�(dǎo)熱灌封膠是一種雙組分的硅酮膠作為基礎(chǔ)原料,添加一定比例的抗熱阻燃的添加劑,固化形成導(dǎo)熱灌封膠,可在大范圍的溫度及濕度變化�(nèi),可長期可靠保�(hù)敏感電路及元器件,還具有一定的抗震防摔防塵等特�(diǎn)。又稱:�(dǎo)熱灌封膠,導(dǎo)熱灌封硅�,導(dǎo)熱灌封硅橡膠,導(dǎo)熱灌封矽膠,�(dǎo)熱灌封矽利康�
一、具有阻燃�,等級為UL94-HB級�
�、低粘度、流動�、自排泡性較方便的灌封復(fù)雜的電子部件,可澆注到細(xì)微之��
�、具有可拆性密封后的元器件可取出�(jìn)行修理和更換,然后用本灌封膠�(jìn)行修�(bǔ)可不留痕跡�
�、膠料在常溫條件下混合后存放時間較長,但在加熱條件下可快速固�,利于自動生�(chǎn)線上的使用�
�、固化過程中不收縮,具有更優(yōu)的防水防潮和抗老化性能�
灌封膠特性不僅如�,而本身所具備的硅膠特性也能夠在生�(chǎn)生活中使用。如它的耐酸堿性能�、耐大氣老化、絕�,抗�,防潮防震等�
�(dǎo)熱灌封硅�,導(dǎo)熱灌封硅橡膠,導(dǎo)熱灌封矽�,導(dǎo)熱灌封矽利康適用于電子,電源模塊,高頻變壓器,連接�,傳感器及電熱零件和電路板等產(chǎn)品的絕緣�(dǎo)熱灌��
�(dǎo)熱灌封硅橡膠
�(dǎo)熱灌封膠(HCY)是一種低粘度阻燃性雙組分加成型有�(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠,可以室溫固�,也可以加熱固化,具有溫度越高固化越快的特點(diǎn)。是在普通灌封硅膠或粘接用硅膠基�(chǔ)上添加導(dǎo)熱物而成�,一般優(yōu)良的生產(chǎn)廠家做出來的�(chǎn)品:在固化反�(yīng)中不會產(chǎn)生任何副�(chǎn)�,可以應(yīng)用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金屬類的表面。適用于電子配件�(dǎo)�、絕�、防水及阻燃,其阻燃性要�(dá)到UL94-V0級。要符合歐盟ROHS指令要求。主要應(yīng)用領(lǐng)域是電子、電器元器件及電器組件的灌封,也有用于類似溫度傳感器灌封等場�� 最常見的導(dǎo)熱灌封硅膠是雙組份(A、B組份)構(gòu)成的,其中包括加成型或縮合型兩類硅橡�,加成型的可以深層灌封并且固化過程中沒有低分子物�(zhì)的產(chǎn)�,收縮率極低,對元件或灌封腔體壁的附著良好結(jié)�。縮合型的收縮率較高對腔體元器件的附著力較低� 單組分導(dǎo)熱灌封硅橡膠也包括縮合型的和加成型的兩種,縮合型的一般對基材的附著力很好但只適合淺層灌封,單組分�(dǎo)熱硅橡膠一般需要低溫(冰箱保存�,灌封以后需要加溫固�� �(dǎo)熱灌封硅橡膠依據(jù)添加不同的導(dǎo)熱物可以得到不同的導(dǎo)熱系�(shù),普通的可以�(dá)�0.3-0.8,高�(dǎo)熱率的可以達(dá)�4.0以上。一般生�(chǎn)廠家都可以根�(jù)需要專門�(diào)��
�(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠
最常見的是雙組分的,也有單組分加溫固化�。導(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠里面又細(xì)分若干品�,其中包括普通導(dǎo)熱的,高�(dǎo)熱的,耐高溫的�,不同的�(dǎo)熱灌封環(huán)氧膠對不同的腔體附著力的差異很大。導(dǎo)熱率也相差很大,一般廠家可以根�(jù)需要專門定制