XCVU3P-1FFVC1517 � Xilinx 公司推出� UltraScale+ 系列 FPGA 芯片,基� 16nm FinFET 工藝制�。該芯片�(zhuān)為高性能�(jì)�、網(wǎng)�(luò)通信、數(shù)�(jù)中心加速和高級(jí)信號(hào)處理等應(yīng)用而設(shè)�(jì)。其�(nèi)部集成了大量可編程邏輯單元、DSP Slice 和高速串行收�(fā)器資�,同�(shí)支持多種接口�(xié)議,包括 PCIe Gen4 � CCIX,能夠滿(mǎn)足復(fù)雜的系統(tǒng)集成需求�
這款 FPGA 提供了強(qiáng)大的并行處理能力和靈活的硬件架構(gòu),允許開(kāi)�(fā)者通過(guò) Vivado �(shè)�(jì)套件�(jìn)行高效開(kāi)�(fā)。此外,它還支持多種嵌入式處理器(如 ARM Cortex-A53�,從而實(shí)�(xiàn)軟硬�(jié)合的�(shè)�(jì)�
型號(hào):XCVU3P-1FFVC1517
工藝制程�16nm
FPGA系列:UltraScale+
邏輯單元�(shù)量:� 300 �(wàn)�(gè)
DSP Slice �(shù)量:~2880�(gè)
RAM 資源:~22MB
I/O �(shù)量:最� 1440 �(gè)
配置模式:SelectMAP, Master SPI, Slave SPI
工作電壓�0.85V 核電��1.0V 輔助電壓
封裝�(lèi)型:FFVC1517
最大時(shí)鐘頻率:超過(guò) 500MHz
XCVU3P-1FFVC1517 擁有以下�(guān)鍵特性:
1. 高性能邏輯�(jié)�(gòu):采� UltraScale+ 架構(gòu),提供更高效的路由和更高的吞吐量�
2. �(nèi)� HBM 支持:部分型�(hào)支持高帶寬內(nèi)� (HBM),提供極高的�(shù)�(jù)傳輸速率�
3. �(qiáng)大的 DSP 功能:配備大� DSP Slice,適用于浮點(diǎn)�(yùn)算和信號(hào)處理任務(wù)�
4. 多樣化的接口:支持高速串行收�(fā)�,速率高達(dá) 32.75Gbps,并兼容 PCIe Gen4 � CCIX �(xié)��
5. 安全性增�(qiáng):提� AES-256 � SHA-256 加密功能,確� IP 和數(shù)�(jù)的安全��
6. 低功耗設(shè)�(jì):使� 16nm FinFET 工藝,在保證性能的同�(shí)降低功��
7. 易用性強(qiáng):通過(guò) Vivado 工具鏈簡(jiǎn)化開(kāi)�(fā)流程,并提供豐富� IP 核和參考設(shè)�(jì)�
� FPGA 型號(hào)廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. �(shù)�(jù)中心加速:用于�(shù)�(jù)�(kù)查詢(xún)�(yōu)�、AI 推理加速和�(wǎng)�(luò)安全處理�
2. �(wǎng)�(luò)通信:支� 5G 基站、核心網(wǎng)�(guān)和路由器的開(kāi)�(fā)�
3. 視頻處理:適用于 4K/8K 視頻編解碼和圖像分析�
4. 工業(yè)自動(dòng)化:用于�(shí)�(shí)控制和高精度�(shù)�(jù)采集�
5. �(yī)療成像:提供快速圖像重建和診斷輔助功能�
6. 航空航天與國(guó)防:�(mǎn)足嚴(yán)苛環(huán)境下的信�(hào)處理和通信需求�
XCVU9P-2FFVA2104, XCVU5P-2FFVC1517E