W25Q128JVSIM是Winbond(華邦)公司推出的一款高性能、低功耗的串行閃存芯片,采用SPI接口。該器件提供128Mb�16MB)的存儲(chǔ)容量,工作電壓范圍為2.7V�3.6V,支持高速讀取操�,最高速度可達(dá)104MHz(使用Quad SPI模式�。其封裝形式為SOP8,適用于�(duì)代碼存儲(chǔ)和數(shù)�(jù)記錄有需求的�(yīng)用場(chǎng)��
該芯片具備深度掉電模式(Deep Power-Down Mode�,能夠顯著降低待�(jī)功耗,非常適合電池供電�(shè)�。同�(shí),它還支持多種保�(hù)�(jī)�,包括軟件寫保護(hù)和硬件寫保護(hù),確保數(shù)�(jù)的安全性�
存儲(chǔ)容量�128Mb�16MB�
工作電壓�2.7V�3.6V
接口類型:SPI
最大時(shí)鐘頻率:104MHz(Quad SPI模式�
封裝形式:SOP8
工作溫度范圍�-40°C�+85°C
擦寫次數(shù):至�100,000�
�(shù)�(jù)保存�(shí)間:超過20�
待機(jī)電流:小�1μA(深度掉電模式下�
1. 高性能:支持高�(dá)104MHz的時(shí)鐘頻�,在Quad SPI模式下可�(shí)�(xiàn)快速數(shù)�(jù)傳輸�
2. 低功耗:具備深度掉電模式,待�(jī)電流小于1μA,適合便攜式或低功耗應(yīng)��
3. 多種保護(hù)�(jī)制:支持軟件寫保�(hù)(SPR)和硬件寫保�(hù)(HWP),防止未經(jīng)授權(quán)的數(shù)�(jù)修改�
4. 可靠性高:擦寫壽命達(dá)10萬次以上,數(shù)�(jù)保存�(shí)間超�20��
5. 小型化封裝:采用SOP8封裝,節(jié)省PCB空間�
6. 寬工作溫度范圍:支持工業(yè)�(jí)溫度范圍�-40°C�+85°C�,適�(yīng)各種�(huán)境條��
7. �(jiǎn)單易用:通過�(biāo)�(zhǔn)SPI�(xié)議�(jìn)行通信,易于集成到�(xiàn)有系�(tǒng)��
W25Q128JVSIM廣泛�(yīng)用于需要大容量非易失性存�(chǔ)的場(chǎng)景,例如�
1. 消費(fèi)類電子:如數(shù)碼相�(jī)、打印機(jī)、智能家居設(shè)備等�
2. 工業(yè)控制:如PLC控制器、數(shù)�(jù)采集�、儀表設(shè)備等�
3. 物聯(lián)�(wǎng)(IoT):用于嵌入式系�(tǒng)的固件存�(chǔ)及數(shù)�(jù)日志記錄�
4. �(yī)療設(shè)備:如便攜式健康�(jiān)�(cè)�(shè)�、血糖儀等�
5. 通信�(shè)備:如路由器、調(diào)制解�(diào)器等,用于程序代碼和配置�(shù)�(jù)的存�(chǔ)�
6. 汽車電子:如車載信息娛樂系統(tǒng)、導(dǎo)航設(shè)備等�
W25Q128JVSSIG, W25Q128FVSIQ, W25Q128FVSIG