時間：2025/5/24 19:15:11
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FP55X104K102EGG 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC)，屬于高可靠性和高性能的電子元件。它廣泛應用于需要穩(wěn)定電容值、低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和高頻性能的電路中。該型號采用 X7R 溫度特性材料制成，具有優(yōu)良的溫度穩(wěn)定性及容量變化率，在各種環(huán)境條件下均能保持穩(wěn)定的電氣性能。
FP55X104K102EGG 的主要應用領域包括電源濾波、信號耦合、去耦以及射頻電路中的匹配網(wǎng)絡等。
電容值：0.1μF
額定電壓：50V
公差：±10%
溫度特性：X7R (-55°C ~ +125°C)
封裝尺寸：0402英寸
直流偏壓特性：良好
工作溫度范圍：-55°C ~ +125°C
阻抗：極低
ESL（等效串聯(lián)電感）：低
ESR（等效串聯(lián)電阻）：低
FP55X104K102EGG 是一種高性能的 MLCC，其核心特點在于采用了 X7R 類陶瓷介質材料，這種材料使得電容器在較寬的溫度范圍內仍能維持較小的容量漂移，同時提供較高的穩(wěn)定性和可靠性。
1. **溫度特性**：X7R 材料保證了電容在 -55°C 至 +125°C 的溫度區(qū)間內容量變化不超過 ±15%，非常適合對溫度敏感的應用。
2. **小型化設計**：0402 封裝使其成為緊湊型設計的理想選擇，適用于空間受限的便攜式設備和高密度電路板。
3. **低 ESR 和 ESL**：此電容器具備較低的等效串聯(lián)電阻和電感，確保在高頻下?lián)碛谐錾男阅鼙憩F(xiàn)，尤其適合射頻和高速數(shù)字電路。
4. **高可靠性**：通過嚴格的工藝控制與測試，該型號具有較高的使用壽命和抗機械應力能力，能夠在惡劣環(huán)境下長期穩(wěn)定運行。
5. **環(huán)保兼容性**：符合 RoHS 標準，并支持無鉛焊接工藝，滿足現(xiàn)代電子產(chǎn)品制造的需求。
FP55X104K102EGG 主要用于以下場景：
1. **電源濾波**：在 DC-DC 轉換器、開關電源和其他功率供應模塊中，用作輸入輸出端的濾波電容以減少紋波和噪聲。
2. **信號耦合**：在模擬信號傳輸過程中充當耦合元件，隔離直流成分并傳遞交流信號。
3. **去耦功能**：為 IC 和其他有源器件提供局部儲能，降低電源線上的高頻干擾。
4. **射頻電路**：應用于射頻前端模塊、天線匹配網(wǎng)絡和濾波器設計中，確保信號完整性和系統(tǒng)性能。
5. **音頻處理**：作為音頻放大器中的旁路電容或耦合電容，提升音質表現(xiàn)。
FP56X104K102EGG
GRM152C80J104KA01D
C0402X104K5RACTU
