SMT就是表面組裝技�(shù)(Surface Mounted Technology的縮�(xiě)�,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮�40[%]~60[%],重量減�60[%]~80[%]� 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊�(diǎn)缺陷率低� 高頻特性好。減少了電磁�射頻干擾� 易于�(shí)�(xiàn)自動(dòng)�,提高生�(chǎn)效率。降低成本達(dá)30[%]~50[%]� 節(jié)省材�、能�、設(shè)備、人�、時(shí)間等�
組裝密度�、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,貼片元件的體積和重量只有傳�(tǒng)插裝元件�1/10左右,一般采用SMT之后,電子產(chǎn)品體積縮�40[%]~60[%],重量減�60[%]~80[%]�
可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊�(diǎn)缺陷率低�
高頻特性好。減少了電磁和射頻干��
易于�(shí)�(xiàn)自動(dòng)�,提高生�(chǎn)效率。降低成本達(dá)30[%]~50[%]� 節(jié)省材料、能�、設(shè)�、人�、時(shí)間等�
隨著SMT新技�(shù)、新工藝、新材料、新器件的發(fā)展,針對(duì)這種�(yīng)用趨�(shì)�(guó)外先�(jìn)研究�(jī)�(gòu)在開(kāi)展細(xì)致分�、檢�(cè)方面做了許多工作,特別是投入巨額資金,組建了相應(yīng)的分析實(shí)�(yàn)�,促�(jìn)了新技�(shù)在SMT�(lǐng)域中�(fā)展和�(yīng)用,本文根據(jù)筆者搜集的資科匯總,較詳細(xì)介紹了此�(lèi)�(shí)�(yàn)室設(shè)備或儀器的配置情況,供�(guó)�(nèi)SMT同行參考并指正�
�(dāng)今SMT�(yīng)用技�(shù)及新器件、新材料�(fā)展迅速,尤其是近年來(lái)新型元器�,代表性的如BGA、chip-scale逐漸從實(shí)�(yàn)走向批量生產(chǎn),一種新型元器件�(lèi)型的出現(xiàn)往往引起新設(shè)�(jì)方法、新工藝、新�(shè)備的�(fā)�,在這�(gè)�(xiàn)象的后面隱藏了許多的幕后工作,即�(shí)�(yàn)室試�(yàn)及檢�(cè)分析。發(fā)�(dá)�(guó)家的研究�(jī)�(gòu)及高校在新技�(shù)推出、新材料�(fā)�(xiàn)、新型器件類(lèi)型發(fā)展方面不惜組織大量的人力、投入巨額資金和�(shí)間組建多種類(lèi)型的�(shí)�(yàn)室,做了相當(dāng)�(xì)致的分折、研究工�,促�(jìn)了SMT新技�(shù)的應(yīng)用和成熟�(fā)展�
1 �(shí)�(yàn)分橋�(nèi)容簡(jiǎn)�
針對(duì)SMT�(yīng)�,相�(yīng)的實(shí)�(yàn)分析�(nèi)容都圍繞組裝�(zhì)量和材料物質(zhì)的可靠性�(jìn)行,大致可以分為以下幾種�(在此不包括電�(cè)試范�)
表面特征�
�(nèi)部結(jié)�(gòu)�
�(yīng)力及拉力�
流體特性;
�(huán)境影��
