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M5M51008DVP-70HI 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/12 21:57:05 查看 閱讀�22

M5M51008DVP-70HI 是一種高� SRAM(靜�(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器)芯片,屬� Cypress Semiconductor 的產(chǎn)品線。該型號(hào)采用 44 引腳 TSOP II 封裝,支持高帶寬和低延遲的數(shù)�(jù)訪問(wèn)。它廣泛�(yīng)用于通信、網(wǎng)�(luò)�(shè)備、工�(yè)控制以及需要快速數(shù)�(jù)處理的場(chǎng)��
  該芯片具有高可靠性設(shè)�(jì),能夠在廣泛的溫度范圍內(nèi)�(wěn)定工作,適合�(duì)性能要求較高的應(yīng)用環(huán)��

參數(shù)

容量�1 Mb (128K x 8)
  工作電壓�3.3V
  訪問(wèn)�(shí)間:70 ns
  封裝�(lèi)型:TSOP II (44 引腳)
  工作溫度范圍�-40°C � +85°C
  �(shù)�(jù)寬度�8 �
  引腳間距�0.5 mm
  封裝尺寸�9 mm x 16 mm

特�

M5M51008DVP-70HI 提供高性能的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)解決方案,主要特性如下:
  1. 快速訪�(wèn)�(shí)間:� 70 納秒的訪�(wèn)�(shí)間確保了在高速系�(tǒng)中的高效�(yùn)��
  2. 高可靠性:適用于工�(yè)�(jí)�(yīng)�,能夠在極端溫度條件下保持穩(wěn)定��
  3. �(jiǎn)化設(shè)�(jì):由于是靜態(tài) RAM,無(wú)需刷新電路,簡(jiǎn)化了系統(tǒng)�(shè)�(jì)�
  4. 低功耗模式:支持多種功耗管理模�,可顯著降低整體能��
  5. 易于集成:采用標(biāo)�(zhǔn) TSOP II 封裝,便于與�(xiàn)有系�(tǒng)兼容和升�(jí)�
  6. �(shù)�(jù)完整性:�(nèi)置保�(hù)�(jī)制以確保�(shù)�(jù)在讀�(xiě)�(guò)程中的完整性�
  此外,該芯片還支持單周期存取操作,�(jìn)一步優(yōu)化了系統(tǒng)的響�(yīng)速度�

�(yīng)�

M5M51008DVP-70HI 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信�(shè)備:如路由器、交換機(jī)等需要高速緩存的�(chǎng)景�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(shí)�(shí)控制和數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�
  3. �(yī)療設(shè)備:如超聲波�(shè)�、監(jiān)�(hù)儀等需要快速數(shù)�(jù)處理的應(yīng)用�
  4. 汽車(chē)電子:適用于需要可靠性和高性能的車(chē)載系�(tǒng)�
  5. �(cè)試與�(cè)量:用于高性能示波器和其他�(cè)試儀器中�
  由于其出色的性能和可靠�,這款 SRAM 芯片成為許多高性能�(yīng)用的理想選擇�

替代型號(hào)

M5M51008DVP-70, M5M51008DVPI-70HI, CY7C1021DV33-70JC

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