HCPL-2300-560E 是一款由 Broadcom 提供的高速光耦合器,廣泛�(yīng)用于工業(yè)和通信�(lǐng)�。該器件采用光電隔離技�(shù),能�?qū)崿F(xiàn)輸入與輸出之間的電氣隔離,同時提供高�(shù)�(jù)傳輸速率和優(yōu)秀的共模抑制能力。HCPL-2300 系列具有低傳播延�、低脈寬失真和較高的抗噪性能,適用于需要可靠隔離和快速信號傳�?shù)膱鼍�?br> HCPL-2300-560E 的設(shè)計特別適合于對電氣隔離要求較高的�(yīng)用環(huán)�,如電源控制、工�(yè)自動�、電機驅(qū)動和通信接口��
型號:HCPL-2300-560E
制造商:Broadcom
類型:高速光耦合�
封裝:SO-8
工作溫度范圍�-40°C � +110°C
輸入電流(最大)�20mA
帶寬�1.5Mbps
隔離電壓(最?。?000Vrms
傳播延遲時間:典型� 25ns
脈寬失真:典型� ±7ns
共模瞬態(tài)抗擾度:±25kV/μs
HCPL-2300-560E 具備以下主要特性:
1. 高速性能:支持高�(dá) 1.5 Mbps 的數(shù)�(jù)傳輸速率,適用于需要快速響�(yīng)的應(yīng)��
2. 強大的隔離能力:提供至少 5000Vrms 的電氣隔�,確保在惡劣�(huán)境下仍能�(wěn)定運��
3. 超低延遲:典型傳播延遲僅� 25ns,使信號傳輸更加及時�
4. 高抗干擾能力:具� ±25kV/μs 的共模瞬�(tài)抗擾�,能夠在強電磁干擾環(huán)境中保持正常工作�
5. 廣泛的工作溫度范圍:� -40°C � +110°C,適�(yīng)多種極端�(huán)境條件�
6. 小型封裝:采� SO-8 封裝,節(jié)省電路板空間�
HCPL-2300-560E 主要用于以下�(yīng)用場景:
1. 工業(yè)自動化設(shè)備中的信號隔離與傳輸�
2. 電力電子�(shè)備中的電源監(jiān)控與保護�
3. 通信系統(tǒng)中隔離式�(shù)字接口的�(shè)��
4. 電機�(qū)動電路中的反饋信號隔��
5. �(yī)療設(shè)備中的安全隔離電��
6. 高壓開關(guān)電路中的控制信號隔離�
由于其高性能和可靠性,HCPL-2300-560E 在這些�(lǐng)域表�(xiàn)出色,能夠滿足各種嚴(yán)苛的使用需求�
HCPL-2301, HCPL-2302, TLP2300