàn)�

  3.4.1斷針: a.鉆機(jī)操作不當(dāng) b.鉆頭存有問題 c.�(jìn)刀太快�.

  3.4.2毛邊 a.蓋板,墊板不正� b.靜電吸附等等

  4.電鍍

  4.1.PTH原理及作�: PTH即在不外加電流的情況�,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化�)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過�,也稱為化�(xué)鍍銅或自催化鍍銅.

  4.2.PHT流程: 堿除油→水洗→微蝕→水洗→水洗→�(yù)浸→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→化�(xué)銅→水洗.

  4.3.PTH常見不良狀況之處理

  4.3.1.孔無� :a活化鈀吸附沉積不好. b速化槽:速化劑濃度不�. c化學(xué)銅:溫度過低,使反應(yīng)不能�(jìn)行反�(yīng)速度過慢;槽液成分不�.

  4.3.2.孔壁有顆�,粗�: a化學(xué)槽有顆粒,銅粉沉積不�,開過濾�(jī)過濾. b板材本身孔壁有毛�.

  4.3.3.板面�(fā)�: a化學(xué)槽成分不對(NaOH濃度過高�.

  4.4鍍銅 鍍銅即提高孔�(nèi)鍍層均勻�,保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度�(dá)到一定的要求.

  4.4.1電鍍條件控制

  a電流密度的選�

  b電鍍面積的大�

  c鍍層厚度要求

  d電鍍時間控制

  4.4.1品質(zhì)管控 1 貫通性:自檢QC全檢,以40倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫�.

  2 表面品質(zhì):銅箔表面不可有燒焦,脫�,顆粒狀,針孔及花斑不良等現(xiàn)�.

  3 附著性:于板邊任一處以3M膠帶粘貼�,以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)�.

  5.線路

  5.1干膜 干膜貼在板材�,經(jīng)曝光后顯影后,使線路基本成型,在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能,而且在蝕刻的過程中起到保�(hù)線路的作�.

  5.2干膜主要�(gòu)成:PE,感光阻劑,PET .其中PE和PET只起到了保護(hù)和隔離的作用.感光阻劑包括:連接�,起始劑,單�,粘著促�(jìn)劑,色料.

  5.3作業(yè)要求 a保持干膜和板面的清潔, b平整�,無氣泡和皺折�(xiàn)�.. c附著力達(dá)到要�,密合度高.

  5.4作業(yè)品質(zhì)控制要點

  5.4.1為了防止貼膜時出�(xiàn)斷線�(xiàn)�,應(yīng)先用無塵紙粘塵滾輪除去銅箔表面雜�(zhì).

  5.4.2�(yīng)根據(jù)不同板材�(shè)置加熱滾輪的溫度,壓�,轉(zhuǎn)�(shù)等參�(shù).

  5.4.3保證銅箔的方向孔在同一方位.

  5.4.4防止氧化,不要直接接觸銅箔表�.

  5.4.5加熱滾輪上不�(yīng)該有傷痕,以防止�(chǎn)生皺折和附著性不�

  5.4.6貼膜后留�10�20分鐘,然后再去曝�,時間太短會使發(fā)生的有機(jī)聚合反應(yīng)未完�,太長則不容易被水解,發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不�.

  5.4.7�(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜�(zhì)和溢�.

  5.4.8要保證貼膜的良好附著�.

  5.5貼干膜品�(zhì)確認(rèn)

  5.5.1附著性:貼膜后經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等(以放大鏡檢測)

  5.5.2平整性:須平�,不可有皺折,氣�.

  5.5.3清潔性:每張不得有超�5點之雜質(zhì).

  5.6曝光

  5.6.1.原理:使線路通過干膜的作用轉(zhuǎn)移到板子�.

  5.6.2作業(yè)要點� a作業(yè)時要保持底片和板子的清潔.

  b底片與板子應(yīng)對準(zhǔn),正�.

  c不可有氣�,雜�(zhì).

  *�(jìn)行抽真空目的:提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光�(xiàn)�.

  *曝光能量的高低對品質(zhì)也有影響�

  1能量�,曝光不足,顯像后阻劑太�,色澤灰�,蝕刻時阻劑破壞或浮起,造成線路的斷�.

  2.能量�,則會造成曝光過度,則線路會縮小或曝光區(qū)易洗�.

