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錫膏測厚儀
閱讀�3636時間�2017-03-17 10:45:57

錫膏測厚儀是一種利用激光非接觸三維掃描密集取樣技�(shù),將印刷在PCB板上的錫膏(紅膠)厚�、面�、體積等分布測量出來的設(shè)�。該�(shè)備廣泛應(yīng)用于SMT生產(chǎn)貼片�(lǐng)�,是管控錫膏印刷�(zhì)量的重要量測�(shè)�。目前市面上主要的錫�厚度測試儀生產(chǎn)廠商為安悅電�,型號包括全自動掃描REAI-7200和半自動掃描REAL-6000以及測量銀漿厚度REAL-6200等一系列型號,安悅電子科技是高科技企業(yè),專注于SMT周邊檢測�(shè)備的研發(fā)和制��

名稱

錫膏測厚儀:SPI (Solder Paste Inspection System)

工作原理

安悅電子(CanYon)利用激光投射原�,將高精度的紅色激光(精度可達15微米)投射到印刷錫膏表面,并利用高分辨率的數(shù)字相機將激光輪廓分離出�。根�(jù)輪廓的水平波動可以計算出錫膏的厚度變化并描繪出錫膏的厚度分布圖,可以�(jiān)控錫膏印刷質(zhì)�,減少不��

用�

測量印刷錫膏的厚度、平均�、點�(jié)果記�。面積測量,體積測量,XY長寬測量。截面分�: 高度、點、截面積、距離測量�2D測量:距�、矩彀圓、橢�、長寬、面積等測量�

3DREAL

    1. 激光測量,錫膏測量精度達到納米�,有效分辨率56nm�0.056um�
    2. 高重�(fù)精度�0.5um�,人為誤差小,GRR�
    3. �(shù)字影像傳輸:抗干�,自動糾�,準(zhǔn)確度�
    4. 高分辨率圖像采集:有效像素高達彩�400萬像�
    5. 高取樣密度:每平方毫米上萬點(平均每顆錫球達6~20取樣點)
    6. 多點基板扭曲修正功能:不但可以修正傾�,還可以修正扭曲變形
    7. 參照補償功能:消除阻焊層、銅箔厚度造成的差�
    8.程序自動運行,一鍵掃描全�。每次掃描可測量多達�(shù)千個焊�
    9. 掃描自動適應(yīng)基板顏色和反光度,自動修正基板傾斜扭�,自動識別MARK
    10. 大板測量:可掃描區(qū)域達350x430mm,可裝夾基板長可�860mm
    11. 彩色梯度高度�(biāo)�,高度比可調(diào)�3D圖全方位旋轉(zhuǎn)、平�、縮�。顯示區(qū)域平移和縮放
    12.Xbar-R均值極差控制圖、分布概率直方圖、平均值、標(biāo)�(zhǔn)�、CPK等常用統(tǒng)計參�(shù)

參數(shù)�(guī)�

PCB尺寸: 365 x 860mm
PCB厚度: 0.4~ >5 mm
被測物高�: 75 mm
錫膏厚度: 10~1000 um
掃描幀�: 400幀/�
掃描寬度: 12.8mm
高度分辨�: 0.056 um
高度重復(fù)精度: < 0. 5 um
體積重復(fù)精度: < 0.75%
GRR: < 8%
影像采集分辨�: 400萬有效像�
視場: 12.8 x 10.2 mm
掃描光源: 650nm 紅激�
背景光源: �、綠、藍(lán)LED(三原色�
Mark識別: 支持智能抗噪音算�,可識別多種形狀Mark
3D模式: 色階、網(wǎng)�、等高線模擬圖任意角度旋�(zhuǎn),比例和視野均可縮放,XYZ三維刻度
測量模式: 一鍵全自動、半自動、手動截面分�
測量�(jié)�: 平均高度�、、面�、體�、面積比、體積比、長、寬、目�(biāo)�(shù)量等,主要結(jié)果可�(dǎo)出至Excel文件
SPC�(tǒng)計功�: 平均�、�、最小�、極�、標(biāo)�(zhǔn)�、CP、k、CPK等。Xbar-R均值極差控制圖(帶超標(biāo)警告區(qū)�,直方圖
坐標(biāo)采集: 支持采集和導(dǎo)出坐�(biāo)到Excel文件

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