C0402C391M3JAC7867 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),采� 0402 封裝。該型號屬于高容�、小尺寸的貼片電容器,廣泛應(yīng)用于消費電子和工�(yè)電路�,提供穩(wěn)定的電容特性以及較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL)�
該型號由村田制作所或其他類似制造商生產(chǎn),適合高頻濾�、去耦和信號耦合等應(yīng)��
封裝�0402
電容值:3.9μF
額定電壓�6.3V
公差:�20%
溫度特性:X7R
工作溫度范圍�-55� � +125�
直流偏壓特性:適用
ESR(典型值):≤0.01Ω
頻率范圍:適用于高達�(shù)百MHz的應(yīng)�
C0402C391M3JAC7867 的主要特點是其高�(wěn)定性和小型化設(shè)計。X7R 溫度特性使其能夠在寬溫范圍�(nèi)保持較小的電容變化率,變化率不超� ±15%。此外,該電容器具備良好的抗振動和抗沖擊能力,適用于表面貼裝技�(shù) (SMT) 生產(chǎn)線�
由于其低 ESR 和低 ESL 特�,這款電容器非常適合高頻下的旁路和濾波用途。同�,它也具有較高的耐焊錫熱能力,能夠承受標準再流焊接工藝中的高溫環(huán)��
需要注意的是,該型號可能存在直流偏置效�(yīng),即隨著施加的直流電壓增加,實際電容值會有所下降。因此在使用時需考慮這一因素以確保性能符合�(yù)��
C0402C391M3JAC7867 廣泛�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,尤其是在需要緊湊型�(shè)計和高頻性能的場合。常見應(yīng)用場景包括:
- 微處理器� FPGA 的電源濾�
- RF 模塊中的信號耦合與解�
- 移動�(shè)備(如智能手機和平板電腦)中的噪聲抑�
- 音頻電路中的平滑處理
- 工業(yè)控制�(shè)備中的高頻信號調(diào)�
其小型化和高性能特點使它成為�(xiàn)代電子設(shè)計中的理想選擇�
C0402X7R3A395M080AB
C0402X7R1E394M125AA
C0402C391M5RACTU