  5.7顯影

  5.7.1原理:顯像即是將已經(jīng)曝過光的帶干膜的板材,經(jīng)�(1.0+/-0.1)[%]的碳酸鈉溶液(即顯影液)的處�,將未曝光的干膜洗去而保留經(jīng)曝光�(fā)生聚合反�(yīng)的干�,使線路基本成�.

  5.7.2影響顯像作業(yè)品質(zhì)的因素: a﹑顯影液的組� b﹑顯影溫�. c﹑顯影壓�. d﹑顯影液分布的均勻�.e﹑機(jī)臺轉(zhuǎn)動的速度.

  5.7.3制程參數(shù)管控:藥液溶度,顯影溫度,顯影速度,噴�.

  5.7.4顯影品質(zhì)控制要點�

  a﹑出料口扳子上不�(yīng)有水�,應(yīng)吹干�.

  b﹑不可以有未撕的干膜保護(hù)�.

  c﹑顯像應(yīng)該完�,線路不可鋸齒狀,彎�,變�(xì)等狀�.

  d﹑顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落,否則會影響時刻品�(zhì).

  e﹑干膜線寬與底片線寬控制�+/-0.05mm以內(nèi)的誤�.

  f﹑線路復(fù)雜的一面朝下放�,以避免膜渣殘留,減少水池效�(yīng)引起的顯影不�.

  g﹑根�(jù)碳酸鈉的溶度,生�(chǎn)面積和使用時間來及時更新影液,保證的顯影效果.

  h﹑應(yīng)定期清洗槽內(nèi)和噴�,噴頭中之水垢,防止雜質(zhì)污染板材和造成顯影液分布不均勻�.

  i﹑防止操作中�(chǎn)生卡�,卡板時�(yīng)停轉(zhuǎn)動裝�,立即停止放板,并拿出板材送至顯影臺中�,如未完全顯�,應(yīng)�(jìn)行二次顯�.

  j﹑顯影吹干后之板子應(yīng)有綠膠片隔開,防止干膜粘連而影響到時刻品質(zhì).

  5.8蝕刻脫膜

  5.8.1原理:蝕刻是在一定的溫度條件下(45�50)℃蝕刻藥液�(jīng)過噴頭均勻噴淋到銅箔的表�,與沒有蝕刻阻劑保護(hù)的銅�(fā)生氧化還原反�(yīng),而將不需要的銅反�(yīng)�,露出基材再�(jīng)過脫膜處理后使線路成�.

  5.8.2蝕刻藥液的主要成分:酸性蝕刻子�(氯化�),雙氧水,鹽�,軟�

  5.9蝕刻品質(zhì)控制要點�

  5.9.1以透光方式檢查不可有殘�, 皺折劃傷�

  5.9.2線路不可變形,無水�.

  5.9.3時刻速度�(yīng)適當(dāng),不允收出現(xiàn)蝕刻過度而引起的線路變細(xì),和蝕刻不�.

  5.9.4線路焊點上之干膜不得被沖刷分離或斷裂

  5.9.5時刻剝膜后之板材不允許有油污,雜�(zhì),銅皮翹起等不良品質(zhì)�

  5.9.6放板�(yīng)注意避免卡板,防止氧��

  5.9.7�(yīng)保證時刻藥液分布的均�,以避免造成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均��

  5.9.8制程管控參數(shù)�

  蝕刻藥水溫度�45+/-5�   剝膜藥液溫度� 55+/-5�   蝕刻溫度45�50�

  烘干溫度�75+/-5�   前后板間距﹕5~10cm

  6 壓合

  6.1表面處理:表面處理是制程中被多次使用的一個輔助制�,作為其他制程的�(yù)處理或后處理工序,一般先對板子�(jìn)行酸�,抗氧化處�,然后利用磨刷對板子的表面�(jìn)行刷磨以除去板子表面的雜�(zhì),黑化層,殘膠等.

  6.1.1工藝流程:入料--酸洗 --水洗--磨刷--加壓水洗—吸�--吹干--烘干--出料

  6.1.2研磨種類�

  a 待貼包封﹕打磨﹐去紅�(剝膜后NaOH殘留)﹐去氧化

  b 待貼補強﹕打磨﹐清潔

  6.1.3表面品質(zhì)�

  a .所需研磨處皆有均勻磨刷之痕跡.

  b. 表面需烘干完全,不可有氧化或水滴殘留等.

  c 不可有滾輪造成皺折及壓�.

