印制電路�,又�印刷電路�,是電子元器�電氣連接的提供者。它的發(fā)展已�100多年的歷史了;它的設計主要是版圖設計;采用電路板的主要優(yōu)點是大大減少布線和裝配的差錯,提高了自動化水平和生產(chǎn)勞動��
一.印制線路板上的元器件放置的通常順序�
1.放置與結構有緊密配合的固定位置的元器�,如電源插座、指示燈、開�、連接件之�,這些器件放置好后用軟件的LOCK功能將其鎖定,使之以后不會被誤移��
2.放置線路上的特殊元件和大的元器件,如�(fā)熱元件、變壓器、IC等;
3.放置小器��
�.元器件離板邊緣的距離:可能的話所有的元器件均放置在離板的邊緣3mm以內(nèi)或至少大于板�,這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進行波峰焊時,要提供給導軌槽使用,同時也為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺�,如果印制線路板上元器件過多,不得已要超�3mm范圍�,可以在板的邊緣加上3mm的輔�,輔邊開V形槽,在生產(chǎn)時用手掰斷即��
�.高低壓之間的隔離:在許多印制線路板上同時有高壓電路和低壓電路,高壓電路部分的元器件與低壓部分要分隔開放置,隔離距離與要承受的耐壓有關,通常情況下在2000kV時板上要距離2mm,在此之上以比例算還要加大,例如若要承受3000V的耐壓測試,則高低壓線路之間的距離應在3.5mm以上,許多情況下為避免爬�,還在印制線路板上的高低壓之間開��
1.印制導線的布設應盡可能的短,在高頻回路中更應如此;印制導線的拐彎應成圓角,而直角或尖角在高頻電路和布線密度高的情況下會影響電氣性能;當兩面板布線時,兩面的導線宜相互垂�、斜�、或彎曲走線,避免相互平�,以減小寄生耦合;作為電路的輸入及輸出用的印制導線應盡量避免相鄰平行,以免發(fā)生回�,在這些導線之間加接地線�
2.印制導線的寬度:導線寬度應以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜,它的最小值以承受的電流大小而定,但最小不宜小�0.2mm,在高密度、高精度的印制線路中,導線寬度和間距一般可�0.3mm;導線寬度在大電流情況下還要考慮其溫�,單面板實驗表明,當銅箔厚度�50μm、導線寬�1~1.5mm、通過電流2A時,溫升很小,因�,一般選�1~1.5mm寬度導線就可能滿足設計要求而不致引起溫�;印制導線的公共地線應盡可能地粗,可能的話,使用大于2~3mm的線�,這點在帶有微處理器的電路中尤為重�,因為當?shù)鼐€過細時,由于流過的電流的變化,地電位變動,微處理器定時信號的電平不穩(wěn),會使噪聲容限劣�;在DIP封裝的IC腳間走線,可應用10-10�12-12原則,即當兩腳間通過2根線�,焊盤直徑可設為50mil、線寬與線距都為10mil,當兩腳間只通過1根線�,焊盤直徑可設為64mil、線寬與線距都為12mil�
3.印制導線的間距:相鄰導線間距必須能滿足電氣安全要�,而且為了便于操作和生�(chǎn),間距也應盡量寬�。最小間距至少要能適合承受的電壓。這個電壓一般包括工作電�、附加波動電壓以及其它原因引起的峰值電�。如果有關技術條件允許導線之間存在某種程度的金屬殘粒,則其間距就會減小。因此設計者在考慮電壓時應把這種因素考慮進去。在布線密度較低�,信號線的間距可適當?shù)丶哟?,對高、低電平懸殊的信號線應盡可能地短且加大間��
4.印制導線的屏蔽與接地:印制導線的公共地線,應盡量布置在印制線路板的邊緣部�。在印制線路板上應盡可能多地保留銅箔做地�,這樣得到的屏蔽效�,比一長條地線要好,傳輸線特性和屏蔽作用將得到改�,另外起到了減小分布電容的作�。印制導線的公共地線形成�(huán)路或�(wǎng)狀,這是因為當在同一塊板上有許多集成電路,特別是有耗電多的元件時,由于圖形上的限制�(chǎn)生了接地電位�,從而引起噪聲容限的降低,當做成回路時,接地電位差減�。另�,接地和電源的圖形盡可能要與�(shù)�(jù)的流動方向平�,這是抑制噪聲能力增強的秘訣;多層印制線路板可采取其中若干層作屏蔽�,電源層、地線層均可視為屏蔽�,一般地線層和電源層設計在多層印制線路板的內(nèi)�,信號線設計在內(nèi)層和外層�
