K4UJE3T4AM-CGCL 是三星(Samsung)生�(chǎn)的一� DDR5 SDRAM �(nèi)存顆�。這款芯片主要�(yīng)用于高性能�(jì)算、服�(wù)�、臺(tái)式機(jī)和筆記本電腦等設(shè)備中,為系統(tǒng)提供高速的�(shù)�(jù)傳輸和大容量的內(nèi)存支�。DDR5 技�(shù)相比前代 DDR4,在帶寬、功耗和�(wěn)定性方面有顯著提升,能夠滿足現(xiàn)代計(jì)算對(duì)�(nèi)存性能的更高要��
該型�(hào)采用先�(jìn)的制程工藝制�,具備低功耗和高可靠性的特點(diǎn),同�(shí)支持多項(xiàng) DDR5 的新特�,如更高的數(shù)�(jù)速率、片� ECC ��
類型:DDR5 SDRAM
容量�8 Gb (1 GB)
�(shù)�(jù)寬度:x8
I/O 電壓�1.1V
核心電壓�1.1V
速度�7200 Mbps
封裝形式:BGA 92-ball
工作溫度�-40°C ~ 105°C
引腳間距�1 mm
符合�(biāo)�(zhǔn):JEDEC DDR5 �(biāo)�(zhǔn)
K4UJE3T4AM-CGCL 支持 DDR5 的諸多新特性,包括但不限于更高的數(shù)�(jù)傳輸速率(最高可�(dá) 7200 Mbps�,更低的工作電壓�1.1V�,從而有效降低功��
此外,它還內(nèi)置了片上 ECC(Error Correction Code)功�,可以自�(dòng)檢測和糾正單比特�(cuò)�,提高數(shù)�(jù)的完整性和系統(tǒng)的可靠��
在架�(gòu)�(shè)�(jì)�,DDR5 引入了獨(dú)立的電源管理 IC(PMIC�,�(jìn)一步優(yōu)化了芯片的供電效率和�(wěn)定�。這種�(nèi)存顆粒采� BGA 封裝技�(shù),確保了良好的散熱性能和機(jī)械穩(wěn)定�,非常適合長�(shí)間運(yùn)行的高性能�(yīng)用環(huán)境�
K4UJE3T4AM-CGCL 廣泛�(yīng)用于需要高帶寬和大容量�(nèi)存的場景,包括但不限于以下領(lǐng)域:
1. 高性能服務(wù)器和工作�
2. �(tái)式機(jī)和高端筆記本電腦
3. �(shù)�(jù)中心和云�(jì)算平�(tái)
4. 游戲硬件和圖形處理設(shè)�
5. 工業(yè)控制和嵌入式系統(tǒng)
由于其出色的性能和穩(wěn)定�,該芯片也適用于人工智能、深度學(xué)�(xí)等對(duì)�(nèi)存帶寬要求極高的�(jì)算任�(wù)�
K4UJE3T4BM-CGCL
K4UJE4T4AM-CGCL