  6.1.4常見不良和預(yù)防:

  a 表面有水滴痕跡,此時�(yīng)檢查海綿滾輪是否過濕,應(yīng)定時清洗,擠�.

  b 氧化水完全除掉,檢查刷輪壓力是否足夠,轉(zhuǎn)運速度是否過快.

  c 黑化層去除不干凈

  6.2貼合�

  6.2.1作業(yè)程序�

  a �(zhǔn)備工�,確定待貼之半成品編號﹐�(zhǔn)備正確的包封

  b 銅箔不可有氧化﹐檢查清潔銅箔:已毛刷輕刷表面﹐以刷除毛屑或雜�(zhì)

  c 撕去包封之離型紙.

  d 將包封按流轉(zhuǎn)卡及MI資料正確對位,以電燙斗固�.

  e 貼合后的半成品應(yīng)盡快送壓制�(jìn)行壓合作�(yè)以避免氧�.

  6.2.2品質(zhì)控制重點�

  a 按流�(zhuǎn)卡及MI資料對照包封/補強裸露和鉆孔位置是否完全正�.

  b 對位�(zhǔn)確偏移量不可超過流轉(zhuǎn)卡及MI資料之規(guī)�.

  c 銅箔上不可有氧化,包�/補強邊緣不可以有毛邊及內(nèi)部不可有雜質(zhì)殘留.

  d 作業(yè)工具不可放在扳子�,否則有可能造成劃傷或壓�.

  6.3壓制:壓制包括傳�(tǒng)壓合,快速壓�,烘箱固化等幾個步�;熱壓的目的是使覆蓋膜或鋪強板完全粘合在扳子�,通過對溫�,壓�,壓合時間,副資材的層疊組合方式等的控制以實�(xiàn)良好之附著性的目的,并盡量降低作業(yè)中出�(xiàn)的壓�,氣�,皺折,溢膠,斷線等不良.

  6.3.1快壓 所用輔材及其作�

  a 玻纖布﹕隔離﹑離�

  b 尼氟龍﹕防塵﹑防壓傷

  c 燒付鐵板﹕加熱﹑起氣

  6.3.2常見不良�(xiàn)�

  a 氣泡�(1) 矽膠膜等輔材不堪使用 (2) 鋼板不平� (3) 保護(hù)膜過�

  b 壓傷�(1) 輔材不清�

  c 補強板移�:(1) 瞬間壓力過大(2) 補強太厚(3) 補強貼不�

  6.3.3品質(zhì)確認(rèn)

  a 壓合后須平整﹐不可有皺折﹑壓傷﹑氣泡﹑卷曲等�(xiàn)�.

  b 線路不可有因壓合之影響而被拉扯斷裂之情�.

  c 包封或補強板須完全密�,以手輕剝不可有被剝起之�(xiàn)�

  7�(wǎng)�

  7.1基本原理:用聚脂或不銹鋼�(wǎng)布當(dāng)成載�,將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接板模式轉(zhuǎn)移到�(wǎng)布上形成�(wǎng)板,作為對面印刷的工�,把所需圖形,字符印到板上.

  7.2印刷所用之油墨分類及其作用

  防焊油墨----絕緣,保�(hù)線路

  文字--------記號線標(biāo)記等

  銀�--------防電磁波的干�

  7.3品質(zhì)確認(rèn)

  7.3.1.印刷之位置方向正反面皆必須與工作指示及檢驗標(biāo)�(zhǔn)卡上實物一�.

  7.3.2.不可有固定斷線,針孔之情�

  7.3.3. .�(jīng)烘烤固化�,應(yīng)�3M膠帶�?yán)豢捎杏湍撀渲F(xiàn)�

  8沖切

  8.1常見不良:沖�,壓傷,沖反,毛刺,翹銅,劃痕等�(xiàn)�.

  8.2制程管控重點:摸具的正確性,方向�,尺寸準(zhǔn)確�.

  8.3作業(yè)要點�

  8.3.1�(chǎn)品表面不可有刮傷,皺折等.

  8.3.2沖偏不可超出�(guī)定范�.

  8.3.3正確使用同料號的模具.

  8.3.4不可有嚴(yán)重的毛邊或拉�,撕裂或不正常凹凸點或殘膠及補強偏移,離型紙脫落�(xiàn)�.

  8.3.5安全作業(yè),依照安全作�(yè)手冊作業(yè)..

