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GA0805Y392KBBBT31G 發(fā)布時(shí)間 時(shí)間:2025/5/29 12:08:04 查看 閱讀:6

GA0805Y392KBBBT31G是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要應(yīng)用于開關(guān)電源、電機(jī)驅(qū)動(dòng)和負(fù)載開關(guān)等場(chǎng)景。該芯片采用先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝,具有低導(dǎo)通電阻、高開關(guān)速度和良好的熱性能。其設(shè)計(jì)旨在提高效率并降低功耗,適用于各種需要高效能功率管理的場(chǎng)合。
  這款器件支持大電流操作,同時(shí)具備出色的耐壓能力。其封裝形式緊湊,便于在空間受限的應(yīng)用中使用,同時(shí)保證了電氣性能和散熱效果的平衡。

參數(shù)

類型:N-Channel MOSFET
  VDS(漏源電壓):60V
  RDS(on)(導(dǎo)通電阻):3.5mΩ
  ID(連續(xù)漏極電流):80A
  Qg(柵極電荷):47nC
  fT(轉(zhuǎn)換頻率):1.6MHz
  VGS(th)(閾值電壓):2.5V
  Tj(結(jié)溫范圍):-55℃ to 150℃

特性

GA0805Y392KBBBT31G的核心特點(diǎn)是低導(dǎo)通電阻,能夠顯著減少傳導(dǎo)損耗,從而提升整體系統(tǒng)效率。此外,其高開關(guān)速度使得動(dòng)態(tài)損耗最小化,非常適合高頻開關(guān)應(yīng)用。
  該芯片還具備強(qiáng)大的抗雪崩能力和靜電防護(hù)功能,提高了器件的可靠性和魯棒性。通過優(yōu)化的熱設(shè)計(jì),即使在高溫環(huán)境下也能保持穩(wěn)定的性能表現(xiàn)。
  另外,它的封裝采用了高效的引腳布局,便于PCB板上的安裝和焊接,同時(shí)增強(qiáng)了散熱路徑,進(jìn)一步改善了熱管理能力。

應(yīng)用

該MOSFET廣泛用于多種工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品中,包括但不限于:
  1. 開關(guān)模式電源(SMPS)
  2. DC-DC轉(zhuǎn)換器
  3. 電機(jī)控制和驅(qū)動(dòng)
  4. 電池管理系統(tǒng)(BMS)
  5. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的負(fù)載切換
  6. 汽車電子中的電源管理和驅(qū)動(dòng)電路
  由于其優(yōu)異的性能,GA0805Y392KBBBT31G成為需要高效能功率轉(zhuǎn)換和控制應(yīng)用的理想選擇。

替代型號(hào)

GA0805Y392KBBBT32G
  IRF3205
  FDP8601

ga0805y392kbbbt31g推薦供應(yīng)商 更多>

  • 產(chǎn)品型號(hào)
  • 供應(yīng)商
  • 數(shù)量
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

ga0805y392kbbbt31g參數(shù)

  • 現(xiàn)有數(shù)量0現(xiàn)貨
  • 價(jià)格在售
  • 系列GA
  • 包裝卷帶(TR)
  • 產(chǎn)品狀態(tài)在售
  • 電容3900 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定100V
  • 溫度系數(shù)X7R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等級(jí)AEC-Q200
  • 應(yīng)用汽車級(jí)
  • 故障率-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 長(zhǎng) x 0.049" 寬(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引線間距-
  • 引線樣式-