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K4T51163QJ-BCF8 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/6/6 11:01:18 查看 閱讀�6

K4T51163QJ-BCF8是三星(Samsung)公司生�(chǎn)的DDR4 ECC注冊(cè)�(nèi)存顆粒,廣泛�(yīng)用于服務(wù)�、工作站以及其他需要高可靠性和高性能的計(jì)算設(shè)備中。這款芯片屬于三星Green Package系列,符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),具有低功耗和�(huán)保特性�
  該型�(hào)主要用作�(gòu)建RDIMM(帶寄存器的雙列直插�(nèi)存模塊)或LRDIMM(減載DIMM)的核心存儲(chǔ)單元,為�(shù)�(jù)中心和企�(yè)�(jí)�(yīng)用提供穩(wěn)定的�(shù)�(jù)處理能力�

參數(shù)

容量�8Gb
  接口類型:DDR4
  工作電壓�1.2V
  �(shù)�(jù)速率�2666Mbps
  I/O寬度:x8/x16
  封裝形式:BGA
  引腳�(shù)�78-ball
  ECC支持:支�
  工作溫度�-40°C ~ +105°C

特�

K4T51163QJ-BCF8采用了先�(jìn)的制程工藝制�,具備以下顯著特性:
  1. 高性能:支持高�(dá)2666Mbps的數(shù)�(jù)傳輸速率,滿足現(xiàn)代服�(wù)器對(duì)高速數(shù)�(jù)處理的需求�
  2. ECC糾錯(cuò)功能:內(nèi)置錯(cuò)誤檢查與糾正�(jī)�,有效提升數(shù)�(jù)完整�,降低因�(nèi)存錯(cuò)誤導(dǎo)致的系統(tǒng)故障�(fēng)�(xiǎn)�
  3. �(huán)保設(shè)�(jì):采用無(wú)鉛封�,符合RoHS�(guī)�,減少對(duì)�(huán)境的影響�
  4. 可靠性:�(jīng)�(guò)�(yán)格測(cè)�,確保在極端溫度范圍�(nèi)的穩(wěn)定運(yùn)行�
  5. 低功耗:�(yōu)化的電路�(shè)�(jì)使其在高性能�(yùn)行時(shí)仍能保持較低的能耗水��

�(yīng)�

這款芯片主要用于�(gòu)建企�(yè)�(jí)服務(wù)�、高性能工作站及�(wǎng)�(luò)�(shè)備中的RDIMM和LRDIMM�(nèi)存條�
  1. �(shù)�(jù)中心:支持大�(guī)模數(shù)�(jù)處理和云�(jì)算任�(wù)�
  2. 金融行業(yè):用于高頻交易系�(tǒng),保障數(shù)�(jù)�(zhǔn)確性和�(shí)�(shí)��
  3. �(yī)療領(lǐng)域:適用于醫(yī)療影像處理和其他�(guān)鍵任�(wù)型應(yīng)用�
  4. 工業(yè)控制:為工業(yè)自動(dòng)化和�(shí)�(shí)�(jiān)控系�(tǒng)提供可靠的內(nèi)存解決方��

替代型號(hào)

K4T51163QH-BCF8, K4T51163QJ-BCT8

k4t51163qj-bcf8推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
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