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XC7Z035-3FFG676C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/4 10:46:28 查看 閱讀�9

XC7Z035-3FFG676C � Xilinx 公司推出� Zynq-7000 系列可編程片上系�(tǒng) (SoC) 器件,它集成了雙� ARM Cortex-A9 處理器和 FPGA 可編程邏輯資源。該芯片適用于高性能嵌入式計(jì)�、實(shí)�(shí)控制和信號處理應(yīng)�。其封裝形式� FFG676,速度等級� -3�
  通過將處理器的軟件可編程性和 FPGA 的硬件可編程性結(jié)合在一�,Zynq-7000 SoC 提供了靈活的系統(tǒng)架構(gòu)和高度優(yōu)化的性能功耗比,適合于通信、工�(yè)控制、汽車電子以及醫(yī)療設(shè)備等�(lǐng)域�

參數(shù)

型號:XC7Z035-3FFG676C
  品牌:Xilinx
  系列:Zynq-7000
  封裝:FFG676
  速度等級�-3
  FPGA 邏輯單元�(shù)�212,800
  ARM Cortex-A9 核心�(shù)�
  最大頻率:667 MHz
  DDR3 支持:支�
  配置閃存接口:支�
  電源電壓 VCCINT�0.9V
  I/O 電壓�1.8V/2.5V/3.3V
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C

特�

XC7Z035-3FFG676C 集成了一�(gè)雙核 ARM Cortex-A9 MPCore 處理器子系統(tǒng)(PS�,具� NEON �(xié)處理器用于浮�(diǎn)�(yùn)算加速,并且包含豐富的外�(shè)接口,例� USB、PCIe、SATA、千兆以太網(wǎng)等。FPGA 部分(PL)則提供多達(dá) 212,800 �(gè)邏輯單元�5,400 �(gè) DSP Slice 和大容量� RAM 資源。此�,它還支持多種高速串行收�(fā)�,數(shù)�(jù)速率最高可�(dá) 12.5 Gbps�
  芯片�(nèi)置了 AXI 總線互連結(jié)�(gòu),可以實(shí)�(xiàn) PS � PL 之間的高效數(shù)�(jù)交換,從而滿足復(fù)雜系�(tǒng)的集成需�。為了便于開�(fā),Xilinx 提供� Vivado Design Suite � SDK 工具鏈來支持硬件�(shè)�(jì)與嵌入式軟件開發(fā)�

�(yīng)�

XC7Z035-3FFG676C 主要�(yīng)用于需要高靈活性和高性能的領(lǐng)�,包括但不限于:
  - 嵌入式視覺系�(tǒng)
  - 工業(yè)自動(dòng)化控�
  - 汽車駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS�
  - �(yī)療成像設(shè)�
  - 軟件定義無線電(SDR�
  - 視頻�(jiān)控和廣播�(shè)�
  - �(shù)�(jù)通信和網(wǎng)�(luò)基礎(chǔ)�(shè)�
  憑借其�(qiáng)大的處理能力和可編程邏輯,這款芯片能夠滿足各種�(shí)�(shí)性和低延遲要求的�(yīng)用場��

替代型號

XC7Z035-2FFG676C
  XC7Z035-1FFG676C

xc7z035-3ffg676c推薦供應(yīng)� 更多>

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