時(shí)間：2025/5/29 12:12:14
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GA0805Y274JBXBR31G 是一款高性能的表面貼裝多層陶瓷電容器（MLCC），主要應(yīng)用于高頻電路和射頻信號(hào)處理。該元器件采用先進(jìn)的陶瓷材料工藝，具有低ESR、低ESL特性，能夠在高頻條件下提供穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。其設(shè)計(jì)符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，適用于各種消費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信設(shè)備及工業(yè)控制領(lǐng)域。
容量：0.1μF
額定電壓：50V
封裝形式：0805
耐壓等級(jí)：50V
尺寸：2.0mm x 1.25mm
公差：±10%
溫度系數(shù)：X7R
工作溫度范圍：-55℃ 至 +125℃
GA0805Y274JBXBR31G 的核心特點(diǎn)是其高穩(wěn)定性與可靠性，在高頻環(huán)境下表現(xiàn)出較低的插入損耗和反射損耗。此外，其獨(dú)特的X7R溫度補(bǔ)償特性使其在寬溫范圍內(nèi)仍能保持良好的電容值穩(wěn)定度。同時(shí)，由于其采用了優(yōu)化的內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，使得寄生效應(yīng)顯著降低，從而提升了整體性能。這種電容器適合用作電源濾波、信號(hào)耦合以及旁路應(yīng)用，特別是在對頻率響應(yīng)要求較高的場合下表現(xiàn)尤為出色。
此外，這款電容器還具備極高的抗機(jī)械應(yīng)力能力，可以有效應(yīng)對焊接過程中的熱沖擊，進(jìn)一步增強(qiáng)了產(chǎn)品的耐用性。
該型號(hào)廣泛應(yīng)用于各類電子設(shè)備中，例如智能手機(jī)、平板電腦、路由器等便攜式消費(fèi)類電子產(chǎn)品；同時(shí)也常見于基站、衛(wèi)星接收器以及其他射頻模塊相關(guān)的通信系統(tǒng)。此外，在汽車電子領(lǐng)域，如車載信息娛樂系統(tǒng)和導(dǎo)航裝置中也有所應(yīng)用。工業(yè)級(jí)設(shè)備方面，包括可編程邏輯控制器（PLC）、伺服驅(qū)動(dòng)器和數(shù)據(jù)采集單元等場景都可能使用到 GA0805Y274JBXBR31G。
CC0805X5R1H104K160AB
KEMET C0805X5R1H104K
TDK C3216X5R1E104K
