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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC6VSX315T-1FF1759C

XC6VSX315T-1FF1759C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/15 15:15:43 查看 閱讀�19

XC6VSX315T-1FF1759C � Xilinx 公司推出� Virtex-6 系列高端 FPGA 芯片。該系列芯片采用 40nm 工藝制程,集成了大量邏輯單元、嵌入式存儲(chǔ)器模塊和高性能 DSP 模塊,適用于高帶�、高性能�(jì)算場(chǎng)景�
  Virtex-6 系列� XC6VSX315T 型號(hào)提供高達(dá) 315K 的邏輯單�,支持高速串行收�(fā)器功�,最高速率可達(dá) 6.5Gbps,并且集成了豐富的外�(shè)接口資源,能夠滿足通信、信�(hào)處理、圖像處理以及航空航天等�(lǐng)域的�(fù)雜需求�

參數(shù)

型號(hào):XC6VSX315T-1FF1759C
  工藝制程�40nm
  邏輯單元�(shù)�315K
  配置閃存:無(wú)�(nèi)置閃存(需外部配置�
  工作電壓�0.9V 核心電壓�1.0V I/O 電壓
  封裝類型:FFG1759C
  串行收發(fā)器數(shù)量:36 �(duì)
  串行收發(fā)器速率�6.5Gbps 最�
  RAM 容量�12.8Mb (Block RAM)
  DSP Slice �(shù)量:1080
  最大工作頻率:550MHz
  溫度范圍:商�(yè)�(jí)�0°C � 70°C�,工�(yè)�(jí)�-40°C � 100°C�

特�

XC6VSX315T-1FF1759C 的主要特性包括:
  1. 高密度邏輯單元和 DSP Slice,適合復(fù)雜的算法�(shí)�(xiàn)和數(shù)�(jù)處理任務(wù)�
  2. 提供多達(dá) 36 �(duì)高速串行收�(fā)器,支持 PCIe Gen2 和千兆以太網(wǎng)�(xié)議,適配多種通信�(chǎng)��
  3. �(nèi)置大容量 Block RAM 和分布式 RAM �(jié)�(gòu),支持高效的�(shù)�(jù)緩存與交��
  4. 支持多時(shí)鐘域�(shè)�(jì)和動(dòng)�(tài)功耗管理技�(shù),可顯著降低系統(tǒng)功��
  5. 提供靈活� I/O 配置能力,兼容多種電平標(biāo)�(zhǔn),便于與其他�(shè)備連接�
  6. �(qiáng)大的硬件�(diào)試工具和軟件支持�(huán)境(� Vivado � ISE Design Suite�,簡(jiǎn)化開(kāi)�(fā)流程�
  7. 集成� PowerPC 處理器硬核(部分型號(hào))或 MicroBlaze 軟核選項(xiàng),支持嵌入式系統(tǒng)�(shè)�(jì)�
  8. 符合 RoHS �(biāo)�(zhǔn),環(huán)保可靠�

�(yīng)�

XC6VSX315T-1FF1759C 廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如基�、路由器、交換機(jī)中的信號(hào)處理和協(xié)議轉(zhuǎn)��
  2. 高性能�(jì)算:用于科學(xué)�(jì)�、加密解�、金融分析等需要大�(guī)模并行計(jì)算的�(chǎng)��
  3. 視頻和圖像處理:支持�(shí)�(shí)視頻編碼解碼、圖像增�(qiáng)及模式識(shí)��
  4. �(yī)療設(shè)備:例如 CT 掃描儀、超聲波�(shè)備中的數(shù)�(jù)采集和處��
  5. 航空航天與國(guó)防:適用于雷�(dá)信號(hào)處理、導(dǎo)航系�(tǒng)和衛(wèi)星通信等對(duì)可靠性要求極高的�(lǐng)域�
  6. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(jī)器人控制、運(yùn)�(dòng)控制和工�(yè)物聯(lián)�(wǎng)�(guān)節(jié)�(diǎn)�

替代型號(hào)

XC6VSX475T-1FFG1759C, XC6VLX760T-1FFG1759C

xc6vsx315t-1ff1759c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
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  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)