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CBM201209U331T 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/7 23:55:40 查看 閱讀�27

CBM201209U331T 是一款高性能的貼片式多層陶瓷電容� (MLCC),主要應(yīng)用于高頻電路和信�(hào)濾波�(chǎng)景。該型號(hào)屬于 X7R 溫度特性的電容�,具有較高的溫度�(wěn)定性,適用于工�(yè)�(jí)和消�(fèi)�(jí)電子�(shè)備中的電源去�、信�(hào)耦合以及噪聲抑制等用途�
  CBM 系列電容器以其高容�、小體積和低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 的特�(diǎn)而著稱,適合在緊湊型�(shè)�(jì)中使��

參數(shù)

電容值:33pF
  額定電壓�50V
  封裝尺寸�2012 (公制 2.0x1.2mm)
  溫度特性:X7R (-55°C � +125°C)
  耐壓等級(jí)�50VDC
  直流偏置特性:良好
  工作溫度范圍�-55°C � +125°C
  絕緣電阻:大� 1000MΩ
  損耗因�(shù):小� 0.10@1kHz

特�

CBM201209U331T 具備�(wěn)定的電氣性能和機(jī)械性能,其 X7R 材料確保了電容器在較寬的工作溫度范圍�(nèi)保持良好的容值穩(wěn)定性�
  該電容器采用多層陶瓷�(jié)�(gòu),能夠有效減少寄生效�(yīng),并且提供較低的等效串聯(lián)電感 (ESL) 和等效串�(lián)電阻 (ESR),使其非常適合高頻應(yīng)��
  此外,該型號(hào)采用了無鉛端電極�(shè)�(jì),符� RoHS �(biāo)�(zhǔn),適合環(huán)保要求嚴(yán)格的�(xiàn)代電子產(chǎn)品制造流程�
  由于其小型化�(shè)�(jì) (2012 封裝),它特別適合用于�(duì)空間要求�(yán)格的 PCB 布局�(huán)�,例如智能手�(jī)、平板電腦和其他便攜式設(shè)備中的射頻模塊和電源管理單元�

�(yīng)�

CBM201209U331T 廣泛�(yīng)用于各種電子�(shè)備中,特別是在需要穩(wěn)定性能和高頻操作的�(chǎng)�。典型應(yīng)用包括:
  - 高速數(shù)字電路中的電源去�
  - 模擬信號(hào)處理中的耦合與旁�
  - 射頻前端模塊中的諧振和濾�
  - �(shù)�(jù)通信�(shè)備中的噪聲抑�
  - �(yī)療設(shè)備、汽車電子和工業(yè)控制系統(tǒng)的信�(hào)�(diào)理電�
  此外,由于其小型化設(shè)�(jì),該電容器也常被用于移動(dòng)�(shè)備和物聯(lián)�(wǎng) (IoT) �(shè)備中的高頻電路組��

替代型號(hào)

CBM201209U330M, CBM201209U332K, GRM21BR60J330JA01D

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