�(shí)�(yàn)室研�?jī)?nèi)容主要對(duì)新工藝開(kāi)�(fā)、提高可靠性及缺陷分析有重大意義,新工藝的�(kāi)�(fā)涉及新材料開(kāi)�(fā)和應(yīng)�、工藝過(guò)程控制技�(shù)、新的組裝技�(shù)�。新技�(shù)的開(kāi)�(fā)工作及開(kāi)�(xiāo)不可能由單一部門(mén)完全承擔(dān)下來(lái),不可避免地要求許多�(lǐng)域部門(mén)或企�(yè)的聯(lián)合開(kāi)�(fā),最終成果共�,促�(jìn)行業(yè)的技�(shù)�(jìn)步�
在可靠性和缺陷分析范疇,實(shí)�(yàn)人員和設(shè)備的幫助更是�(jià)值不菲的,研究人員的�(jīng)�(yàn)和智�,再加上�(xiàn)代化的實(shí)�(yàn)�(shè)備計(jì)算機(jī)�,得到的每一�(gè)�(shí)�(yàn)分析�(jié)果都凝結(jié)著人�(lèi)的高度智慧和�(chuàng)��
2 �(shí)�(yàn)�(shè)備及儀器應(yīng)用介�
根據(jù)上述述簡(jiǎn)要分�,結(jié)合相�(guān)檢測(cè)技�(shù)和作用�(jìn)行介��
掃描電子顯微鏡SEM(Scanning Electron Microscope)
該類(lèi)儀器有兩種:常�(guī)�(chǎng)致發(fā)射SEM、帶有X光的能量色散譜儀(EDS)�
主要作用:�(jìn)行好的深�(chǎng)�、高倍光�(xué)分析,利用EDS還可以分板內(nèi)部織��
典型�(yīng)用:SMT焊點(diǎn)可靠性缺陷檢查的顯微圖像分析,可以�(jìn)行金相分��
聲掃描顯微鏡(Scanning acoustic microscope)
�(jìn)行物體無(wú)�、高倍率檢查。其典型�(yīng)用是樣品器件底部填充空洞檢查、分析,特別是filp-chip器件�
喇曼(Raman)圖像顯微鏡�
固體表面特性分�,如厚、薄膜等,用于電子封裝用的聚合物的確�(rèn)�
傅利葉變換紅外分光計(jì)FTIR(Fourier transform infraredspectrometer)
利用喇曼光譜分析�(xué)�(jìn)行物體表面吸收的分子種類(lèi),用于無(wú)�(jī)物質(zhì)分析,例如表面污染度檢測(cè)�
光學(xué)顯微�
高倍光�(xué)檢查,可500倍放大,用于樣品分析�
高速攝影機(jī)
�(yùn)�(dòng)�(guò)程捕獲及分析,典型的如filp-chip的填充過(guò)程分��
x光衍射儀
亞微米厚度測(cè)�,如PCB或晶片上的鎳、金薄膜厚度的測(cè)��
�(jì)算機(jī)斷層成像X光檢查儀
�(wú)損三維圖像檢�,如塑封、薄型金屬元器件,針�(duì)焊接缺陷特別有效,典型的如BGA器件焊點(diǎn)空洞、開(kāi)�、短��
原子顯微�(Atomic force microscope)
用于納米�(jí)薄膜厚度、表面形狀繪制、粗糙度�(cè)�,典型應(yīng)用為PCB上的有機(jī)阻焊膜厚度及晶片上金屬膜厚度�(cè)��
帶局部環(huán)境的通用拉力�(cè)試儀
附加�(huán)境控制條件的拉力�(cè)�,典型的如IC芯片、COB器件中的引線(xiàn)可靠�,PCB焊點(diǎn)�(yīng)力特��
硬度�(cè)試儀
基本上有三類(lèi):納米硬度測(cè)試儀、微波硬度測(cè)試儀、超聲微波硬度測(cè)試儀。用薄膜或微小物體的硬度�(cè)�,評(píng)�(jià)承受力和微小摩擦力等。例如flip-chip金屬襯板承受�、硅芯片上的�、銀端頭、器件引�(xiàn)拉力��
表面角度�(jì)
焊點(diǎn)外形傾角�(cè)�,主要用于PCB、器件的�(rùn)濕度衡量�
聚合材料熱特性測(cè)試儀
