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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > C0603X241K3HAC7867

C0603X241K3HAC7867 發(fā)布時間 時間�2025/6/4 9:55:16 查看 閱讀�9

C0603X241K3HAC7867 是一種多層陶瓷電容器(MLCC�,采�0603英寸封裝。該型號屬于X7R介質(zhì)類型,具有高�(wěn)定性和良好的溫度特�。其�(biāo)稱容量為24pF,額定電壓通常適用于各種電路應(yīng)�。這種電容器廣泛應(yīng)用于高頻濾波、旁路和耦合等場�,適合表面貼裝技�(shù)(SMT)生�(chǎn)流程�
  該器件的尺寸小巧,適合高密度組裝需�,同時具備低ESL(等效串�(lián)電感)和低ESR(等效串�(lián)電阻)特�,確保其在高頻環(huán)境下的優(yōu)良性能表現(xiàn)�

參數(shù)

封裝�0603英寸
  介質(zhì)材料:X7R
  �(biāo)稱容量:24pF
  容差:�10%
  額定電壓�50V
  工作溫度范圍�-55℃至+125�
  尺寸�1.6mm x 0.8mm x 0.9mm

特�

C0603X241K3HAC7867 的主要特點是采用了X7R介質(zhì)材料,這種介質(zhì)材料能夠在較寬的溫度范圍�(nèi)保持�(wěn)定的電容值變化,溫度系數(shù)極小。此�,由于其小型化設(shè)�,它非常適合用于便攜式電子設(shè)備和其他空間受限的應(yīng)用中�
  該電容器還具有出色的頻率響應(yīng)特�,能夠有效應(yīng)對高頻信號處理需求。同�,作為表面貼裝元�,它能夠承受回流焊工�,且安裝后具備較高的可靠��
  X7R介質(zhì)的另一大優(yōu)勢是其非老化特性,與某些其他介�(zhì)材料相比,長期使用中的容量漂移較小,因此在需要高�(wěn)定由于其成本效益較高,該型號也常被用于消費類電子�(chǎn)品的大規(guī)模生�(chǎn)�

�(yīng)�

C0603X241K3HAC7867 主要�(yīng)用于高頻電路中的信號濾波、電源去耦、射頻匹配網(wǎng)�(luò)以及振蕩電路等場�。具體包括:
  - 高頻通信�(shè)備中的濾波和匹配
  - 微處理器或數(shù)字電路的電源旁路
  - 射頻模塊中的阻抗匹配
  - 消費類電子產(chǎn)品的信號�(diào)�
  - 工業(yè)控制�(shè)備中的高頻信號處�
  其小巧的外形和優(yōu)異的電氣特性使其成為現(xiàn)代電子設(shè)計中的理想選��

替代型號

C0603C241K3RACTU
  C0603X241K3PAL
  C0603C241K4PACTU

c0603x241k3hac7867推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

c0603x241k3hac7867參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�0�(xiàn)貨查看交�
  • 價格20,000 : �0.08347卷帶(TR�
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包裝卷帶(TR�
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • 電容240 pF
  • 容差±10%
  • 電壓 - 額定25V
  • 溫度系數(shù)X8R
  • 工作溫度-55°C ~ 150°C
  • 特�� ESL,軟端接,高�
  • 等級-
  • �(yīng)�Boardflex 敏感
  • 故障�-
  • 安裝類型表面貼裝,MLCC
  • 封裝/外殼0603�1608 公制�
  • 大小 / 尺寸0.063" � x 0.031" 寬(1.60mm x 0.80mm�
  • 高度 - 安裝(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"�0.95mm�
  • 引線間距-
  • 引線樣式-