采用印制板的主要�(yōu)點是�
1.由于圖形具有重復性(再現(xiàn)性)和一致�,減少了布線和裝配的差錯,節(jié)省了設備的維�、調(diào)試和檢查時間�
2.設計上可以標準�,利于互��
3.布線密度高,體積小,重量輕,利于電子設備的小型化;
4.利于機械化、自動化生產(chǎn),提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設備的造價�
印制板的制造方法可分為減去法(減成法)和添加法(加成法)兩個大�。目�,大�(guī)模工�(yè)生產(chǎn)還是以減去法中的腐蝕銅箔法為��
印制電路板的設計是以電路原理圖為根據(jù),實�(xiàn)電路設計者所需要的功能。印刷電路板的設計主要指版圖設計,需要考慮外部連接的布局、內(nèi)部電子元件的�(yōu)化布局、金屬連線和通孔的優(yōu)化布局、電磁保�、熱耗散等各種因素。的版圖設計可以節(jié)約生�(chǎn)成本,達到良好的電路性能和散熱性能。簡單的版圖設計可以用手工實�(xiàn),復雜的版圖設計需要借助計算機輔助設計(CAD)實�(xiàn)�
地線設計
在電子設備中的線路板,電路板, PCB板上,接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來使�,可解決大部分干擾問�。電子設備中地線結構大致有系�(tǒng)地、機殼地(屏蔽地�、數(shù)字地(邏輯地)和仿真地等。在地線設計中應注意以下幾點:
1. 正確選擇單點接地與多點接�
低頻電路�,信號的工作頻率小于1MHz,它的布線和器件間的電感影響較小,而接地電路形成的�(huán)流對干擾影響較大,因而應采用一點接地。當信號工作頻率大于10MHz�,地線阻抗變得很�,此時應盡量降低地線阻抗,應采用就近多點接地。當工作頻率�1�10MHz時,如果采用一點接�,其地線長度不應超過波長�1/20,否則應采用多點接地��
2. 將數(shù)字電路與仿真電路分開
電路板上既有高速邏輯電�,又有線性電�,應使它們盡量分�,而兩者的地線不要相混,分別與電源端地線相�。要盡量加大線性電路的接地面積�
3. 盡量加粗接地�
若接地線很細,接地電位則隨電流的變化而變�,致使電子設備的定時信號電平不穩(wěn),抗噪聲性能變壞。因此應將接地線盡量加粗,使它能通過三位于印制電路板的允許電�。如有可能,接地線的寬度應大�3mm�
4. 將接地線構成死循�(huán)�
設計只由�(shù)字電路組成的印制電路板的地線系統(tǒng)�,將接地線做成死循環(huán)路可以明顯的提高抗噪聲能�。其原因在于:印制電路板上有很多集成電路組�,尤其遇有耗電多的組件�,因受接地線粗細的限�,會在地結上�(chǎn)生較大的電位�,引起抗噪聲能力下降,若將接地結構成�(huán)路,則會縮小電位差�,提高電子設備的抗噪聲能��
以絕緣板為基�,切成一定尺寸,其上至少附有一個導電圖�,并布有孔(如元件孔、緊固孔、金屬化孔等�,用來代替以往裝置電子元器件的底盤,并實現(xiàn)元器件之間的相互連接,這種布線板稱印制線路�,簡稱印制板�
習慣稱“印制線路板”為“印制電路”是不確切的,因為在印制板上并沒有“印制元件”而僅有布��
印制電路板的�(fā)明者是奧地利人保羅愛斯勒(Paul Eisler�,他�1936年在一個收音機裝置�(nèi)采用了印刷電路板�1943�,美國人將該技術大量使用于軍用收音機內(nèi)�1948�,美國正式認可這個發(fā)明用于商�(yè)用�。自20世紀50年代中期�,印刷電路版技術才開始被廣泛采用�
在印制電路板出現(xiàn)之前,電子元器件之間的互連都是依靠電線直接連接實現(xiàn)的。而現(xiàn)�,電路面包板只是作為有效的實驗工具而存�;印刷電路板在電子工�(yè)中已�(jīng)占據(jù)了統(tǒng)治的地位�
維庫電子�,電子知�,一查百��
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