可大致分為三�(lèi):差式掃描熱量計(jì)DSC(Differential scanning calorimeter)、熱力學(xué)�(jī)械分析儀(Thermal mechanical analyser)、機(jī)械沖擊熱分析儀(Dynamic mechanical thermal analyser)。主要用于PCB玻璃介質(zhì)、封裝材料和阻焊膜的傳導(dǎo)特性測(cè)試:�(píng)�(jià)PCB基板、IC封裝材料的彈性及松弛��
同步熱分析儀
主要�(jìn)行物�(zhì)的溫度和氧化�(wěn)定程�,確定混合物成份,具體如IC的封裝材料熱�(wěn)定特性評(píng)�(jià)�
表面張力旋轉(zhuǎn)流速計(jì)
主要�(jìn)行聚合物的流變特�,具體是針對(duì)填充物質(zhì),如�(huán)氧樹(shù)�(epoxy)、密封劑(sealant)、密封膠材料�(encapsulant)�
3 �(jié)束語(yǔ)
新加坡南洋理工大�(xué)的GINTIC研究所該類(lèi)�(shí)�(yàn)室的配置水平很高,其研究�(xiàng)目的�(shè)�、檢�(cè)�(shè)�、儀器投資大多來(lái)自于大財(cái)�(tuán)、大企業(yè)的支�、贊助或損贈(zèng),研究成果可以馬上用于SMT生產(chǎn),成果轉(zhuǎn)化效率很�,同�(shí)也增�(qiáng)了研究所的基本手段和保持了技�(shù)上的高水�。這種�(lián)合立�(xiàng)、投資、開(kāi)�(fā)研究,成果共享的形式很值得我國(guó)SMT企業(yè)、研究部門(mén)的深��
隨著電子技�(shù)的飛速發(fā)�,電子元件朝著小型化和高度集成化的方向發(fā)展。BGA元件已越�(lái)越廣泛地�(yīng)用到SMT裝配技�(shù)�,并且隨� BGA和CSP的出�(xiàn),SMT裝配的難度愈�(lái)愈大,工藝要求也愈來(lái)愈高。由于BGA的返修難度頗�,返修成本高,故提高BGA的制程質(zhì)量是SMT制程中的新課�。(福景科技提供BGA返修一條龍服務(wù)�
BGA有不同類(lèi)型,不同�(lèi)型的BGA有不同的特點(diǎn),只有深入了解不同類(lèi)型BGA的優(yōu)缺點(diǎn),才能更好地制定�(mǎn)足BGA制程要求的工�,才能更好地�(shí)�(xiàn)BGA的良好裝�,降低BGA的制程成本。BGA通常分為三類(lèi),每�(lèi)BGA都有自己�(dú)特的特點(diǎn)和優(yōu)缺點(diǎn)�
1、PBGA(PLASTIC BALL GRID ARRAY)塑料封裝BGA
其優(yōu)�(diǎn)是:
?、俸铜h(huán)氧樹(shù)脂電路板熱匹配好�
②焊球參與了回流焊接�(shí)焊點(diǎn)的形�,對(duì)焊球要求寬松�
?、圪N裝時(shí)可以通過(guò)封裝體邊緣對(duì)��
?、艹杀镜汀?/FONT>
?、蓦娦阅�?�
其缺�(diǎn)是:�(duì)濕氣敏感以及焊球面陣的密度比CBGA�
2、CBGA(CERAMIC BGA)陶瓷封裝BGA
其優(yōu)�(diǎn)是:
?、俜庋b組件的可靠性高�
?、诠裁嫘院茫更c(diǎn)形成容易,但焊點(diǎn)不平行度交差�
?、蹖?duì)濕氣不敏��
④封裝密度高�
其缺�(diǎn)是:
①由于熱膨脹系數(shù)不同,和�(huán)氧板的熱匹配�,焊�(diǎn)疲勞是主要的失效形式�
?、诤盖蛟诜庋b體邊緣對(duì)�(zhǔn)困難�
?、鄯庋b成本��
TBGA(TAPE BGA)帶載BGA
其優(yōu)�(diǎn)是:
?、俦M管在芯片連接中局部存在應(yīng)力,�(dāng)總體上同�(huán)氧板的熱匹配較好�
?、谫N裝是可以通過(guò)封裝體邊緣對(duì)�(zhǔn)�
?、凼亲顬�?jīng)�(jì)的封裝形��
