M58BW016DB80T3F 是一款高性能� NAND Flash 存儲(chǔ)芯片,由 Macronix(旺宏電子)生產(chǎn)。該芯片主要用于大容量數(shù)�(jù)存儲(chǔ),廣泛應(yīng)用于消費(fèi)類電子產(chǎn)�、嵌入式系統(tǒng)和工�(yè)�(shè)備中。其�(shè)�(jì)�(jié)合了高速讀寫性能與高可靠性,能夠滿足�(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)大容量存�(chǔ)的需��
這款芯片采用先�(jìn)的制程工藝制�,具備低功耗和小封裝的特點(diǎn),非常適合需要高效能與小型化�(shè)�(jì)的應(yīng)用場(chǎng)��
容量�16Gb
接口類型:Toggle Mode 2.0
工作電壓�1.8V
封裝形式:BGA 169
頁大小:16KB
區(qū)塊大?�?MB
�(shù)�(jù)保存�(shí)間:10�
擦寫壽命�3000�
M58BW016DB80T3F 的主要特性包括:
1. 高密度存�(chǔ):單顆芯片提� 16Gb 的存�(chǔ)容量,適合需要大容量存儲(chǔ)的應(yīng)用�
2. 快速接口:支持 Toggle Mode 2.0 接口�(xié)�,能�?qū)崿F(xiàn)更高的傳輸速度,滿足高速數(shù)�(jù)存取需��
3. 低功耗設(shè)�(jì):通過�(yōu)化電路設(shè)�(jì)和先�(jìn)制程技�(shù),顯著降低芯片在�(yùn)行時(shí)的功��
4. 可靠性高:具� ECC(錯(cuò)誤校正碼)功能,可有效檢�(cè)并糾正數(shù)�(jù)傳輸中的�(cuò)�,確保數(shù)�(jù)完整��
5. 小型封裝:采� BGA 169 封裝形式,減小了芯片占用� PCB 空間,適用于緊湊型設(shè)�(jì)�
6. 廣泛的工作溫度范圍:支持工業(yè)�(jí)工作溫度范圍�-40°C � +85°C�,適�(yīng)各種惡劣�(huán)境下的應(yīng)用�
M58BW016DB80T3F 主要�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 消費(fèi)類電子產(chǎn)品:如智能手�(jī)、平板電�、數(shù)碼相�(jī)�,用于存�(chǔ)操作系統(tǒng)、應(yīng)用程序和用戶�(shù)�(jù)�
2. 嵌入式系�(tǒng):如工控�(jī)、網(wǎng)�(luò)�(shè)�、安防監(jiān)控系�(tǒng)�,為系統(tǒng)提供�(wěn)定可靠的存儲(chǔ)解決方案�
3. 工業(yè)�(shè)備:如自�(dòng)化控制設(shè)備、醫(yī)療儀器等,要求高可靠性和長使用壽命的存儲(chǔ)�(yīng)用�
4. 固態(tài)硬盤(SSD):作為 SSD 中的主要存儲(chǔ)介質(zhì),提供大容量和快速存取能��
M58BW016DB80T2F, M58BW016DB80T4F