錫膏是現(xiàn)�印刷電路��(jí)電子組裝技�(shù)----表面組裝技�(shù)用之最重要連接材料�
根據(jù)焊料合金種類(lèi),可分為含鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏;
根據(jù)清洗方式及有�(wú),可分為松香基錫膏、水溶性錫膏與免清洗錫��
根據(jù)活性劑種類(lèi),可分為純松香基錫膏、中等活性松香基錫膏、高活性松香基錫膏與有�(jī)物基錫膏�
根據(jù)涂敷方式,可分為范本印刷用錫�、絲�(wǎng)印刷用錫膏與滴注用錫��
錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑/載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀固體�
錫膏的粘度具有流變特�,即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷,而印刷之后粘度恢�(fù),從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作��
在再流焊�(guò)程中焊料合金粉末熔化,在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下�(rùn)濕電子元器件外引�(xiàn)端和印刷電路板焊�(pán)金屬表面并發(fā)生反�(yīng),最終形成二者之間的�(jī)械連接和電連接�
錫膏從冰箱中取出,投入印刷工序之前一定要�(jìn)行以�2�(gè)步驟的操作:
�1)不要開(kāi)�,在室溫下放置至�4-6�(gè)小時(shí)以上,以使錫膏的溫度自然回升至室溫�
?�?)錫膏溫度達(dá)到室溫之后,在投入印刷之�,要�(jìn)行攪拌以保證錫膏中的各組成成分均勻分�。建議采用專(zhuān)用攪拌設(shè)�,沿同一方向攪拌1-3分鐘即可�
先�(jìn)先出,即在保證性能�(mǎn)足要求的前提�,首先使用庫(kù)存時(shí)間最�(zhǎng)的產(chǎn)��
使用以前剩下的錫膏時(shí)�(yīng)與新錫膏�1:1比例混合使用,而不能完全使用“舊”的錫膏�
絲網(wǎng)/范本印刷是最為常用的高效錫膏涂敷方式。由于錫膏的粘度�(duì)溫度和濕度相�(dāng)敏感,印刷工位或印刷�(shè)備的�(nèi)部環(huán)境應(yīng)盡可能保�18-24°C�40-50[%]RH,同�(shí)避免空氣流動(dòng)�
絲網(wǎng)印刷
一般而言,只適用于焊�(diǎn)高度�300mm以上的場(chǎng)��
適合的錫膏粘度為450,000~700,000CPS Brookfield�
建議使用硬度�70-90的橡膠或聚亞安酯刮板�
錫膏中合金粉末顆粒的平均尺寸�(yīng)該不大于絲網(wǎng)�(wǎng)孔尺寸的1/3�
絲網(wǎng)位置要保持與印刷電路板盡可能的平��
模本印刷
一般而言,適用于焊點(diǎn)高度�100-300mm的場(chǎng)��
適合的錫膏粘度為750,000~13000,000CPS Brookfield�
范本�(kāi)孔的寬高比(W / T)應(yīng)�1.5:1,印刷面積比PAR�(yīng)
大于0.66。模板的具體�(shè)�(jì)�(qǐng)參見(jiàn)IPC-7525;
范本材料�(yīng)為金�,如不銹鋼或黃銅�
建議采用金屬刮板或硬度為90的橡�/聚亞安酯刮板�
1940年代:印刷電路板組裝技�(shù)在二次世界大�(zhàn)中出�(xiàn)并逐漸普及�
1950年代:通孔插裝的群焊技�(shù) ---- 波峰焊技�(shù)出現(xiàn)�
1960年代:表面組裝用片式阻容組件出現(xiàn)�
1971年:Philips公司推出小外形封裝集成電�,表面組裝概念確立并迅速得到推廣應(yīng)��
1985年:大氣臭氧層發(fā)�(xiàn)空洞�
1987年:《蒙特利爾公約》簽�,松香基錫膏的主要清洗溶�----氯氟碳化物的使用受到限制并最終被禁止使用。水溶性錫膏與免清洗概念開(kāi)始受到重��
1990年代:全球氣候變暖,溫室效應(yīng)逐年明顯�
2002年:《京都協(xié)議書(shū)》簽署,要求逐漸減少揮發(fā)性有�(jī)物質(zhì)的使�。低VOC和VOC-Free錫膏的概念開(kāi)始受到重視�
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