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XC2S300E-6FTG256C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2023/8/1 17:56:08 查看 閱讀�846

�(chǎn)品概�

�(chǎn)品型�(hào)

XC2S300E-6FTG256C

描述

集成電路FPGA 182 I/O 256FTBGA

分類(lèi)

集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-IIE

打包

托盤(pán)

零件狀�(tài)

�(guò)�(shí)�

電壓-電源

1.71V?1.89V

工作溫度

0°C?85°C(TJ)

包裝/�

256�

供應(yīng)商設(shè)備包�

256-FTBGA(17x17)

基本零件�(hào)

XC2S300E

�(chǎn)品圖�

XC2S300E-6FTG256C

XC2S300E-6FTG256C

�(guī)格參�(shù)

可編程邏輯類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

符合歐盟RoHS

狀�(tài)

已停�(chǎn)

最大時(shí)鐘頻�

357.0兆赫

CLB-Max的組合延�

0.47納秒

JESD-30代碼

S-PBGA-B256

JESD-609代碼

1�(hào)

總RAM�

65536

CLB�(shù)�

1536.0

等效門(mén)�(shù)

93000.0

輸入�(shù)�

329.0

邏輯單元�(shù)

6912.0

輸出�(shù)�

329.0

端子�(shù)

256

最低工作溫�

0�

最高工作溫�

85�

組織

1536 CLBS�93000�(gè)門(mén)

峰值回流溫�(�)

260

電源

1.2 / 3.6,1.8

資格狀�(tài)

不合�

座高

2.0毫米

子類(lèi)�

�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列

電源電壓�(biāo)�

1.8�

最小供電電�

1.71�

最大電源電�

1.89�

安裝�(lèi)�

表面貼裝

技�(shù)

CMOS

溫度等級(jí)

其他

終端完成

�/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)

終端表格

端子間距

1.0毫米

終端位置

底部

�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�)

30

�(zhǎng)�

17.0毫米

寬度

17.0毫米

附加功能

最大可用門(mén)�(shù)= 300000

包裝主體材料

塑料/�(huán)氧樹(shù)�

包裝代碼

BGA

包裝等效代碼

BGA256,16X16,40

包裝形狀

廣場(chǎng)

包裝形式

�(wǎng)格陣�

制造商包裝�(shuō)�

�(wú)鉛FBGA-256

�(huán)境與出口分類(lèi)

�(wú)鉛狀�(tài)

�(wú)�

水分敏感性水�(MSL)

3(168小時(shí))

CAD模型

XC2S300E-6FTG256C符號(hào)

XC2S300E-6FTG256C符號(hào)

XC2S300E-6FTG256C腳印

XC2S300E-6FTG256C腳印

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xc2s300e-6ftg256c圖片

xc2s300e-6ftg256c

xc2s300e-6ftg256c參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝90
  • �(lèi)�集成電路 (IC)
  • 家庭嵌入� - FPGA(現(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列�
  • 系列Spartan®-IIE
  • LAB/CLB�(shù)1536
  • 邏輯元件/單元�(shù)6912
  • RAM 位總�(jì)65536
  • 輸入/輸出�(shù)182
  • 門(mén)�(shù)300000
  • 電源電壓1.71 V ~ 1.89 V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝
  • 工作溫度0°C ~ 85°C
  • 封裝/外殼256-LBGA
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�256-FTBGA
  • 其它名稱122-1325