其缺�(diǎn)是:
?、賹?duì)濕氣敏感� �
?、趯?duì)熱敏��
?、鄄煌牧系亩嘣睾�?duì)可靠性產(chǎn)生不利的影響�
BGA在電子產(chǎn)品中已有廣泛的應(yīng)�,但在實(shí)際生�(chǎn)�(yīng)用中,以PBGA居多。PBGA的缺�(diǎn)是對(duì)濕氣敏感,如果PBGA吸潮�,在焊接中PBGA極易�(chǎn)生“爆米花”現(xiàn)象,從而導(dǎo)致PBGA失效。在很多的文�(xiàn)中有很多提高BGA制程�(zhì)量的文章,在此我們僅針對(duì)PBGA�(duì)濕氣敏感的缺�(diǎn),討論在�(shí)際生�(chǎn)�(guò)程的相關(guān)工藝�(huán)節(jié)中防止PBGA因吸潮而失效的方法�
PBGA的驗(yàn)收和貯存
PBGA屬于濕敏性元�,出�(chǎng)�(shí)均是采用真空包裝,但在運(yùn)輸周�(zhuǎn)�(guò)程中很容易破壞其真空包裝,導(dǎo)致元件受潮和焊點(diǎn)氧化,因此在元件入廠(chǎng)�(yàn)收時(shí),必須將元件的包裝狀�(tài)作為檢驗(yàn)�(xiàng)�,嚴(yán)格將真空和非真空包裝的元件區(qū)分開(kāi),真空包裝的元件按照其貯存要求�(jìn)行貯�,并在保�(zhì)期內(nèi)使用,非真空的元件應(yīng)該放入低濕柜中按要求�(jìn)行貯�,防止PBGA吸潮和引腳的氧化。同�(shí)按“先�(jìn)先出”的原則�(jìn)行控�,盡量降低元件的貯存�(fēng)�(xiǎn)�
PBGA的除濕方式的選擇
受潮的PBGA在上�(xiàn)生產(chǎn)前要�(jìn)行除濕處�。BGA的除濕通常有低溫除濕和高溫除濕兩種,低溫除濕是采用低濕柜除�,除濕比較費(fèi)�(shí),通常�5[%]的濕度條件下,需�192小時(shí),高溫除濕是采用烘箱除濕,除濕時(shí)間比較短,通常�125攝氏度的條件�,需�4小時(shí)。在�(shí)際的生產(chǎn)�,對(duì)那些非真空包裝的元件�(jìn)行高溫除濕后,放入低濕柜中貯�,以縮短除濕的周�。對(duì)濕度卡顯示潮濕度超標(biāo)的PBGA建議采用低溫除濕,而不采用高溫除濕,由于高溫除濕的溫度較高(大�100攝氏度)而且速度快,如果元件濕度較高,會(huì)�?yàn)樗值募贝贇饣�?dǎo)致元件失��
PBGA在生�(chǎn)�(xiàn)�(chǎng)的控� �
PBGA在生�(chǎn)�(xiàn)�(chǎng)使用�(shí),真空包裝的元件拆封�,必須交叉檢查包裝的濕度�,濕度卡上的濕度�(biāo)示超�(biāo)�(shí),不得直接使�,必須�(jìn)行除濕處理后方可使用。生�(chǎn)�(xiàn)�(chǎng)�(lǐng)用非真空包裝的元件時(shí),必須檢查該料的濕度跟蹤�,以確認(rèn)該料的濕度狀�(tài),無(wú)濕度跟蹤卡的非真空包裝的元件不得使用。同�(shí)�(yán)格控制PBGA在現(xiàn)�(chǎng)的使用時(shí)間和使用�(huán)�,使用環(huán)境應(yīng)該控制在25攝氏度左右,濕度控制�40-60[%]之內(nèi),PBGA�(xiàn)�(chǎng)的使用時(shí)間應(yīng)控制�24小時(shí)�?xún)?nèi),超�24小時(shí)的PBGA必須重新�(jìn)行除濕處理�
PBGA的返�
BGA返修通常采用BGA返修�(tái)(BGA rework station�。生�(chǎn)�(xiàn)�(chǎng)返修裝貼有PBGA的PCBA,若放置�(shí)間比較長(zhǎng),PBGA易吸潮,PBGA的濕度狀�(tài)也很難判�,因此PBGA在拆除之前,必須將裝PBGA的PCBA�(jìn)行除濕處�,避免元件在拆除中失效報(bào)廢,使BGA的置球和重新裝配變得徒勞。
