ADG5209是一款高性能、雙通道、CMOS模擬多路�(fù)用器/解復(fù)用器,由ADI公司生產(chǎn)。該器件采用先�(jìn)的亞微米硅柵極工藝制�,具有低�(dǎo)通電阻和低電荷注入特性,非常適合高速開�(guān)�(yīng)��
ADG5209可以在正電源或負(fù)電源下工�,支持寬輸入信號(hào)范圍,適用于各種工業(yè)和通信系統(tǒng)中的信號(hào)切換需求。其封裝形式為L(zhǎng)FCSP(ADG5209BRUZ-RL7�,能夠滿足緊湊型�(shè)�(jì)的需��
邏輯類型:雙通道模擬多路�(fù)用器/解復(fù)用器
電源電壓范圍�-16V�+16V
�(dǎo)通電阻(典型值)�3.5Ω
泄漏電流(最大值):�1 nA
開關(guān)�(shí)間(典型值)�28 ns
工作溫度范圍�-40°C�+85°C
封裝形式:LFCSP (3 mm x 3 mm)
通道�(shù)�
輸入信號(hào)范圍:可�(kuò)展至電源�
ADG5209的主要特性包括:
1. 高性能開關(guān),具有低�(dǎo)通電阻和低電荷注�,適合精密信�(hào)切換�
2. 寬電源電壓范圍(-16V�+16V�,兼容多種應(yīng)用環(huán)��
3. 快速開�(guān)�(shí)間(典型值為28 ns�,確保高速數(shù)�(jù)傳輸�
4. 極低的泄漏電流(最大值�1 nA�,減少對(duì)�(fù)載的影響�
5. 小尺寸LFCSP封裝�3 mm x 3 mm�,節(jié)省PCB空間�
6. 支持軌到軌輸入信�(hào)范圍,增�(qiáng)信號(hào)處理能力�
7. 可靠性高,適合工�(yè)和通信�(shè)備使��
ADG5209廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信�(hào)路由和切��
2. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的多路信號(hào)選擇�
3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施中的高速信�(hào)切換�
4. �(cè)試與�(cè)�?jī)x器中的精確信�(hào)控制�
5. �(yī)療設(shè)備中的信�(hào)隔離和切��
6. 汽車電子中的傳感器信�(hào)管理�
7. 音頻/視頻切換�(shè)備中的高�(zhì)量信�(hào)傳輸�
ADG5208, ADG5409