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smd三極�
閱讀�5981�(shí)間:2010-09-28 14:21:53

  smd三極�是為滿足生產(chǎn)和技�(shù)上的需�,采用特殊工藝作為smd即表面貼裝器件的三極管的�(tǒng)�。是表面黏著技�(shù)元器件中的一��

特點(diǎn)

  組裝密度�、電子產(chǎn)品體積小、重量輕,SMD三極管的體積和重量只有傳�(tǒng)三極管的1/10左右,一般采用SMT之后,三極管體積縮小40[%]~60[%],重量減�60[%]~80[%]�

  可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊�(diǎn)缺陷率低�

  高頻特性好。減少了電磁和射頻干��

  易于�(shí)�(xiàn)自動(dòng)�,提高生�(chǎn)效率。降低成本達(dá)30[%]~50[%]� 節(jié)省材�、能�、設(shè)�、人力、時(shí)間等�

檢驗(yàn)

  smd三極管的主要檢測(cè)�(xiàng)目包括:可焊�、引腳共面性和使用�� �(yīng)由檢�(yàn)部門作抽樣檢�(yàn)。smd三極管可焊性的檢測(cè)可用不銹鋼鑷子夾住元器件體浸�235±5� �230±5℃的錫鍋中,2±0.2s�3±0.5s�(shí)取出。在20倍顯微鏡下檢查焊端的沾錫情況,要求smd三極管焊�90%以上沾��

  作為加工車間可做以下外觀檢查�

  1.目視或用放大鏡檢查smd三極管的焊端或引腳表面是否氧化或有無污染��

  2.smd三極管的�(biāo)稱值、規(guī)�、型�(hào)、精�、外形尺寸等�(yīng)與產(chǎn)品工藝要求相��

  3.smd三極管的引腳不能變形,對(duì)引線間距�0.65mm以下的多引線QFP器件,其引腳共面性應(yīng)小于0.1mm(可通過貼裝�(jī)光學(xué)檢測(cè))�

  4.要求清洗的產(chǎn)�,清洗后元器件的�(biāo)記不脫落,且不影響元器件性能和可靠�(清洗后目�)�

原理

  1、發(fā)射區(qū)向基區(qū)�(fā)射電�

  電源Ub�(jīng)過電阻Rb加在�(fā)射結(jié)�,發(fā)射結(jié)正偏,發(fā)射區(qū)的多�(shù)載流�(自由電子)不斷地越過�(fā)射結(jié)�(jìn)入基區(qū),形成發(fā)射極電流Ie。同�(shí)基區(qū)多數(shù)載流子也向發(fā)射區(qū)�(kuò)散,但由于多�(shù)載流子濃度遠(yuǎn)低于�(fā)射區(qū)載流子濃�,可以不考慮這�(gè)電流,因此可以認(rèn)為發(fā)射結(jié)主要是電子流�

  2、基區(qū)中電子的�(kuò)散與�(fù)�

  電子�(jìn)入基區(qū)�,先在靠近發(fā)射結(jié)的附近密集,漸漸形成電子濃度�,在濃度差的作用下,促使電子流在基區(qū)中向集電�(jié)�(kuò)�,被集電�(jié)電場(chǎng)拉入集電區(qū)形成集電極電流Ic。也有很小一部分電子(因?yàn)榛鶇^(qū)�?。┡c基區(qū)的空穴復(fù)合,�(kuò)散的電子流與�(fù)合電子流之比例決定了smd三極管的放大能力�

  3、集電區(qū)收集電子

  由于集電�(jié)外加反向電壓很大,這�(gè)反向電壓�(chǎn)生的電場(chǎng)力將阻止集電區(qū)電子向基區(qū)�(kuò)散,同時(shí)將擴(kuò)散到集電�(jié)附近的電子拉入集電區(qū)從而形成集電極主電流Icn。另外集電區(qū)的少�(shù)載流子(空穴)也�(huì)�(chǎn)生漂移運(yùn)�(dòng),流向基區(qū)形成反向飽和電流,用Icbo來表�,其�(shù)值很�,但�(duì)溫度卻異常敏感�

主要參數(shù)

  1. 特征頻率fT

  �(dāng)f= fT�(shí),三極管完全失去電流放大功�.如果工作頻率大于fT,電路將不正常工作.

  2. 工作電壓/電流

  用這�(gè)參數(shù)可以指定該管的電壓電流使用范�.

  3. hFE

  電流放大倍數(shù).

  4. VCEO

  集電極發(fā)射極反向擊穿電壓,表示臨界飽和�(shí)的飽和電�.

  5. PCM

  允許耗散功率.

  6. 封裝形式

  指定該管的外觀形狀,如果其它參數(shù)都正�,封裝不同將�(dǎo)致組件無法在電路板上�(shí)�(xiàn).

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