�(dāng)�,在SMT制程中導(dǎo)致BGA失效的工藝環(huán)節(jié)和原因很�,比如ESD、回流焊接等�,要想降低SMT制程中BGA的失�,需要在多方面�(jìn)行全面控制。對(duì)于PBGA而言,與元件吸潮相關(guān)的工藝環(huán)節(jié)在實(shí)際生�(chǎn)中往往被忽視,而且出現(xiàn)�(wèn)題比較隱�,往往給我們改善制�、提高制程質(zhì)量造成了很多障�,因此針�(duì)PBGA�(duì)濕氣敏感的缺�(diǎn),在生產(chǎn)制程�,從以上幾�(gè)方面著手,針�(duì)性的采取有效�(yīng)�(duì)措施,可以更好地減少PBGA的失�,提高PBGA的制程質(zhì)�,降低生�(chǎn)成本�
一、靜電防�(hù)原理
電子�(chǎn)品制造中,不�(chǎn)生靜電是不可能的。產(chǎn)生靜電不是危害所�,其危害所在于靜電積聚以及由此�(chǎn)生的靜電放電。靜電防�(hù)的核心是“靜心消除��
靜電防護(hù)原理�
(1)�(duì)可能�(chǎn)生靜電的地方要防止靜電積�。采取措施在安全范圍�(nèi)�
(2)�(duì)已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉,即�(shí)釋放�
二.靜電防護(hù)方法
(1)使用防靜電材料:金屬是導(dǎo)�,因?qū)w的漏放電流大,會(huì)損壞器件。另外由于絕緣材料容易產(chǎn)生摩擦起�,因此不能采用金屬和絕緣材料作防靜電材料。而是采用表面電阻l×105Ω?cm以下的所謂靜電導(dǎo)�,以及表面電�1×105-1×108Ω?cm的靜電亞�(dǎo)體作為防靜電材料。例如常用的靜電防護(hù)材料是在橡膠中混入導(dǎo)電碳黑來(lái)�(shí)�(xiàn)�,將表面電阻控制�1×106Ω?cm以下�
(2)泄漏與接地:�(duì)可能�(chǎn)生或已經(jīng)�(chǎn)生靜電的部位�(jìn)行接�,提供靜電釋放通道。采用埋大地�(xiàn)的方法建立“獨(dú)立”地�(xiàn)。使地線(xiàn)與大地之間的電阻�10Ω�(參見(jiàn)GBJl79或SJ/T10694-1996)
靜電防護(hù)材料接地方法:將靜電防護(hù)材料(如于作臺(tái)面墊、地墊、防靜電腕帶�)通過(guò)1MΩ的電阻接到通向�(dú)立大地線(xiàn)的導(dǎo)體上(參見(jiàn)SJ/T10630-1995)。串�1MΩ電阻是為了確保對(duì)地泄放<5mA的電�,稱(chēng)為軟接地。設(shè)備外殼和靜電屏蔽罩通常是直接接�,稱(chēng)為硬接地�
IPC-A-610C�(biāo)�(zhǔn)中推薦的防靜電工作臺(tái)接地方法如圖1�
SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技�(shù)4
(3)�(dǎo)體帶靜電的消除:�(dǎo)體上的靜電可以用接地的方法使靜電泄漏到大�。放電體卜的電壓與釋放時(shí)間可用下式表示:
UT=U0L1/RC
式中 UT-T�(shí)刻的電壓(V) U0一起始電壓(V) R-等效電阻(Ω) C-�(dǎo)體等效電�(pf)
一般要求在1秒內(nèi)將靜電泄漏。即1秒內(nèi)將電壓降�1OOV以下的安全區(qū)。這樣可以防止泄漏速度�(guò)快、泄漏電流過(guò)大對(duì)SSD造成損壞。若U0=500V,C=200pf,想�1秒內(nèi)使UT�(dá)�100V,則要求R=1�28×109Ω。因此靜電防�(hù)系統(tǒng)中通常�1MΩ的限流電阻,將泄放電流限制在5mA以下。這是為操作安全設(shè)�(jì)的。如果操作人員在靜電防護(hù)系統(tǒng)�,不小心觸及�220V工業(yè)電壓,也不會(huì)帶來(lái)危險(xiǎn)�
(4)非導(dǎo)體帶靜電的消除:�(duì)于絕緣體上的靜電,由于電荷不能在絕緣體上流動(dòng),因此不能用接地的方法消除靜�??刹捎靡韵麓胧?/FONT>
(a)使用離子�(fēng)�(jī)-離子�(fēng)�(jī)�(chǎn)生正、負(fù)離子,可以中和靜電源的靜�??稍O(shè)置在空間和貼裝機(jī)貼片頭附近�
(b)使用靜電消除�-靜電消除劑屬于表面活性劑。可用靜電消除劑檫洗儀器和物體表面,能迅速消除物體表面的靜電�
(c)控制�(huán)境濕�-增加濕度可提高非�(dǎo)體材料的表面電導(dǎo)�,使物體表面不易積聚靜電。例如北方干燥環(huán)境可采取加濕通風(fēng)的措��
(d)采用靜電屏蔽-�(duì)易產(chǎn)生靜電的�(shè)備可采用屏蔽�(�),并將屏蔽罩(籠)有效接��
(5)工藝控制法:為了在電子產(chǎn)品制造中盡量少的�(chǎn)生靜�,控制靜電荷積�,對(duì)已經(jīng)存在的靜電積聚迅速消除掉,即�(shí)釋放,應(yīng)從廠(chǎng)房設(shè)�(jì)、設(shè)備安裝、操�、管理制度等方面采取有效措施�
三.靜電防護(hù)器材
(1)人體防靜電系�(tǒng)包括防靜電腕帶、工作服、帽、手�、鞋、襪�
(2)防靜電地面包括防靜電水磨石地�、防靜電橡膠地面、PVC防靜電塑料地板、防靜電地毯、防靜電活動(dòng)地板��
(3)防靜電操作系列:包括防靜電:I:作�(tái)�、防靜電包裝袋、防靜電物流小車(chē)、防靜電烙鐵及工具等�
四.靜電�(cè)�?jī)x器.
(1)靜電�(chǎng)�(cè)試儀:用于測(cè)量臺(tái)靀地面等表面電阻�。平面結(jié)�(gòu)�(chǎng)合和非平面場(chǎng)合要選擇不同�(guī)格的�(cè)�?jī)x�
(2)腕帶�(cè)試儀:測(cè)量腕帶是否有��
(3)人體靜電�(cè)試儀:用于測(cè)量人體攜帶的靜電�,人體雙腳之間的阻抗,測(cè)量人體之間的靜電�,腕帶、接地插�、工作服等是否阻�(hù)有效。還可以作為入門(mén)放電,把人體靜電隔在�(chē)間之��
(4)兆歐表:用于�(cè)量所有導(dǎo)電型、抗靜電型及靜電泄放型表面的阻抗或電��
五.電子�(chǎn)品制造中防靜電技�(shù)指標(biāo)要求
(1)防靜電地極接地電阻<10Ω�
(2)地面或地墊:表面電阻�105-1010Ω;摩擦電壓�100V�
(3)墻壁:電阻�5×104-109Ω�
(4)工作�(tái)面或墊:表面電阻�106-109Ω;摩擦電壓<100V;對(duì)地系�(tǒng)電阻106-108Ω�
(5)工作椅面�(duì)腳輪電阻106-108Ω�
(6)工作�、帽、手套摩擦電壓<300V;鞋底摩擦電壓<100V�
(7)腕帶連接電纜電阻1MΩ;佩帶腕帶時(shí)系統(tǒng)電阻1-1OMΩ。腳跟帶(鞋束)系統(tǒng)電阻0�5×105-108Ω�
(8)物流�(chē)�(tái)面對(duì)�(chē)輪系�(tǒng)電阻106-109Ω�
(9)料盒、周�(zhuǎn)�、PCB架等物流傳遞器具一表面電阻�103-108Ω;摩擦電壓�100V�
(10)包裝�、盒一摩擦電壓�100V�
(11)人體綜合電阻106-108Ω�
六� 電子�(chǎn)品制造中防靜電措施及靜電作業(yè)區(qū)(�(diǎn))的一般要�
SMT生產(chǎn)中的靜電防護(hù)技�(shù)5