  8.4常見不良及其原因�

  8.4.1.沖偏 a:人為原� b:其他工序如,表面處理,蝕刻,鉆孔�.

  8.4.2.壓傷 a:下料模壓傷   b:復(fù)合模

  8.4.3.翹銅 a:速度�,壓力小 b:刀口鈍

  8.4.4.沖反 a:送料方向錯誤

制程要點

  自動裁剪

  裁剪是整個FPC源材料制作的首站,其品�(zhì)問題對后其影響較�,而且� 成本的一個控制點,由于

  裁剪�(jī)械程度較�,對機(jī)械性能和保�(yǎng)大為重要.而且裁剪�(jī)�(shè)備精度基本可以達(dá)到所裁剪物的精度要求,所以在對操作員操作技�(shù)及熟練程度和�(zé)任心提高為重�.

  1.   原材料編碼的�(rèn)�

  �; B 08 N N 0 0 R 1 B 250

  B銅箔� 08:廠商代碼 1N層別,N,銅片S,單面板D,雙面� 2N絕緣層類� N.無絕緣層類別K.kapthon P.polyster 10 絕緣層厚� 0,� 1:1mil 2:2mil 20絕緣層與銅片間有無粘著劑 0;� 1;�

  R,銅皮類別 A:鋁箔H:高延展性電解銅R:壓延銅E:電解� 1,銅皮厚度 B,銅皮處理 R:棕化G:normal 250,寬度�

  Coverlay編碼原則

  2.   制程品質(zhì)控制

  根據(jù)首件

  A.操作者應(yīng)帶手套和指套,防止銅箔表面因接觸手上之�?jié)n等氧�.

  B.正確的架料方�,防止鄒折.

  C.不可裁偏,手對裁時不可破壞沖制定位孔和測試�.如無特殊說明裁剪公差為張裁時在�1mm 條D.裁時�0.3mm�(nèi)

  E.裁剪尺寸時不能有較大誤差,而且要注意其垂直�,即裁剪為張時四邊�(yīng)為垂�(<2°)

  G.材料品質(zhì),材料表面不可有皺�,污點,重氧化現(xiàn)�,所裁切材料不可有毛�,溢膠�.

  3.   �(jī)械保�(yǎng)

  �(yán)格按�<自動裁剪�(jī)保養(yǎng)檢查紀(jì)錄表>之執(zhí)�.

  CNC�

  CNC是整個FPC流程的站,其品�(zhì)對后�(xù)程序有很大影�.CNC基本流程:組板→打PIN→鉆孔→退PIN.

  1.   組板

  選擇蓋板→組板→膠帶粘合→打箭頭(記號)

  基本組板要求:

  單面� 15�   單一� 10張或15�   雙面� 10�  單一� 10張或15�

  黃色Coverlay 10張或15�  白色Coverlay 25�  輔強板根�(jù)情況3-6�

  蓋板主要作用:A:減少�(jìn)孔性毛� B:防止鉆機(jī)和壓力腳在材料面上造成的壓�.C:使鉆尖中心容易定位避免鉆孔位置的偏斜 D:帶走鉆頭與孔壁摩擦產(chǎn)生的熱量.減少鉆頭� 扭斷.

  2.   鉆針管制辦法

  a. 使用次數(shù)管制  b. 新鉆頭之辨識方法  c. 新鉆頭之檢驗方法

  3.   品質(zhì)管控�

  a.   正確�;依據(jù)對b.    鉆片及鉆孔資料確�(rèn)�(chǎn)品孔位與c.    孔數(shù)的正確�,并check斷針�(jiān)視孔是否完全�(dǎo)�.

  d.   外觀品質(zhì);不e.    可有翹銅,毛邊之不f.    良現(xiàn)�.

  4.   制程管控

  a.   �(chǎn)品確�(rèn) b.流程確認(rèn) c. 組合確認(rèn)d.尺寸確認(rèn) e. 位置確認(rèn) f. 程序確認(rèn)g.刀具確�(rèn) h.坐標(biāo)確認(rèn)i. 方向確認(rèn).

