�(chǎn)品型� | XC4VLX25-11SFG363I |
描述 | IC FPGA 240 I/O 363FCBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)場可編程門陣列) |
生產(chǎn)廠家 | Xilinx公司 |
系列 | Virtex?-4 LX |
部分狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 1.14V~1.26V |
工作溫度 | -40°C~100°C(TJ) |
�/� | 363-FBGA,F(xiàn)CBGA |
供應(yīng)商設(shè)備包 | 363-FCBGA(17x17) |
基礎(chǔ)部件� | XC4VLX25 |
XC4VLX25-11SFG363I
可編程邏輯類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
符合REACH�(biāo)�(zhǔn) | � |
符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn) | � |
狀�(tài) | 活� |
時鐘頻率-最大� | 1205.0 MHz |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B363 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 1327104 |
CLB�(shù)� | 2688.0 |
輸入�(shù)� | 240.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 24192.0 |
輸出�(shù) | 240.0 |
終端�(shù)� | 363 |
組織 | 2688 CLBS |
峰值回流溫�(�) | 260 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 1.99毫米 |
子類� | �(xiàn)場可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.2 V |
電源電壓-最小� | 1.14 V |
電源電壓-最大� | 1.26 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
終端間距 | 0.8毫米 |
終端位置 | 底部 |
時間@峰值回流溫�-最大�(s) | 三十 |
長度 | 17.0毫米 |
寬度 | 17.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裹代碼 | FBGA |
包等價代� | BGA363,20X20,32 |
包裝形狀 | 廣場 |
包裝�(fēng)� | �(wǎng)格陣�,精�(xì)間距 |
制造商包裝說明 | 無鉛,F(xiàn)BGA-363 |
無鉛狀�(tài) | 無鉛 |
濕度敏感度等�(MSL) | 4(72小時) |
XC4VLX25-11SFG363I符號
XC4VLX25-11SFG363I腳印