smd是表面貼裝器件的英文首字母簡�,是采用表面貼裝技�(shù)來封裝的電子元件的統(tǒng)�。體積小,重量輕,干擾低,抗震強(qiáng)等都是smd元件較為突出的特�。如今的電子電路中幾乎隨處可見smd元件�
1、有源電子元件:在模擬或�(shù)字電路中,可以自己控制電壓和電流,以�(chǎn)生增益或開關(guān)作用,即對施加信號有反應(yīng),可以改變自己的基本特�。無源電子元件:�(dāng)施以電信號時不改變本身特�,即提供簡單�、可重復(fù)的反�(yīng)�
2、連接件:提供�(jī)械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電�、支�、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來;可是與板的實際連接必須是通過表面貼裝型接��
3、異型電子元件:其幾何形狀因素是奇特的,但不必是獨特的。因此必須用手工貼裝,其外殼(與其基本功能成對�)形狀是不�(biāo)�(zhǔn)的例如:許多變壓�、混合電路結(jié)�(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開�(guān)�,等�
SMD的主要特點是其外形結(jié)�(gòu)不同于傳�(tǒng)的插裝式�(chǎn)�,SMD的體積小,重量輕,無引線或引線短,可靠性高,耐振動沖�,抗干擾性好,易于實�(xiàn)半自動化和自動化的低成本、高密度組裝,其焊點失效率達(dá)到百萬分之十一�;大部分可編帶包�,有利于提高生產(chǎn)裝配效率,且能夠從根本上解決元器件與整機(jī)間的共存可靠性問�。利用SMD貼裝可使電子線路的工作頻率提高到3000MHz(通孔插裝的為500MHz),而且能夠有效地降低寄生參�(shù),有利于提高�(shè)備的高頻特性和工作速度;SMD�(chǎn)品的器件形狀、尺寸精度和一致性高�
?�?)疊層工藝技�(shù)
以前連通方式主要有三種,即:機(jī)械穿孔工�(干法)、交迭印刷工藝(濕法�、內(nèi)連接工藝(濕法�,然而這三種工藝技�(shù)都有不足之處,都難以有效地制作尺寸更�、更精細(xì)的片式元��
�(xiàn)在對�(jī)械穿孔連接工藝做了很大改�(jìn),采用激光穿�、周密印刷、自動微孔注漿技�(shù),使孔徑縮減�50μm,位置精度�20μm。印刷線�、線距為50μm,位置精度�10μm。利用這種先�(jìn)工藝技�(shù)可以制作尺寸更小、更精細(xì)的片式元件和LTCC無源集成元件�
?�?)超薄介�(zhì)層與納米粉料技�(shù)
�(xiàn)在的片式多層陶瓷電容器(MLCC)電容量已提高到100μf 并己實用化。之所以如�,是由于得到了超薄介�(zhì)層與納米粉料技�(shù)的強(qiáng)力支�。其介質(zhì)層既薄又均勻,表明了目前超薄介質(zhì)層技�(shù)的發(fā)展水�。為了使陶瓷介質(zhì)層薄�1μm上下,陶瓷粉料的顆粒度必須為納米�;為了將層數(shù)增加到幾百層,從成本考慮,必須采用金屬電極替代Ag/Pd。這樣開發(fā)抗還原納米陶瓷粉料就成了�(guān)鍵問�。目�,在這方面國�(nèi)外已�(jīng)有了飛躍�(fā)��
�3)薄膜技�(shù)
前些年薄膜技�(shù)主要用來制造以微波集成為代表的薄膜電路。成本相�(dāng)高,�(chǎn)量規(guī)模也不大。近些年,薄膜制造技�(shù)大有�(fā)�,除了傳�(tǒng)的物理方法外,化�(xué)方法大顯神手,將薄膜制造技�(shù)帶入到低成本大規(guī)模的生產(chǎn)模式。用這種工藝技�(shù)制造的片式元件具有體積�,高頻特性優(yōu)�,并易于集成的特點�
?�?)半�(dǎo)體微電子技�(shù)
在上世紀(jì)末的二十年中,半�(dǎo)體微電子技�(shù)�(fā)生了驚人的飛�,從微米�(jìn)展到亞微�,�(jìn)而深亞微�,而且生產(chǎn)率高、成本低、可靠性好,目前我國的生產(chǎn)水平已達(dá)0.18微米。相比之�,無源元件制造技�(shù)的發(fā)展卻沒有這樣幸運。這幾年無源元件開始借鑒、移植半�(dǎo)體微電子技�(shù),這樣的明智之�,立即取得了成效�
?�?)高性能�
在市場驅(qū)動下,封裝尺寸縮小的同時,性能卻在日益提高。特別是在參�(shù)范圍�(kuò)�、承受電�/功率的能�、無鉛化、可靠性方面有顯著提高�
?�?)微小型/薄型�
人們曾�(jīng)�(rèn)�1005 (1.0×0.5mm)是片式元件最小封裝尺寸的極限,因為這樣微小型的封裝尺寸會給貼裝工藝帶來很多困難。然而表面貼裝技�(shù)的�(jìn)步使�0.4×0.2×0.2mm)成了當(dāng)前的主流封裝尺寸。同時片式元件的封裝尺寸并沒有止步于,還會繼�(xù)向小型化方向�(fā)展,究竟多大才是SMD器件的封裝尺�,我們將拭目以待�
?�?)陣列化/組件�
為了�(yīng)用方便并減小占居的PCB面積,各種片式元件都己陣列化�
?�?)集成化/LTCC
無源集成是當(dāng)今的�(fā)展方�,低溫共燒(LTCC)是最適合用的無源集成技�(shù)。國外著名公司:美國國家半導(dǎo)�、摩托羅�、日本村田等都已生產(chǎn)出大量LTCC�(chǎn)�,如:射頻模�、藍(lán)牙模塊等,獲得了廣泛�(yīng)�,并且技�(shù)難度在不斷加大。LTCC技�(shù)有三大技�(shù)難點,即:摸擬仿真設(shè)�、專用材料和高精度工藝設(shè)備,不過�(xiàn)在這些技�(shù)國內(nèi)外的公司都已�(jīng)克服�
�5)高頻(射頻/微波)化
�(xiàn)代電子向高頻�(fā)展趨勢強(qiáng)�,而且大多是便攜式,傳�(tǒng)的微波器件滿足不了要求,從而有力地促�(jìn)了片式高�(射頻/微波)元器件的蓬勃�(fā)�.
melf圓柱形元件: 二極�, 電阻�
SOIC集成電路�
尺寸�(guī)�: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32
QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路� PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84
BGA 球柵列陣包裝集成電路:列陣間距規(guī)�: 1.27, 1.00, 0.80
CSP 集成電路:元件邊長不超過里面芯片邊長�1.2�, 列陣間距<0.50的microBGA
Chip片電�,電容等: 尺寸�(guī)�: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, ��
鉭電容: 尺寸�(guī)�: TANA,TANB,TANC,TANDSOT
晶體管:SOT23, SOT143, SOT89� SMD
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