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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7Z035-1FBG676I

XC7Z035-1FBG676I 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/25 18:51:03 查看 閱讀�29

XC7Z035-1FBG676I � Xilinx 公司推出� Zynq-7000 系列� All Programmable SoC(可編程片上系統(tǒng))芯�。該系列融合� ARM Cortex-A9 雙核處理器和可編程邏輯(FPGA)架�(gòu),為用戶(hù)提供了硬件加速和軟件控制的靈活�。XC7Z035 型號(hào)具有 35K 邏輯單元,并采用 BGA 封裝形式(FBG676�,適用于工業(yè)、通信、汽�(chē)和消�(fèi)�(lèi)電子等領(lǐng)域的高性能嵌入式應(yīng)��
  這款芯片特別適合需要高�(jì)算性能、低功耗以及高度集成化的場(chǎng)景,例如圖像處理、視頻編解碼、網(wǎng)�(luò)通信和實(shí)�(shí)控制系統(tǒng)�

參數(shù)

型號(hào):XC7Z035
  封裝:FBG676
   MPCore
  主頻:最高可�(dá) 667 MHz
  FPGA 架構(gòu):Artix-7
  邏輯單元�35K
  存儲(chǔ)器:540KB Block RAM
  DSP Slice�220�(gè)
  I/O 引腳:最多支� 432 �(gè)用戶(hù) I/O
  供電電壓:內(nèi)核電� 1.0V,I/O 電壓范圍 1.8V � 3.3V

特�

1. 集成雙核 ARM Cortex-A9 處理器子系統(tǒng),包� NEON � FPU 單元,支持高效的�(shù)�(jù)處理與浮�(diǎn)�(yùn)��
  2. FPGA 可編程邏輯部分基� Artix-7 架構(gòu),提供豐富的邏輯資源、DSP Slice � Block RAM,滿(mǎn)足復(fù)雜算法實(shí)�(xiàn)需��
  3. 支持多種高速接口協(xié)�,包� PCIe、USB、SATA、千兆以太網(wǎng)�,適配廣泛的外設(shè)連接需��
  4. 提供 AXI 總線(xiàn)接口,用于連接 PS(Processor System)與 PL(Programmable Logic),�(shí)�(xiàn)軟硬件協(xié)同工��
  5. �(nèi)� DDR3 控制�,支持高�(dá) 1066 Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率�
  6. 支持多種啟動(dòng)模式,包括從 QSPI Flash、SD 卡或 JTAG 接口加載配置文件�
  7. 提供全面的設(shè)�(jì)工具鏈支持,� Vivado Design Suite � SDK(Software Development Kit�,簡(jiǎn)化開(kāi)�(fā)流程�
  8. 功耗優(yōu)化設(shè)�(jì),可通過(guò)�(dòng)�(tài)電源管理技�(shù)降低整體能��

�(yīng)�

XC7Z035-1FBG676I 芯片廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的運(yùn)�(dòng)控制和機(jī)器視�(jué)系統(tǒng)�
  2. 視頻�(jiān)控和安防�(shè)備中的圖像處理與分析功能�
  3. 汽車(chē)電子中的高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)及信息娛樂(lè)系統(tǒng)�
  4. 通信基礎(chǔ)�(shè)施中的基帶處理單元和�(wú)�(xiàn)接入�(diǎn)�
  5. �(yī)療儀器中的信�(hào)采集與處理模塊�
  6. 消費(fèi)�(lèi)電子�(chǎn)品中的高性能嵌入式控制器�
  該芯片憑借其�(qiáng)大的處理能力和靈活的可編程�,能夠滿(mǎn)足多樣化且復(fù)雜的系統(tǒng)�(shè)�(jì)需求�

替代型號(hào)

XC7Z020-1CLG484I
  XC7Z045-2FFG900I
  XC7Z100-2FFG1156I

xc7z035-1fbg676i推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

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xc7z035-1fbg676i參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • �(jià)�1 : �11,147.35000托盤(pán)
  • 系列Zynq?-7000
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理�� CoreSight? 的雙� ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度667MHz
  • 主要屬�Kintex?-7 FPGA�275K 邏輯單元
  • 工作溫度-40°C ~ 100°C(TJ�
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�676-FCBGA�27x27