D2PAKPD是一種封裝形�,廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體器件中。該封裝以其�(yōu)異的散熱性能和電氣特性著�,適合高電流、高功率的應(yīng)用場�。D2PAKPD封裝通常用于MOSFET、IGBT等功率器�,能夠有效降低熱�,提高器件的工作效率和可靠�。其�(shè)計特點包括大面積的金屬散熱片和優(yōu)化的引腳布局,從而改善了散熱能力和電氣連接的穩(wěn)定性�
這種封裝形式常見于汽車電子、工�(yè)控制、電源管理等�(lǐng)域,支持表面貼裝(SMD)工�,有助于實現(xiàn)自動化生�(chǎn)和小型化�(shè)計�
封裝類型:D2PAKPD
引腳�(shù)�
工作溫度范圍�-55� � 175�
最大額定電壓:依據(jù)具體器件型號而定
最大額定電流:依據(jù)具體器件型號而定
熱阻(結(jié)到殼):�0.4°C/W
封裝尺寸:約12.4mm x 14.4mm
1. 高效散熱:通過大面積金屬散熱片,顯著降低熱阻,提升功率器件在高溫環(huán)境下的可靠��
2. 表面貼裝兼容性:支持�(xiàn)代化SMT生產(chǎn)工藝,提高裝配效率并減少人工干預(yù)�
3. �(wěn)定的電氣性能:優(yōu)化的引腳布局和低電感�(shè)�,確保高頻應(yīng)用中的穩(wěn)定性和抗干擾能��
4. 耐高溫:可承受高�175℃的工作溫度,適用于極端�(huán)境下的功率應(yīng)用�
5. 小型化與高性能�(jié)合:盡管體積較小,但能夠滿足大功率需求,是功率密度優(yōu)化的理想選擇�
1. 汽車電子:如電動車輛的電機驅(qū)動控制器、車載充電器(OBC�、DC-DC�(zhuǎn)換器��
2. 工業(yè)控制:如變頻器、伺服驅(qū)動器、工�(yè)電源等需要高功率處理的設(shè)��
3. 消費類電子產(chǎn)品:如筆記本適配�、快充設(shè)備等高效能電源管理系�(tǒng)�
4. 通信�(shè)備:基站電源、服�(wù)器電源等對可靠性和效率要求極高的應(yīng)用場景�
D2PAKPD封裝憑借其出色的性能,成為現(xiàn)代功率半�(dǎo)體應(yīng)用的重要選擇之一