XCKU3P-L1FFVA676I � Xilinx 公司推出� UltraScale 系列 FPGA 芯片中的一個型號。該系列芯片采用了先�(jìn)� 20nm 制造工�,集成了大量的邏輯單元、DSP 模塊和高速串行收�(fā)器,適用于高性能計算、網(wǎng)�(luò)通信、數(shù)�(jù)中心加速以及工�(yè)自動化等�(lǐng)��
此型號的 FPGA 提供了靈活的可編程邏輯資源和強大� I/O 功能,能夠滿足多種復(fù)雜設(shè)計的需�。同�,UltraScale 系列還引入了分層互聯(lián)架構(gòu),提升了系統(tǒng)性能和設(shè)計效��
型號:XCKU3P-L1FFVA676I
品牌:Xilinx
系列:UltraScale
制程工藝�20nm
配置存儲器類型:QSPI Flash
邏輯單元�(shù)量:� 54,940 �
DSP Slice �(shù)量:1,080 �
RAM 資源:約 3.3Mb (分布� RAM 和塊 RAM)
I/O 引腳�(shù)�676
工作溫度范圍�-40°C � +100°C
封裝形式:FFGA (Flip-Chip Fine-Pitch BGA)
供電電壓:多核供電架�(gòu) (具體見數(shù)�(jù)手冊)
XCKU3P-L1FFVA676I 的主要特性包括:
1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu):基� UltraScale 架構(gòu),提供了更高效的時序收斂和更高的性能�
2. 強大� DSP 功能:內(nèi)置多�(dá) 1,080 � DSP Slice,支持復(fù)雜的�(shù)�(xué)運算和信號處理任�(wù)�
3. 高速串行連接:支持高�(dá) 28Gbps 的高速收�(fā)器,適用于各種通信�(xié)議如 PCIe、CPRI � JESD204B�
4. 大容量存儲資源:集成豐富的塊 RAM 和分布式 RAM 資源,適合數(shù)�(jù)緩存� FIFO 實現(xiàn)�
5.:提供多種標(biāo)�(zhǔn) I/O 接口,并兼容多種電平�(biāo)�(zhǔn)�
6. �(nèi)置硬核模塊:部分型號包含硬核處理器系�(tǒng) (Processing System),用于嵌入式�(yīng)用開�(fā)�
7. 支持高級電源管理:具備動�(tài)功耗調(diào)節(jié)功能,優(yōu)化能耗表�(xiàn)�
XCKU3P-L1FFVA676I 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心加速:用于實現(xiàn)高吞吐量的數(shù)�(jù)處理和網(wǎng)�(luò)卸載功能�
2. �(wǎng)�(luò)通信:支持路由器、交換機和基站等�(shè)備中的復(fù)雜協(xié)議處��
3. 視頻處理:適用于視頻編解�、圖像增強和實時分析�
4. 工業(yè)控制:為工業(yè)自動化設(shè)備提供高性能計算能力和實時控制功��
5. �(yī)療成像:用于超聲�、CT � MRI 等醫(yī)療設(shè)備的�(shù)�(jù)采集與處理�
6. 嵌入式系�(tǒng):結(jié)合硬核處理器實現(xiàn)多功能一體化嵌入式解決方��
XCKU5P-L1FFVA676I
XCKU7P-L1FFVA676I