C0805X103K631T 是一款多層陶瓷電容器 (MLCC),屬� X7R 溫度特性系列,廣泛應用于各種電子設(shè)備中。該型號的尺寸為 0805 英寸封裝(約 2.0mm x 1.25mm�,適合表面貼裝技�(shù) (SMT)。它通常用于濾波、耦合、旁路以及儲能等應用場合�
容量�0.01μF (10nF)
額定電壓�50V
公差:�10%
溫度特性:X7R (-55°C � +125°C,電容變化≤±15%)
封裝�0805
直流偏壓特性:中等影響
工作溫度范圍�-55°C � +125°C
C0805X103K631T 具有�(wěn)定的電氣性能和良好的溫度�(wěn)定�,X7R 材料使其能夠在較寬的溫度范圍�(nèi)保持較小的電容漂�。其高可靠性設(shè)計使其適用于多種工業(yè)及消費類電子�(chǎn)�。此�,由于采用了陶瓷介質(zhì),該電容器具有較低的等效串聯(lián)電阻 (ESR) 和等效串�(lián)電感 (ESL),這使得它在高頻電路中的表�(xiàn)尤為突出�
0805 封裝提供了較大的焊盤面積,有助于提高焊接可靠性和散熱性能。同時,這種封裝尺寸也適�,便于在 PCB 上布局,尤其是在需要平衡元件密度與機械強度的應用場景中�
這款電容器常用于電源電路中的去耦和濾波,以減少噪聲干擾并穩(wěn)定電壓。此�,它還可以用作信號路徑中的耦合電容,確保交流信號順利傳輸而不會泄露直流成�。在射頻 (RF) 和音頻電路中,C0805X103K631T 可提供高效的能量存儲和釋放功�。典型應用場景包括但不限于:
- �(shù)字和模擬電路中的旁路電容
- DC-DC �(zhuǎn)換器的輸�/輸出濾波
- 音頻放大器中的耦合電容
- RF 模塊中的匹配�(wǎng)�(luò)組件
C0805C103K4PAC, C0805X103K930D