AZ23C39W是一種高性能、低功耗的CMOS靜態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(SRAM�,廣泛應(yīng)用于需要高速數(shù)�(jù)讀寫和�(wěn)定性能的場�。該芯片采用先�(jìn)的制造工�,具有高可靠性和低功耗的特點(diǎn),適用于工業(yè)控制、通信�(shè)�、消�(fèi)電子等多種領(lǐng)��
該型�(hào)屬于AZ系列SRAM�(chǎn)品線,支持標(biāo)�(zhǔn)的同步接口協(xié)�,能夠滿足多種復(fù)雜應(yīng)用需求。其主要功能是提供臨�(shí)的數(shù)�(jù)存儲(chǔ)空間,確保系�(tǒng)�(yùn)行過程中�(guān)鍵數(shù)�(jù)的快速訪��
容量�256K x 18
工作電壓�1.7V � 1.9V
訪問�(shí)間:5ns
�(shù)�(jù)保持�(shí)間:無限
工作溫度范圍�-40°C � +85°C
封裝形式:TQFP-100
引腳間距�0.5mm
功耗:待機(jī)模式�<1μW
AZ23C39W的主要特性包括以下幾�(diǎn)�
1. 高速讀寫能力:能夠�5ns�(nèi)完成�(shù)�(jù)訪問操作,適用于對響�(yīng)速度要求較高的應(yīng)用場��
2. 低功耗設(shè)�(jì):在保證性能的同�(shí)大幅降低能�,特別是在待�(jī)模式下功耗幾乎可以忽略不�(jì)�
3. 寬電壓范圍:支持1.7V�1.9V的工作電�,適�(yīng)多種供電�(huán)��
4. 高可靠性:具備�(qiáng)大的抗干擾能力和�(shù)�(jù)保護(hù)�(jī)制,確保在惡劣環(huán)境下依然能夠正常工作�
5. 多種封裝選項(xiàng):除了TQFP-100封裝外,還可根據(jù)客戶需求提供其他定制化封裝方案�
AZ23C39W被廣泛應(yīng)用于以下幾�(gè)�(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動(dòng)化:如可編程邏輯控制器(PLC)、數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)�,用于臨�(shí)存儲(chǔ)�(yùn)行時(shí)的關(guān)鍵參�(shù)�
2. 通信�(shè)備:如路由器、交換機(jī)等網(wǎng)�(luò)�(shè)備中的緩存模�,提升數(shù)�(jù)傳輸效率�
3. 消費(fèi)電子�(chǎn)品:如數(shù)碼相�(jī)、游戲機(jī)等需要快速數(shù)�(jù)處理的產(chǎn)��
4. �(yī)療設(shè)備:如超聲波儀�、心電圖儀等需要實(shí)�(shí)�(shù)�(jù)存儲(chǔ)和處理的�(yīng)用場��
5. 嵌入式系�(tǒng):為微控制器或處理器提供高效的外部存�(chǔ)�(kuò)展�
AZ23C39A, AZ23C39B