�(chǎn)品型�(hào) | XC3S1600E-4FGG400I |
描述 | IC FPGA 304 I/O 400FBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
�(chǎn)品型�(hào) | XC3S1600E-4FGG400I |
描述 | IC FPGA 304 I/O 400FBGA |
分類 | 集成電路(IC),嵌入式FPGA(�(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列) |
生產(chǎn)廠家 | Xilinx公司 |
系列 | Spartan?-3E |
部分狀�(tài) | 活� |
電壓-電源 | 1.14V~1.26V |
工作溫度 | -40°C~100°C(TJ) |
�/� | 400-BGA |
供應(yīng)商設(shè)備包 | 400-FBGA(21x21) |
基礎(chǔ)部件�(hào) | XC3S1600E |
極低成本,高性能的邏輯解決方�,適用于大批量,面向消費(fèi)者的�(yīng)�
�(jīng)過驗(yàn)證的先�(jìn)90納米工藝技�(shù)
多電�,多�(biāo)�(zhǔn)SelectIO?接口引腳
最�376�(gè)I / O引腳�156�(gè)差分信號(hào)�(duì)
LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL單端信號(hào)�(biāo)�(zhǔn)
3.3V�2.5V�1.8V�1.5V�1.2V信號(hào)
每�(gè)I / O 622+ Mb / s�(shù)�(jù)傳輸速率
真LVDS,RSDS,mini-LVDS,差分HSTL / SSTL差分I / O.
增強(qiáng)的雙倍數(shù)�(jù)速率(DDR)支持
DDR SDRAM支持高達(dá)333 Mb / s
豐富,靈活的邏輯資源
密度高達(dá)33,192�(gè)邏輯單元,包括可選的移位寄存器或分布式RAM支持
高效的寬多路�(fù)用器,寬邏輯
快速預(yù)�(cè)�(jìn)位邏�
增強(qiáng)�18 x 18乘法�,帶可選流水�
IEEE 1149.1 / 1532 JTAG編程/�(diào)試端�
分層SelectRAM?�(nèi)存架�(gòu)
高達(dá)648 Kbits的快速Block RAM
高達(dá)231 Kbits的高效分布式RAM
最多八�(gè)�(shù)字時(shí)鐘管理器(DCM)
�(shí)鐘偏移消�(延遲鎖定�(huán))
頻率合成,乘�,除�
高分辨率相移
寬頻率范�(5 MHz�300 MHz以上)
每半�(gè)器件�8�(gè)全局�(shí)鐘和8�(gè)額外�(shí)�,以及豐富的低偏移路�
符合行業(yè)�(biāo)�(zhǔn)的PROM的配置界�
低成本,節(jié)省空間的SPI串行Flash PROM
x8或x8 / x16并行NOR Flash PROM
采用JTAG的低成本Xilinx?平臺(tái)閃存
完整的XilinxISE?和WebPACK?軟件
MicroBlaze?和PicoBlaze?嵌入式處理器�(nèi)�
完全兼容�32/64�33 MHz PCI支持(某些�(shè)備為66 MHz)
低成本QFP和BGA封裝選項(xiàng)
常見的足跡支持簡(jiǎn)單的密度遷移
�(wú)鉛封裝選�
可編程邏輯類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
符合REACH�(biāo)�(zhǔn) | � |
符合歐盟RoHS�(biāo)�(zhǔn) | � |
狀�(tài) | 活� |
�(shí)鐘頻�-最大� | 572.0 MHz |
CLB-Max的組合延� | 0.76 ns |
JESD-30代碼 | S-PBGA-B400 |
JESD-609代碼 | E1 |
總RAM位數(shù) | 663552 |
CLB�(shù)� | 3688.0 |
等效門�(shù) | 1600000.0 |
輸入�(shù)� | 304.0 |
邏輯單元的數(shù)� | 33192.0 |
輸出�(shù)� | 132.0 |
終端�(shù)� | 400 |
組織 | 3688 CLBS�1600000 GATES |
峰值回流溫�(�) | 250 |
電源 | 1.2,1.2 / 3.3,2.5 |
資格狀�(tài) | 不合� |
坐姿高度-最� | 2.43毫米 |
子類� | �(xiàn)�(chǎng)可編程門陣列 |
電源電壓 | 1.2 V |
電源電壓-最小� | 1.14 V |
電源電壓-最大� | 1.26 V |
安裝類型 | 表面貼裝 |
技�(shù) | CMOS |
終端完成 | �/銀/�(Sn95.5Ag4.0Cu0.5) |
終端表格 | � |
終端間距 | 1.0毫米 |
終端位置 | 底部 |
�(shí)間@峰值回流溫�-最大�(s) | 三十 |
�(zhǎng)� | 21.0毫米 |
寬度 | 21.0毫米 |
包裝體材� | 塑料/�(huán)氧樹� |
包裹代碼 | BGA |
包等�(jià)代碼 | BGA400,20X20,40 |
包裝形狀 | 廣場(chǎng) |
包裝�(fēng)� | �(wǎng)格陣� |
制造商包裝�(shuō)� | 21 X 21 MM�2.43 MM高度�1 MM間距,無(wú)�,F(xiàn)BGA-400 |