SMT生產(chǎn)�(shè)備必須接地良�,貼裝機(jī)�(yīng)采用三相�(wú)�(xiàn)制接地法并獨(dú)立接地。生�(chǎn)�(chǎng)所的地�、工作臺(tái)面墊、坐椅等均應(yīng)符合防靜電要�。車(chē)間內(nèi)保持恒溫、恒濕的�(huán)境。應(yīng)配備防靜電料�、周�(zhuǎn)�、PCB�、物流小�(chē)、防靜電包裝�、防靜電腕帶、防靜電烙鐵及工具等�(shè)施�
(1)根據(jù)防靜電要求設(shè)置防靜電區(qū)�,并有明顯的防靜電警示標(biāo)志。按作業(yè)區(qū)所使用器件的靜電敏感程度分�1�2�3�(jí),根�(jù)不同�(jí)別制訂不同的防護(hù)措施�
1�(jí)靜電敏感程度范圍�0-1999V
2�(jí)靜電敏感程度范圍�2000-3999V
3�(jí)靜電敏感程度范圍�4000-15999V
16000V以上是非靜電敏感程產(chǎn)��
(2)靜電安全區(qū)(�(diǎn))的室溫為23±3�,相�(duì)濕度�45-70%RH。禁止在低于30%的�(huán)境內(nèi)操作SSD(靜電敏感元器�)�
(3)定期�(cè)量地�、桌�、周�(zhuǎn)箱等表面電阻��
(4)靜電安全區(qū)(�(diǎn))的工作臺(tái)上禁止放置非生產(chǎn)物品,如餐具、茶�、提�、毛織物、報(bào)�、橡膠手套等�
(5)工作人員�(jìn)入防靜電區(qū)�,需放電。操作人員�(jìn)行操作時(shí),必須穿工作服和防靜電鞋、襪。每次上崗操作前必須作靜電防�(hù)安全性檢�,合格后才能生�(chǎn)�
(6)操作�(shí)要戴防靜電腕�,每天測(cè)量腕帶是否有效�
(7)�(cè)試SSD�(shí)�(yīng)從包裝盒、管、盤(pán)中取一�,測(cè)一�,放一塊,不要堆在桌子�。經(jīng)�(cè)試不合格器件�(yīng)退�(kù)�
(8)加電�(cè)試時(shí)必須遵循加電和去電順序:低電壓→高電壓→信號(hào)電壓的順序�(jìn)�。去電順序與此相�。同�(shí)注意電源極性不可顛�,電源電壓不得超�(guò)額定��
(9)檢驗(yàn)人員�(yīng)熟悉SSD的型�(hào)、品種、測(cè)試知�(shí),了解靜電保�(hù)的基本知�(shí)�
七.靜電敏感元器�(SSD)�(yùn)�、存�(chǔ)、使用要�
(1)SSD�(yùn)輸過(guò)程中不得掉落在地,不得任意脫離包裝�
(2)存放SSD的庫(kù)房相�(duì)濕度�30-40%RH�
(3)SSD存放�(guò)程中保持原包�,若須更換包裝時(shí),要使用具有防靜電性能的容器�
(4)�(kù)房里,在放置SSD器件的位置上�(yīng)貼有防靜電專(zhuān)用標(biāo)��
(5)�(fā)放SSD器件�(shí)�(yīng)用目�(cè)的方法,在SSD器件的原包裝�(nèi)清點(diǎn)�(shù)��
(6)�(duì)EPROM�(jìn)行寫(xiě)、擦及信息保�(hù)操作�(shí),應(yīng)將寫(xiě)入器/擦除器充分接地,要帶防靜電手鐲�
(7)裝配、焊接、修�、調(diào)試等操作人員都必須嚴(yán)格按照靜電防�(hù)要求�(jìn)行操��
(8)�(cè)試、檢�(yàn)合格的印制電路板在封裝前�(yīng)用離子噴槍噴射一�,以消除可能積聚的靜電荷�
從歷史上�,貼裝元器件SMC/SMD,由歐美先�(jìn)技�(shù)�(guó)家發(fā)明于1960年代中期。后�(lái)的一些年較多采用這種新型元器件是厚膜電路與混合集成電�。在先前已制作好�(xiàn)路、厚膜電阻與焊盤(pán)的陶瓷基板上,印刷錫�,以手工方式貼上�(wú)引線(xiàn)�(dú)石陶瓷電容MLC、被�(chēng)為‘芝麻管’的短小引腳晶體管與貼裝式IC,然后�(jìn)行再流焊�,完成組裝,這就是雛形的SMT方式。盡管當(dāng)�(shí)還沒(méi)有出�(xiàn)‘SMT’這�(gè)�(xué)�(shù)名詞,尚未形成單�(dú)的技�(shù)門(mén)�(lèi),但這先�(jìn)的具有強(qiáng)大生命力的組裝工藝逐漸形成�
