GA0603H182JXAAP31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、DC-DC�(zhuǎn)換器、電�(jī)�(qū)動和�(fù)載切換等場景。該器件采用先�(jìn)的制造工�,具有低�(dǎo)通電�、高開關(guān)速度和出色的熱性能。其封裝形式為行�(yè)�(biāo)�(zhǔn),便于設(shè)計和集成到各種電子系�(tǒng)中�
這款MOSFET的主要特點是其優(yōu)化的電氣參數(shù)和可靠性設(shè)�,使其在高頻和高效率�(yīng)用中表現(xiàn)出色。此�,它還具備反向恢�(fù)時間短和較低的柵極電荷特�,有助于減少開關(guān)損��
型號:GA0603H182JXAAP31G
類型:N-Channel MOSFET
最大漏源電�(V_DS)�60V
最大柵源電�(V_GS):�20V
連續(xù)漏極電流(I_D)�3.5A
�(dǎo)通電�(R_DS(on))�18mΩ (典型值,V_GS=10V)
總柵極電�(Q_g)�12nC
反向恢復(fù)時間(t_rr)�45ns
工作溫度范圍(T_J)�-55� to +175�
封裝形式:TO-252(DPAK)
GA0603H182JXAAP31G 具有以下主要特性:
1. 極低的導(dǎo)通電阻(R_DS(on)�,能夠顯著降低傳�(dǎo)損耗,提高系統(tǒng)效率�
2. 高速開�(guān)能力,得益于其較低的總柵極電荷和反向恢復(fù)時間,適合高頻應(yīng)用場景�
3. 寬泛的工作溫度范�,確保了在極端環(huán)境下的可靠運(yùn)��
4. 小型化的封裝�(shè)�,節(jié)省PCB空間,同時提供優(yōu)秀的散熱性能�
5. 符合RoHS�(biāo)�(zhǔn),環(huán)保無鉛材�,支持綠色設(shè)計要求�
6. 耐用性強(qiáng),可承受多次浪涌電流沖擊而不損壞�
該芯片適用于多種電力電子�(lǐng)域:
1. 開關(guān)模式電源(SMPS)中的主開�(guān)或同步整流元��
2. DC-DC�(zhuǎn)換器,用于升降壓�(diào)節(jié)電路�
3. 電池管理系統(tǒng)(BMS),用于保�(hù)和控制電池充放電路徑�
4. 汽車電子�(shè)�,例如電動窗、座椅調(diào)節(jié)和雨刷控制系�(tǒng)�
5. 工業(yè)自動化設(shè)備中的電�(jī)�(qū)動和�(fù)載切��
6. 便攜式電子產(chǎn)品的電源管理模塊,如筆記本電腦適配器和智能手�(jī)快充方案�
IRFZ44N
FDP5500
AON7308
STP30NF06L