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您所在的位置�電子元器件采購網(wǎng) > IC百科 > ADG759BCPZ-REEL7

ADG759BCPZ-REEL7 發(fā)布時間 時間�2025/4/30 19:36:49 查看 閱讀�33

ADG759是一款雙電源、低電容、CMOS工藝的單芯片模擬多路�(fù)用器/解復(fù)用器。該器件支持2:1的通道選擇,具有極低的�(dǎo)通電阻和出色的線性度,適用于各種高精度信號切換應(yīng)�。ADG759采用先進的亞微米CMOS技�(shù)制�,能夠提供低功耗和高速開�(guān)性能�
  其工作電壓范圍較�,支持雙電源供電(�10.8V至�16.5V)或單電源供電(+3V�+33V�,使其非常適合在多種�(yīng)用場景中使用,例如數(shù)�(jù)采集系統(tǒng)、工�(yè)自動化設(shè)備以及醫(yī)療電子等�

參數(shù)

邏輯類型:CMOS
  開關(guān)類型:SPDT
  電源電壓范圍:�10.8V � ±16.5V � +3V � +33V
  �(dǎo)通電阻(最大值)�2.4Ω
  �(dǎo)通電阻平坦度(最大值)�0.4Ω
  輸入電容�3pF
  帶寬�-3dB時為80MHz
  �(guān)斷泄漏電流:±1nA(最大�,在25°C下)
  工作溫度范圍�-40°C � +125°C
  封裝類型:TSSOP

特�

ADG759具備以下顯著特性:
  1. 極低的導(dǎo)通電阻和�(dǎo)通電阻平坦度,確保信號失真最小化�
  2. 寬電源電壓范�,適�(yīng)多種電路�(shè)計需��
  3. 高帶寬(80MHz�,可滿足高頻信號切換的要��
  4. 超低�(guān)斷泄漏電�,有助于延長電池壽命或減少熱損��
  5. 小型封裝(TSSOP�,節(jié)省PCB空間�
  6. 支持雙電源和單電源操作模�,增加設(shè)計靈活��
  7. 工作溫度范圍廣(-40°C � +125°C�,適合惡劣環(huán)境下的應(yīng)用�
  8. �(nèi)置ESD保護電路,增強芯片抗靜電能力�

�(yīng)�

ADG759廣泛�(yīng)用于需要高性能模擬開關(guān)的領(lǐng)域,包括但不限于�
  1. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的多路信號切換�
  2. 工業(yè)自動化設(shè)備中的傳感器信號路由�
  3. �(yī)療電子設(shè)�,如超聲波儀�、心電圖儀等�
  4. 通信�(shè)備中的射頻和中頻信號路徑控制�
  5. 測試與測量儀�,例如示波器、信號發(fā)生器��
  6. 音頻視頻切換器和其他消費類電子產(chǎn)��
  由于其低�(dǎo)通電阻和平坦�,ADG759特別適合用于高分辨率ADC/DAC前端信號處理,同時保持信號完整性�

替代型號

ADG758, ADG739, ADG733

adg759bcpz-reel7推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號
  • 詢價

adg759bcpz-reel7參數(shù)

  • �(chǎn)品培�(xùn)模塊Switch Fundamentals
  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1,500
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器
  • 系列-
  • 功能多路�(fù)用器
  • 電路2 x 4:1
  • �(dǎo)通狀�(tài)電阻4.5 歐姆
  • 電壓電源�/雙電�
  • 電壓 - 電源,單�/雙路(±)1.8 V ~ 5.5 V�±2.5 V
  • 電流 - 電源1nA
  • 工作溫度-40°C ~ 85°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼20-VFQFN 裸露焊盤,CSP
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�20-LFCSP-VQ
  • 包裝帶卷 (TR)