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XC7Z030-1FBG676C 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/19 15:52:37 查看 閱讀:16

XC7Z030-1FBG676C 是 Xilinx 公司推出的 Zynq-7000 系列可編程 SoC(系統(tǒng)級(jí)芯片)中的一員。該器件集成了雙核 ARM Cortex-A9 處理器和 FPGA 可編程邏輯資源,能夠?qū)崿F(xiàn)軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)。這種架構(gòu)非常適合需要高性能處理能力和靈活邏輯配置的應(yīng)用場(chǎng)景,例如嵌入式視覺(jué)、工業(yè)自動(dòng)化、通信設(shè)備以及醫(yī)療成像等。
  XC7Z030 的特點(diǎn)是提供豐富的外設(shè)接口支持,包括 DDR3 控制器、千兆以太網(wǎng) MAC、USB 控制器、CAN 總線等,同時(shí)具備低功耗特性,適用于對(duì)功耗敏感的設(shè)計(jì)。

參數(shù)

型號(hào):XC7Z030
  封裝:FBGA676
  速度等級(jí):-1
  FPGA 邏輯單元數(shù)量:28,400
  RAM 資源:1,440 KB
  DSP Slice 數(shù)量:220
  ARM 處理器:雙核 ARM Cortex-A9
  最大工作頻率:667 MHz
  供電電壓:0.9V 至 1.0V
  I/O 電壓范圍:1.8V/2.5V/3.3V
  引腳數(shù):676
  溫度范圍:-40°C 至 +85°C

特性

XC7Z030 提供了高度集成的解決方案,其核心亮點(diǎn)包括:
  1. 集成雙核 ARM Cortex-A9 處理器,具有 NEON 和浮點(diǎn)運(yùn)算單元,適合運(yùn)行實(shí)時(shí)操作系統(tǒng)或 Linux。
  2. FPGA 部分采用 Artix-7 架構(gòu),提供了強(qiáng)大的邏輯、存儲(chǔ)和 DSP 資源。
  3. 支持高達(dá) 667 MHz 的處理器主頻,確保高效的數(shù)據(jù)處理能力。
  4. 提供多種硬核外設(shè)模塊,如 DDR3 控制器、千兆以太網(wǎng) MAC、USB 2.0 控制器等。
  5. 內(nèi)置加密引擎,支持 AES 和 SHA,增強(qiáng)了系統(tǒng)的安全性。
  6. 提供低功耗模式,滿足便攜式和電池供電設(shè)備的需求。
  7. 支持多種接口協(xié)議,適應(yīng)復(fù)雜的通信需求。
  8. 開發(fā)環(huán)境友好,Xilinx 提供 Vivado Design Suite 和 SDK 工具鏈,簡(jiǎn)化開發(fā)流程。

應(yīng)用

XC7Z030 廣泛應(yīng)用于以下領(lǐng)域:
  1. 嵌入式視覺(jué):圖像處理、機(jī)器視覺(jué)、計(jì)算機(jī)視覺(jué)等。
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:運(yùn)動(dòng)控制、機(jī)器人技術(shù)、PLC 控制器等。
  3. 通信設(shè)備:小型基站、數(shù)據(jù)傳輸模塊、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)等。
  4. 醫(yī)療設(shè)備:超聲波成像、心電圖監(jiān)測(cè)、患者監(jiān)護(hù)系統(tǒng)等。
  5. 汽車電子:ADAS(高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng))、車載信息娛樂(lè)系統(tǒng)等。
  6. 物聯(lián)網(wǎng):邊緣計(jì)算節(jié)點(diǎn)、傳感器融合平臺(tái)等。
  其獨(dú)特的軟硬件協(xié)同設(shè)計(jì)能力使其成為許多高性能應(yīng)用的理想選擇。

替代型號(hào)

XC7Z020-1FBG676C
  XC7Z045-1FFG900C
  XC7Z100-1FFG1156C

xc7z030-1fbg676c推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

xc7z030-1fbg676c參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨查看交期
  • 價(jià)格1 : ¥2,480.37000托盤
  • 系列Zynq?-7000
  • 包裝托盤
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 架構(gòu)MCU,F(xiàn)PGA
  • 核心處理器帶 CoreSight? 的雙核 ARM? Cortex?-A9 MPCore?
  • 閃存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外設(shè)DMA
  • 連接能力CANbus,EBI/EMI,以太網(wǎng),I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度667MHz
  • 主要屬性Kintex?-7 FPGA,125K 邏輯單元
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ)
  • 封裝/外殼676-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封裝676-FCBGA(27x27)