ADG701是一款單通道、低電容的CMOS模擬開關(guān),采用微型封裝設(shè)計(jì),適用于各種需要低導(dǎo)通電阻和快速切換的應(yīng)用場景。該器件具有低功耗、寬電源電壓范圍(1.8V至5.5V)以及出色的信號處理能力,使其成為便攜式設(shè)備的理想選擇。ADG701支持雙向信號流,可在正負(fù)電壓范圍內(nèi)傳輸信號。
ADG701BRJZREEL7是其一種特定封裝形式的產(chǎn)品,采用2引腳WLCSP封裝,適合高密度電路板設(shè)計(jì)。
供電電壓:1.8V至5.5V
導(dǎo)通電阻:最大3.5Ω
帶寬:130MHz
工作溫度范圍:-40°C至+125°C
封裝類型:WLCSP
輸入信號范圍:-0.5V至VDD+0.5V
關(guān)斷電流:典型值0.1μA
切換時(shí)間:5ns
ADG701具有極低的導(dǎo)通電阻和寄生電容,確保了在高頻應(yīng)用中的出色性能表現(xiàn)。
其小型化封裝使得該芯片非常適合用于空間受限的設(shè)計(jì)環(huán)境。
低功耗特性使其成為電池供電設(shè)備的理想選擇。
支持寬范圍的工作電壓,增強(qiáng)了其在不同應(yīng)用場景下的適應(yīng)性。
具備快速切換時(shí)間和高帶寬,可滿足高速信號切換需求。
能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,保證了在惡劣環(huán)境下依然可靠運(yùn)行。
ADG701廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制及醫(yī)療設(shè)備領(lǐng)域。
常見的使用場景包括音頻信號切換、數(shù)據(jù)總線切換、傳感器信號切換、便攜式儀器設(shè)計(jì)等。
由于其低功耗和小尺寸特點(diǎn),特別適合于手機(jī)、平板電腦及其他便攜式電子設(shè)備中的信號路徑管理。
同時(shí),它也可用于汽車電子系統(tǒng)中,如信息娛樂系統(tǒng)或車載診斷系統(tǒng)的信號路由設(shè)計(jì)。
ADG701BRS6-G, ADG701BRMZ-REEL