SI7463ADP-T1-GE3 是一款由 Vishay 公司生產(chǎn)的 N 溝道功率 MOSFET。該器件采用先進(jìn)的制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻和高效率的特性,廣泛應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源、DC-DC 轉(zhuǎn)換器、電機(jī)驅(qū)動(dòng)以及負(fù)載開(kāi)關(guān)等場(chǎng)景。其封裝形式為 TO-252 (DPAK),適合表面貼裝技術(shù) (SMD) 的應(yīng)用需求。
這款 MOSFET 的主要特點(diǎn)是能夠提供高效的電流傳輸能力和較低的功耗,同時(shí)具備出色的熱性能,能夠在緊湊的設(shè)計(jì)中保持良好的穩(wěn)定性和可靠性。
最大漏源電壓:60V
最大柵源電壓:±20V
連續(xù)漏極電流:42A
導(dǎo)通電阻:2.5mΩ
總柵極電荷:48nC
開(kāi)關(guān)速度:快速
工作結(jié)溫范圍:-55℃ 至 +175℃
SI7463ADP-T1-GE3 的設(shè)計(jì)重點(diǎn)在于降低導(dǎo)通損耗和開(kāi)關(guān)損耗,從而提升整體系統(tǒng)效率。其低導(dǎo)通電阻 (<2.5mΩ) 特性使其在大電流應(yīng)用中表現(xiàn)出色,而優(yōu)化的柵極電荷參數(shù)則有助于減少開(kāi)關(guān)過(guò)程中的能量損失。
此外,該器件的高雪崩能力確保了在異常條件下仍能保持可靠性。其封裝形式 TO-252 提供了良好的散熱性能,同時(shí)兼容自動(dòng)化的 SMD 貼裝工藝,降低了生產(chǎn)成本并提高了組裝效率。
由于其出色的電氣性能和可靠性,SI7463ADP-T1-GE3 成為許多高效能功率轉(zhuǎn)換和控制應(yīng)用的理想選擇。
該器件適用于多種工業(yè)及消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品領(lǐng)域,包括但不限于以下應(yīng)用場(chǎng)景:
- 開(kāi)關(guān)電源 (SMPS)
- DC-DC 轉(zhuǎn)換器
- 電機(jī)驅(qū)動(dòng)與控制
- 電池管理系統(tǒng) (BMS)
- 汽車(chē)電子中的負(fù)載切換
- LED 驅(qū)動(dòng)電路
- 通信設(shè)備中的功率管理模塊
這些應(yīng)用充分發(fā)揮了 SI7463ADP-T1-GE3 在高效率、高可靠性和緊湊設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)。
SI7462DP, IRF7832, AO3400