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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > XC7K160T-2FBG484C

XC7K160T-2FBG484C 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/5/10 14:22:18 查看 閱讀�26

XC7K160T-2FBG484C是Xilinx公司推出的Kintex-7系列FPGA器件的一種型�(hào)。該系列芯片采用28nm工藝制造,具有高性能、低功耗和高集成度的特�(diǎn)。Kintex-7系列定位于主流的邏輯密度�(yīng)�,適合用于通信、工�(yè)、醫(yī)療、航空航天以及測(cè)試測(cè)量等�(lǐng)�。XC7K160T具體集成�160,000�(gè)邏輯單元,支持多種接口標(biāo)�(zhǔn),并提供豐富的數(shù)字信�(hào)處理能力�
  此款FPGA還包含大量片上資�,如DSP slices、Block RAM、專(zhuān)用收�(fā)器等,能夠滿(mǎn)足復(fù)雜系�(tǒng)�(shè)�(jì)的需��

參數(shù)

型號(hào):XC7K160T
  封裝:FBG484
  速度等級(jí)�-2
  邏輯單元�(shù)�160000
  配置閃存:不集成
  I/O引腳�(shù)�354
  工作溫度范圍�-40°C � +100°C
  工藝節(jié)�(diǎn)�28nm
  RAM容量�1.6Mb
  DSP Slice�(shù)量:420

特�

XC7K160T-2FBG484C的主要特性包括:
  1. 高性能架構(gòu):基�28nm工藝,提供高�(dá)�(shù)百M(fèi)Hz的工作頻�,適合需要高速處理的�(yīng)用場(chǎng)��
  2. 靈活的I/O:支持多種標(biāo)�(zhǔn)�(xié)�,如PCIe、GbE、SATA、USB�,方便與外部�(shè)備互�(lián)�
  3. 豐富的嵌入式存儲(chǔ)器:集成了大容量Block RAM和分布式RAM,可有效降低外部存儲(chǔ)需��
  4. DSP功能�(qiáng)大:�(nèi)嵌專(zhuān)用DSP Slice,每�(gè)Slice包含多�(gè)乘法器和加法�,非常適合�(jìn)行數(shù)字信�(hào)處理任務(wù)�
  5. �(nèi)置收�(fā)器:支持最高高�(dá)Gbps�(jí)別的串行�(shù)�(jù)傳輸速率�
  6. 可編程性:通過(guò)使用Xilinx提供的Vivado或ISE�(kāi)�(fā)工具,用�(hù)可以輕松地對(duì)器件�(jìn)行設(shè)�(jì)、仿真和�(shí)�(xiàn)�

�(yīng)�

XC7K160T-2FBG484C廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 通信基礎(chǔ)�(shè)施:如基站、路由器和交換機(jī)中的�(shù)�(jù)包處理和信號(hào)�(diào)制解�(diào)�
  2. 工業(yè)自動(dòng)化:�(shí)�(shí)控制、運(yùn)�(dòng)控制和工�(yè)�(wǎng)�(luò)�(xié)議實(shí)�(xiàn)�
  3. �(yī)療影像:圖像處理加�、診斷設(shè)備的�(shù)�(jù)采集與分��
  4. 航空航天:衛(wèi)星通信、飛行控制和�(dǎo)航系�(tǒng)�
  5. �(cè)試測(cè)量:示波�、信�(hào)�(fā)生器和其他精密儀器的核心處理單元�

替代型號(hào)

XC7K160T-3FBG484C
  XC7K325T-2FBG676C
  XC7K410T-2FFG900C

xc7k160t-2fbg484c推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • �(xún)�(jià)

xc7k160t-2fbg484c參數(shù)

  • �(xiàn)有數(shù)�16�(xiàn)�
  • �(jià)�1 : �3,462.18000托盤(pán)
  • 系列Kintex?-7
  • 包裝托盤(pán)
  • �(chǎn)品狀�(tài)在售
  • Digi-Key ProgrammableNot Verified
  • LAB/CLB �(shù)12675
  • 邏輯元件/單元�(shù)162240
  • � RAM 位數(shù)11980800
  • I/O �(shù)285
  • 柵極�(shù)-
  • 電壓 - 供電0.97V ~ 1.03V
  • 安裝�(lèi)�表面貼裝�
  • 工作溫度0°C ~ 85°C(TJ�
  • 封裝/外殼484-BBGA,F(xiàn)CBGA
  • 供應(yīng)商器件封�484-FCBGA�23x23