中國(guó)電子元件�(xué)�(shù)界最早在1980年代初期已經(jīng)密切�(guān)注國(guó)際上SMC/SMT的發(fā)展動(dòng)向,一些對(duì)新技�(shù)敏感的元件與HIC�(zhuān)家積極編譯撰�(xiě)推介文章�
中國(guó)�(nèi)地最早引�(jìn)雛形SMT工藝以手工貼片方式生�(chǎn)的時(shí)間可追溯�1982年。據(jù)上海資深SMC/SMT�(zhuān)家王行乾的回�,那�8月他任職于上海無(wú)�(xiàn)電六�(chǎng),隨�(tuán)赴英�(guó)DEK公司考察引�(jìn)印刷�(jī)、再流焊爐與工藝技�(shù),批量生�(chǎn)厚膜電路,技�(shù)升級(jí)換代,明顯地提高了產(chǎn)量與�(zhì)�。這是可以考證確定的國(guó)�(nèi)最早手工貼裝的SMT生產(chǎn)方式�
雖然SMC/SMD的發(fā)明及雛形的SMT技�(shù)最早在歐美形成,但�(jìn)展的步履緩慢,倒是缺乏資源但善于學(xué)�(xí)西方并�(jìn)行技�(shù)再創(chuàng)新的日本,在1970年代中期加快了開(kāi)�(fā)�(yīng)用步伐。在1970年代后期日本大型電子企業(yè)集團(tuán)率先研制成功了自�(dòng)貼片�(jī),由�(nèi)部的�(zhuān)用設(shè)備逐步改�(jìn)為商品化的通用�(shè)�,大批量地應(yīng)用在家用電子�(chǎn)品生�(chǎn)��1980年代初期SMT作為新型一大門(mén)�(lèi)的先�(jìn)電子板級(jí)組裝工藝技�(shù),由于自�(dòng)貼片�(guān)鍵工藝設(shè)備的突破而正式啟�(dòng)。SMT技�(shù)在發(fā)�(dá)�(guó)家的大型電子集團(tuán)公司間重�(diǎn)�(kāi)�(fā)與競(jìng)�(zhēng)而得到了蓬勃的發(fā)�。由于SMC/SMD�(wú)引線(xiàn)或短小引�(xiàn),便于改善電子產(chǎn)品高頻性能,因此最早最多地�(yīng)用量大面廣的彩色電視�(jī)電子�(diào)諧器��
在一定意義上可以講電子調(diào)諧器也只是啟�(dòng)了SMT的發(fā)展,卻沒(méi)有起到后�(xù)推動(dòng)SMT�(fā)展的更大作用。SMT的發(fā)展歷史表�,不斷推�(dòng)SMT快速向前發(fā)展的�(chǎn)品是便攜式通信與IT�(shù)字產(chǎn)品。有�(zhuān)家曾指出,沒(méi)有SMT就沒(méi)有手�(jī),沒(méi)有手�(jī)也就�(méi)有SMT的今�。通過(guò)手機(jī)�(fā)展歷史的研究可以從另一角度研究SMT技�(shù)的發(fā)展軌跡�
縱觀只電子管�(fā)明至今的電子技�(shù)�(fā)展歷�,可以相信SMT這一代組裝技�(shù)的前景無(wú)限。雖然阻容類(lèi)分立元件的小型化有極�,PCB的制作技�(shù)也會(huì)有較大的改�(jìn),IC�(huì)多功能高集成化、封裝形式也�(huì)多樣�,但總得依靠SMT這一技�(shù)組裝起來(lái)與其他部件裝配成最終電子產(chǎn)��
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