  5.   常見不良表現(xiàn)即原�

  斷針 a.鉆機(jī)操作不當(dāng) b.鉆頭存有問題c.�(jìn)刀太快�

  毛邊 a.蓋板,墊板不正� b. 鉆孔條件不對 c. 靜電吸附等等

  7.   良好的鉆孔品�(zhì)

  a.   操作人員;技�(shù)能力,�(zé)任心,熟練程度

  b.   鉆針;材質(zhì),形狀,鉆數(shù),鉆尖

  c.   壓板;墊板;材質(zhì),厚度,�(dǎo)熱�

  d.   鉆孔�(jī);震動,位置精度,夾力,輔助性能

  e.   鉆孔參數(shù);分次/單次加工方法,�(zhuǎn)�(shù),�(jìn)刀退刀�.

  f.    加工�(huán)�;外力震h.    �,噪音,溫度,濕度

  相關(guān)連接;我司28�,�(jī)種F5149-001-CO1 由于程序的使用誤�,造成鉆孔’’不良’�2700�,雖然兩公司都有工作上的疏�,但對于我司的品質(zhì)要求,故也要對程序要有個相對完善的管理方案.

  P.T.H�

  1.PTH原理及作�

  PTH即在不外加電流的情況�,通過鍍液的自催化(鈀和銅原子作為催化�)氧化還原反應(yīng),使銅離子析鍍在經(jīng)過活化處理的孔壁及銅箔表面上的過�,也稱為化�(xué)鍍銅或自催化鍍銅,化學(xué)反應(yīng)方程�:

  2.PHT流程及各步作�

  整孔→水洗→微蝕→水洗→酸洗→水洗→水洗→預(yù)浸→活化→水洗→速化→水洗→水洗→化�(xué)銅→水洗.

  a.   整孔;清潔板面,�  孔壁的負(fù)電荷極化為政電荷,已利與帶�(fù)電荷的鈀膠體粘附.

  b.   微蝕;清潔板面;粗化銅箔表面,以增加鍍層的附著�.

  c.   酸洗;清潔板面;除去氧化�,雜質(zhì).

  d.   �(yù)�;防止對活化槽的污�.

  e.   活化;使鈀膠體附著在孔�.

  f.    速化;將Pd離子還原成Pd原子,使化學(xué)銅能錫鍍上去�

  g. 化學(xué)銅:通過化學(xué)反應(yīng)使銅沉積于孔壁和銅箔表面�

  3.PTH常見不良狀況之處理�

  1.孔無�

  a:活化鈀吸附沉積不好�

  b:速化槽:速化劑溶度不��

  c:化�(xué)銅:溫度過低,使反應(yīng)不能�(jìn)行反�(yīng)速度過慢;槽液成分不��

  2.孔壁有顆�,粗�

  a:化�(xué)槽有顆粒,銅粉沉積不均,須安裝過濾機(jī)裝置�

  b:板材本身孔壁有毛刺�

  3.板面�(fā)�

  a:化�(xué)槽成分不對(NaOH濃度過高�

  b:建浴時建浴劑不�

  鍍銅�

  鍍銅即提高孔�(nèi)鍍層均勻�,保證整個版面(孔內(nèi)及孔口附近的整個鍍層)鍍層厚度�(dá)到一定的要求�

  制程管控:產(chǎn)品確�(rèn),流程確�(rèn),藥液確�(rèn),機(jī)臺參�(shù)的確�(rèn)�

  品質(zhì)管控�1,貫通性:槽抽2�,以20倍放大鏡檢查孔壁是否有鍍銅完全附著貫通�

  2,表面品�(zhì):銅箔表面不可有燒焦,脫�,顆粒狀,針孔及花斑不良等現(xiàn)��

  3,附著性:于板邊任一處約�2.54*2.54cm2面積以切片從軸橫軸各�10條,再以3M膠帶粘貼3分鐘�,以垂直向上接起不可有脫落現(xiàn)��

  化學(xué)銅每周都�(yīng)倒槽,作用:有銅沉積于槽底,槽底的銅越來越多,消耗藥水就越多,從而使成本變高�

  切片實驗�

  程序�1,準(zhǔn)備好的切片所需的亞克力藥粉及藥水,凡士�,夾�,器��

  2,根�(jù)要求取樣制作試片�

  3,現(xiàn)在器皿的�(nèi)表面均勻地涂抹一層潤滑作用的凡士��

  4,將試片用夾具夾好后放入器皿��

  5,將亞克力藥粉與亞克力藥水以10�8的比例調(diào)勻后緩慢地倒入器皿��

  6,待其凝固成型后直接將其取出�

  7,將切片放在金相試樣�(yù)磨機(jī)上研磨拋光至符合要求后用金相顯微鏡觀察并記錄其數(shù)值�

  貼膜�

  1,干膜貼在板材上,經(jīng)露光后顯影后,使線路基本成型,在此過程中干膜主要起到了影象轉(zhuǎn)移的功能,而且在蝕刻的過程中起到保�(hù)線路的作��

  2,干膜主要構(gòu)成:PE,感光阻劑,PET 。其中PE和PET只起到了保護(hù)和隔離的作用。感光阻劑包括:連接�,起始劑,單�,粘著促�(jìn)�,色��

  作業(yè)要求�

  1﹑保持干膜和板面的清潔�

  2﹑平整度,無氣泡和皺折現(xiàn)��

  3﹑附著力�(dá)到要�,密合度�.

  作業(yè)品質(zhì)控制要點�

  1,為了防止貼膜時出現(xiàn)斷線�(xiàn)�,須先用無塵紙除去銅箔表面雜�(zhì)�

  2,應(yīng)根據(jù)不同板材�(shè)置加熱滾輪的溫度,壓�,轉(zhuǎn)�(shù)等參�(shù)�

  3,保證銅箔的方向孔在同一方位�

  4,防止氧化,不要直接接觸銅箔表面,如果要氧化�(xiàn)象要用纖維刷刷掉氧化��

  5,加熱滾輪上不應(yīng)該有傷痕,以防止�(chǎn)生皺折和附著性不��

  6,貼膜后留置15min-3�,然后再去露�,時間太短會使干膜受UV光照�,發(fā)生的有機(jī)聚合反應(yīng)未完全,太長則不容易被水�,發(fā)生殘留導(dǎo)致鍍層不��

  7,經(jīng)常用無塵紙擦去加熱滾輪上的雜�(zhì)和溢��

  8,要保證貼膜的良好附著��

  品質(zhì)確認(rèn)�

  1,附著性:貼膜后以日立測試底片做測�,經(jīng)曝光顯影后線路不可彎曲變形或斷等(以放大鏡檢測)

  2,平整性:須平整,不可有皺�,氣泡�

  3,清潔性:每張不得有超�5點之雜質(zhì)�

  露光�

  1.原理:使線路通過干膜的作用轉(zhuǎn)移到板子��

  2,作�(yè)要點�

  作業(yè)時要保持底片和板子的清潔;底片與板子�(yīng)對準(zhǔn),正�;不可有氣泡,雜�(zhì);放片時要注意將孔露��

  雙面板作�(yè)時應(yīng)墊黑紙以防止曝光�

  品質(zhì)確認(rèn)�

  1,準(zhǔn)確性:a.定位孔偏�+0.1/-0.1以內(nèi)

  b.焊接點之錫環(huán)不可小于0.1mm(不可孔破為原則�

  c.貫通孔之錫�(huán)不可小于0.1mm(不可孔破為原則�

  2.線路品質(zhì):不可有底片因素之固定斷線,針孔或短路現(xiàn)��

  底片的規(guī)�,露光機(jī)的曝光能�,底片與干膜的緊貼度都會影響線路的精密度�

  *�(jìn)行抽真空目的:提高底片與干膜接觸的緊密度減少散光�(xiàn)象�

  *曝光能量的高低對品質(zhì)也有影響�1,能量低,曝光不�,顯像后阻劑太軟,色澤灰�,蝕刻時阻劑破壞或浮�,造成線路的斷��

  2.能量高,則會造成曝光過度,則線路會縮�(xì)或曝光區(qū)易洗掉�

  顯像�

  原理:顯像即是將已經(jīng)暴過光的帶干膜的板材,經(jīng)過顯影液�7.9g/L的碳酸鈉溶液)的處理,將未受UV光照射的干膜洗去而保留受到UV光照射發(fā)生聚合反�(yīng)的干膜使線路�     本成��

  影響顯像作業(yè)品質(zhì)的因素:

  1﹑顯影液的組�.

  2﹑顯影溫�.

  3﹑顯影壓�.

  4﹑顯影液分布的均勻��

  5﹑機(jī)臺轉(zhuǎn)動的速度�

  制程參數(shù)管控:藥液溶�,顯影溫度,顯影速度,噴壓�

  顯像作業(yè)品質(zhì)控制要點�

  1﹑出料口扳子上不�(yīng)有水�,應(yīng)吹干�.

