是一種”利用導(dǎo)熱陶瓷粉末和有機(jī)粘合劑,在低�250℃條件下制備了導(dǎo)熱系�(shù)�9-20W/m.k的導(dǎo)熱有�(jī)陶瓷線路��
隨著電子技�(shù)在各�(yīng)用領(lǐng)域的逐步加深,線路板高度集成化成為必然趨�(shì),高度的集成化封裝模塊要求良好的散熱承載系統(tǒng),而傳�(tǒng)線路板FR-4和CEM-3在TC(�(dǎo)熱系�(shù))上的劣�(shì)已經(jīng)成為制約電子技�(shù)�(fā)展的一�(gè)瓶頸。近些年�(lái)�(fā)展迅猛的LED�(chǎn)�(yè),也�(duì)其承載線路板的TC指標(biāo)提出了更高的要求。在大功率LED照明�(lǐng)�,往往采用金屬和陶瓷等具備良好散熱性能的材料制備線路基板,目前高導(dǎo)熱鋁基板的導(dǎo)熱系�(shù)一般為1-4W/M. K,而陶瓷基板的�(dǎo)熱系�(shù)根據(jù)其制備方式和材料配方的不同,可達(dá)220W/M. K左右�
不同于傳�(tǒng)的FR-4(波纖維�,陶瓷類材料具有良好的高頻性能和電�(xué)性能,且具有熱導(dǎo)率高、化�(xué)�(wěn)定性和熱穩(wěn)定性優(yōu)良等有機(jī)基板不具備的性能,是新一代大�(guī)模集成電路以及功率電子模塊的理想封裝材料�
1.更高的熱�(dǎo)�
2.更匹配的熱膨脹系�(shù)
3.更牢、更低阻的金屬膜�
4.基板的可焊性好,使用溫度高
5.絕緣性好
6.高頻損耗小7.可�(jìn)行高密度組裝
8.不含有機(jī)成分,耐宇宙射線,在航空航天方面可靠性高,使用壽命長(zhǎng)
9.銅層不含氧化�,可以在還原性氣氛中�(zhǎng)期使�
傳統(tǒng)陶瓷基板的制備方式可以分為HTCC、LTCC, DBC和DPC四大��
HTCC(高溫共燒)制備方式需�1300°C以上的溫�,但受電極選擇的影響,制備成本相�(dāng)昂貴
LTCC(低溫共燒)的制備需要約850°C的煅燒工�,但制備的線路精度較�,成品導(dǎo)熱系�(shù)偏低
DBC的制備方式要求銅箔與陶瓷之間形成合金,需要嚴(yán)格控制煅燒溫度在1065-1085°C溫度范圍�(nèi),由于DBC的制備方式對(duì)銅箔厚度有要�,一般不能低�150?300微米,因此限制了此類陶瓷線路板的�(dǎo)線寬深比�
DPC的制備方式包含真空鍍�,濕法鍍�,曝光顯�、蝕刻等工藝�(huán)節(jié),因此其�(chǎn)品的�(jià)格比較高�。另�,在外形加工方面,DPC陶瓷板需要采用激光切割的方式,傳�(tǒng)鉆銑床和沖床�(wú)法對(duì)其�(jìn)行精確加�,因此結(jié)合力和線寬現(xiàn)距也更精�(xì)�
維庫(kù)電子�,電子知�(shí),一查百��
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