1812B224K101CT 是一種多層陶瓷電容器 (MLCC),屬于 B 系列,采用 1812 封裝。該型號(hào)主要用于需要高穩(wěn)定性和低等效串聯(lián)電阻 (ESR) 的電路中。其主要功能是提供穩(wěn)定的電容值,在高頻和低頻應(yīng)用中都可以表現(xiàn)出良好的性能。
封裝:1812
電容值:2.2μF
額定電壓:10V
容差:±10%
溫度特性:X7R
直流偏壓特性:良好
工作溫度范圍:-55°C 至 +125°C
1812B224K101CT 具有 X7R 溫度特性,能夠在較寬的溫度范圍內(nèi)保持穩(wěn)定的電容值變化。它的尺寸較大,適合用于需要較高電流承載能力的場(chǎng)景。此外,由于采用了多層陶瓷技術(shù),該電容器具有較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串聯(lián)電感 (ESL),適用于濾波、去耦以及信號(hào)耦合等應(yīng)用。
此型號(hào)在直流偏壓下的電容下降幅度較小,因此非常適合用在需要精確電容值的電路中。另外,它支持表面貼裝技術(shù) (SMT),便于自動(dòng)化生產(chǎn)和裝配。
這種電容器廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通信設(shè)備、工業(yè)控制等領(lǐng)域。典型的應(yīng)用場(chǎng)景包括電源濾波、去耦、音頻信號(hào)耦合、射頻電路中的匹配網(wǎng)絡(luò)等。由于其較高的穩(wěn)定性和可靠性,也可以用于汽車(chē)電子系統(tǒng)中的非關(guān)鍵部位。此外,它還被用來(lái)補(bǔ)償 PCB 布線帶來(lái)的寄生效應(yīng),以提高整體電路性能。
1812C224K101AC, 1812B224M101CT, C1812C224K101A