BCM56170B0KFSBG � Broadcom 公司推出的一款高性能以太�(wǎng)交換芯片,屬� Trident 系列。該芯片主要面向企業(yè)�(jí)�(wǎng)�(luò)、數(shù)�(jù)中心和云�(jì)算應(yīng)�,支持高密度� 1/10/25/40/50/100Gbps 端口配置,能夠滿足現(xiàn)代網(wǎng)�(luò)�(duì)高帶�、低延遲和靈活性的需��
BCM56170 集成了先�(jìn)的流量管理功�、服�(wù)�(zhì)� (QoS) 控制以及�(qiáng)大的安全性特�,可以為�(fù)雜的�(wǎng)�(luò)�(huán)境提供高效的�(shù)�(jù)傳輸解決方案�
工藝�28nm
端口�(shù):最多支� 32 �(gè) 100GbE 端口� 128 �(gè) 25GbE 端口
�(zhuǎn)�(fā)性能:高�(dá) 14.4 Tbps
緩沖區(qū)�?�?MB 片上�(nèi)�
MAC 地址表容量:512K 條目
支持�(xié)議:IEEE 802.1Q、IEEE 802.1p、IEEE 802.1ad (QinQ)
封裝類型:FBGA
BCM56170B0KFSBG 支持豐富的特性和功能,包括硬件加速的 IPv4/IPv6 �(zhuǎn)�(fā)、虛擬化支持、多租戶隔離以及高級(jí)�(duì)列管��
其片上集成的大容量緩沖區(qū)可以有效減少丟包�,并提升突發(fā)流量處理能力�
此外,該芯片還支持多種安全機(jī)制,例如 ACL(訪�(wèn)控制列表�、DoS 攻擊防護(hù)和加密引�,從而保�(hù)�(wǎng)�(luò)免受惡意攻擊�
在能效方�,這款芯片通過(guò)�(dòng)�(tài)功率�(diào)整技�(shù),在不同�(fù)載條件下都能�(shí)�(xiàn)最�(yōu)的能量使��
BCM56170B0KFSBG 廣泛�(yīng)用于高端�(wǎng)�(luò)�(shè)備中,例如:
1. �(shù)�(jù)中心的核心交換機(jī)和邊緣交換機(jī)
2. 服務(wù)提供商的路由器和匯聚�(shè)�
3. 企業(yè)園區(qū)�(wǎng)�(luò)中的高性能接入和分布層交換�(jī)
4. 支持 SDN � NFV 的新型網(wǎng)�(luò)架構(gòu)�(shè)�
憑借其卓越的性能和靈活�,這款芯片成為�(gòu)建下一代高速網(wǎng)�(luò)的理想選擇�
BCM56960
BCM56980
BCM56960L