  2﹑不可以有未撕的干膜保護(hù)�.

  3﹑顯像應(yīng)該完�,線路不可鋸齒狀,彎曲,變細(xì)等狀��

  4﹑顯像后裸銅面用刀輕刮不可有干膜脫落,否則會影響時刻作�(yè)品質(zhì)�

  5﹑干膜線寬與底片線寬控制�+/-0.05mm以內(nèi)的誤��

  6﹑線路復(fù)雜的一面朝下放�,以避免膜渣殘留,減少水池效�(yīng)引起的顯影不��

  7﹑根�(jù)碳酸鈉的溶度,干膜負(fù)荷和使用時間來及時更新影�,保證的顯影效果�

  8﹑控制好顯影�,清水之液位�

  9﹑吹干風(fēng)力應(yīng)保持向里�(cè)5-6��

  10﹑應(yīng)定期清洗槽內(nèi)和噴�,噴頭中之水�,防止雜�(zhì)污染板材和造成顯影液分布不均勻性�

  11﹑防止操作中�(chǎn)生卡�,卡板時�(yīng)停轉(zhuǎn)動裝置,�(yīng)立即停止放板,并拿出板材送至顯影臺中�,如未完全顯�,因�(jìn)行二次顯��

  12﹑顯影吹干后之板子應(yīng)有吸水紙隔開,防止干膜粘連而影響到時刻品質(zhì)�

  品質(zhì)確認(rèn)�

  完整性:顯像后裸銅面以刀片輕刮不可有干膜殘留�

  適當(dāng)性:線路邊緣,不可呈鋸齒狀或線路明顯變�(xì),翹起之�(xiàn)�,顯像后,干膜線寬與底片線寬需�+0.05/-0.05m�(nèi)�

  表面品質(zhì):需吹干,不可有水滴殘留�

貼裝工藝要求和注意事�

  在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子�(chǎn)品小型化�(fā)展之�,相當(dāng)一部分消費類產(chǎn)品的表面貼裝,由于組裝空間的關(guān)�,其SMD都是貼裝在FPC上來完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技�(shù)�(fā)展趨勢之一。對于表面貼裝的工藝要求和注意點有以下幾��

  一.FPC的常�(guī)SMD貼裝

  特點:貼裝精度要求不高,元件�(shù)量少,元件品種以電阻電容為�,或有個別的異型元��

  �(guān)鍵過�:1.錫膏印刷:FPC靠外型定位于印刷專用托板�,一般采用小型半自動印刷�(jī)印刷,也可以采用手動印�,但是手動印刷�(zhì)量比半自動印刷的要差�

  2.貼裝:一般可采用手工貼裝,位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片�(jī)貼裝�

  3.焊接:一般都采用再流焊工�,特殊情況也可用點��

  �.FPC高精度貼�

  特點:FPC上要有基板定位用MARK�(biāo)�,FPC本身要平�.FPC固定�,批量生產(chǎn)時一致性較難保�,對設(shè)備要求高.另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較��

  �(guān)鍵過�:1.FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上.所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小.固定方法有兩�,貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法A;貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用方法B�

  方法A:托板套在定位模板�.FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板�,然后讓托板與定位模板分離,�(jìn)行印�.耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中,回流焊后必須易剝�,且在FPC上無殘留膠劑�

  方法B:托板是定制的,對其工藝要求必須�(jīng)過多次熱沖擊后變形極小。托板上�(shè)有T 型定位銷,銷的高度比FPC略高一��

  2.錫膏印刷:因為托板上裝載FPC,FPC上有定位用的耐高溫膠�,使高度與托板平面不一�,所以印刷時必須選用彈性刮刀。錫膏成份對印刷效果影響較大,必須選用合適的錫�.另外對選用B方法的印刷模板需�(jīng)過特殊處��

  3.貼裝�(shè)�:,錫膏印刷�(jī),印刷�(jī)帶有光學(xué)定位系統(tǒng),否則焊接�(zhì)量會有較大影�.其次,FPC固定在托板上,但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙,這是與PCB基板的區(qū)�.因此�(shè)備參�(shù)的設(shè)定對印刷效果,貼裝精度,焊接效果會產(chǎn)生較大影�.因此FPC的貼裝對過程控制要求�(yán)格�

維庫電子�,電子知�,一查百��

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