�(chǎn)品型�(hào) | XC2S300E-6FTG256C |
描述 | 集成電路FPGA 182 I/O 256FTBGA |
分類(lèi) | 集成電路(IC),嵌入式-FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列) |
制造商 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-IIE |
打包 | 托盤(pán) |
零件狀�(tài) | �(guò)�(shí)� |
電壓-電源 | 1.71V?1.89V |
工作溫度 | 0°C?85°C(TJ) |
包裝/� | 256� |
供應(yīng)商設(shè)備包� | 256-FTBGA(17x17) |
基本零件�(hào) | XC2S300E |
XC2S300E-6FTG256C
可編程邏輯類(lèi)� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
符合歐盟RoHS | � |
狀�(tài) | 已停�(chǎn) |
最大時(shí)鐘頻� | 357.0兆赫 |
CLB-Max的組合延� | 0.47納秒 |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B256 |
JESD-609代碼 | 1�(hào) |
總RAM� | 65536 |
CLB�(shù)� | 1536.0 |
等效門(mén)�(shù) | 93000.0 |
輸入�(shù)� | 329.0 |
邏輯單元�(shù) | 6912.0 |
輸出�(shù)� | 329.0 |
端子�(shù) | 256 |
最低工作溫� | 0� |
最高工作溫� | 85� |
組織 | 1536 CLBS�93000�(gè)門(mén) |
峰值回流溫�(�) | 260 |
電源 | 1.2 / 3.6,1.8 |
資格狀�(tài) | 不合� |
座高 | 2.0毫米 |
子類(lèi)� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門(mén)陣列 |
電源電壓�(biāo)� | 1.8� |
最小供電電� | 1.71� |
最大電源電� | 1.89� |
安裝�(lèi)� | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
溫度等級(jí) | 其他 |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
端子間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫度最大�(�) | 30 |
�(zhǎng)� | 17.0毫米 |
寬度 | 17.0毫米 |
附加功能 | 最大可用門(mén)�(shù)= 300000 |
包裝主體材料 | 塑料/�(huán)氧樹(shù)� |
包裝代碼 | BGA |
包裝等效代碼 | BGA256,16X16,40 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝形式 | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝�(shuō)� | �(wú)鉛FBGA-256 |
�(wú)鉛狀�(tài) | �(wú)� |
水分敏感性水�(MSL) | 3(168小時(shí)) |
XC2S300E-6FTG256C符號(hào)
XC2S300E-6FTG256C腳印