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QFP封裝技�(shù)
閱讀�9993時間�2011-09-26 16:04:41

  QFP封裝技�(shù)�(shí)�(xiàn)�CPU芯片引腳之間距離很小,管腳很�(xì),一般大�(guī)模或超大�(guī)�集成電路 采用這種封裝形式,其引腳�(shù)一般都�100以上。該技�(shù)封裝CPU時操作方�,可靠性高;而且其封裝外形尺寸較小,寄生參數(shù)減小,適合高頻應(yīng)�;該技�(shù)主要適合�SMT(Surface Mounted Technology)表面貼裝技�(shù)在PCB上安裝布線�

概述

  QFP(quad flat package)四�(cè)引腳扁平封裝。表面貼裝型封裝之一,引腳從四個側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型?;�?� 瓷、金屬和塑料三種。從�(shù)量上�,塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時� 多數(shù)� 況為塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引腳LSI 封裝。不僅用于微處理�,門陳列等數(shù)� 邏輯LSI 電路,而且也用于VTR 信號處理、音響信號處理等模擬LSI 電路。引腳中心距 �1.0mm�0.8mm� 0.65mm�0.5mm�0.4mm�0.3mm 等多種規(guī)��0.65mm 中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)�304�

基材

  QFP封裝技�(shù)的基材有陶瓷、金屬和塑料3�。從�(shù)量上�,塑料封裝占絕大部分。當(dāng)沒有特別表示出材料時,多�(shù)情況為塑料QFP。塑料QFP是最普及的多引腳LSI封裝。不僅用于微處理器,門陳列等數(shù)字邏輯LSI電路,而且也用于VTR信號處理、音響信號處理等模擬LSI電路。引腳中心距�1.0 mm�0.8 mm、O.65 mm�0.5 mm�0.4 mm�0.3 mm等多種規(guī)��0.65 mm中心距規(guī)格中最多引腳數(shù)�304。通常不根�(jù)引腳中心距來劃分,而是根據(jù)封裝本體厚度分為QFP�2.0�3.6mm厚)、小型四邊引腳扁平封裝LQFP(Low Profile Quad Flat Package�1.4mm厚)和薄型四邊引腳扁平封裝TQmin Quad Flat.Package�1.0 mm厚)3�。另外,有的LSI廠家把引腳中心距�0.5 mm的QFP專門稱為收縮型QFP或SQFP、VQFP。但有的廠家把引腳中心距�0.65mm�0.4 mm的QFP也稱為SQFP。在邏輯LSI方面,不少開�(fā)品和高可靠品都封裝在多層陶瓷QFP�。引腳中心距最小為0.4mm、引腳數(shù)最多為348腳的�(chǎn)品也已問世。此�,也有用玻璃密封的陶瓷QFP。QFP封裝的缺�(diǎn)�,當(dāng)引腳中心距小�0.65 mm�,引腳容易彎曲。為了防止引腳變�,現(xiàn)已出�(xiàn)了幾種改�(jìn)的QFP品種�

特點(diǎn)

  1.適用于SMD表面安裝技�(shù)在PCB電路板上安裝布線�

  2.適合高頻使用�

  3.操作方便,可靠性高�

  4.芯片面積與封裝面積之間的比值較��

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