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您所在的位置�電子元器件采�(gòu)�(wǎng) > IC百科 > ADG5209BRUZ-RL7

ADG5209BRUZ-RL7 發(fā)布時(shí)間 �(shí)間:2025/4/30 11:10:45 查看 閱讀�29

ADG5209是一款高性能、雙通道、CMOS模擬多路�(fù)用器/解復(fù)用器,由ADI公司生產(chǎn)。該器件采用先�(jìn)的亞微米硅柵極工藝制�,具有低�(dǎo)通電阻和低電荷注入特性,非常適合高速開�(guān)�(yīng)��
  ADG5209可以在正電源或負(fù)電源下工�,支持寬輸入信號(hào)范圍,適用于各種工業(yè)和通信系統(tǒng)中的信號(hào)切換需求。其封裝形式為L(zhǎng)FCSP(ADG5209BRUZ-RL7�,能夠滿足緊湊型�(shè)�(jì)的需��

參數(shù)

邏輯類型:雙通道模擬多路�(fù)用器/解復(fù)用器
  電源電壓范圍�-16V�+16V
  �(dǎo)通電阻(典型值)�3.5Ω
  泄漏電流(最大值):�1 nA
  開關(guān)�(shí)間(典型值)�28 ns
  工作溫度范圍�-40°C�+85°C
  封裝形式:LFCSP (3 mm x 3 mm)
  通道�(shù)�
  輸入信號(hào)范圍:可�(kuò)展至電源�

特�

ADG5209的主要特性包括:
  1. 高性能開關(guān),具有低�(dǎo)通電阻和低電荷注�,適合精密信�(hào)切換�
  2. 寬電源電壓范圍(-16V�+16V�,兼容多種應(yīng)用環(huán)��
  3. 快速開�(guān)�(shí)間(典型值為28 ns�,確保高速數(shù)�(jù)傳輸�
  4. 極低的泄漏電流(最大值�1 nA�,減少對(duì)�(fù)載的影響�
  5. 小尺寸LFCSP封裝�3 mm x 3 mm�,節(jié)省PCB空間�
  6. 支持軌到軌輸入信�(hào)范圍,增�(qiáng)信號(hào)處理能力�
  7. 可靠性高,適合工�(yè)和通信�(shè)備使��

�(yīng)�

ADG5209廣泛�(yīng)用于以下�(lǐng)域:
  1. 工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備中的信�(hào)路由和切��
  2. �(shù)�(jù)采集系統(tǒng)中的多路信號(hào)選擇�
  3. 通信基礎(chǔ)�(shè)施中的高速信�(hào)切換�
  4. �(cè)試與�(cè)�?jī)x器中的精確信�(hào)控制�
  5. �(yī)療設(shè)備中的信�(hào)隔離和切��
  6. 汽車電子中的傳感器信�(hào)管理�
  7. 音頻/視頻切換�(shè)備中的高�(zhì)量信�(hào)傳輸�

替代型號(hào)

ADG5208, ADG5409

adg5209bruz-rl7推薦供應(yīng)� 更多>

  • �(chǎn)品型�(hào)
  • 供應(yīng)�
  • �(shù)�
  • 廠商
  • 封裝/批號(hào)
  • 詢價(jià)

adg5209bruz-rl7參數(shù)

  • �(biāo)�(zhǔn)包裝1,000
  • 類別集成電路 (IC)
  • 家庭接口 - 模擬開關(guān),多路復(fù)用器,多路分解器
  • 系列-
  • 功能多路�(fù)用器
  • 電路1 x 4:1
  • �(dǎo)通狀�(tài)電阻170 歐姆
  • 電壓電源�/雙電�
  • 電壓 - 電源,單�/雙路(±)9 V ~ 40 V�± 9 V ~ 22 V
  • 電流 - 電源80µA
  • 工作溫度-40°C ~ 125°C
  • 安裝類型表面貼裝
  • 封裝/外殼16-TSSOP�0.173"�4.40mm 寬)
  • 供應(yīng)商設(shè)備封�16-TSSOP
  • 包裝帶卷 (TR)