軟硬�(jié)合板是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性PCB的適�(yīng)力的新型印刷電路板,在所有類(lèi)型的PCB�,軟硬結(jié)合是�(duì)惡劣�(yīng)用環(huán)境的抵抗力最�(qiáng)�,因此受到醫(yī)療與軍事�(shè)備生�(chǎn)商的青睞,我�(guó)的企�(yè)也正在逐步提高軟硬�(jié)合板占總體產(chǎn)量的比例�
若是依制程分�(lèi),軟板與硬板接合的方�,可區(qū)分為軟硬�(fù)合板與軟硬結(jié)合板兩大�(lèi)�(chǎn)�,差別在于軟硬復(fù)合板的技�(shù),可于制程中將軟板和硬板組合,其�,有共通的盲孔和埋孔設(shè)�(jì),因此可以有更高密度的電路設(shè)�(jì),而軟硬結(jié)合板的技�(shù),則是軟板和硬板分開(kāi)制作后再行壓合成單一片電路板,有訊號(hào)連接但無(wú)貫通孔的設(shè)�(jì)。但目前慣用”軟硬結(jié)合板”統(tǒng)�(chēng)全部的軟硬結(jié)合板�(chǎn)�,而不�(xì)分兩��
軟硬�(jié)合板在材�、設(shè)備與制程�,與原先軟板、硬板各有差�。在材料方面,硬板的材質(zhì)是PCB的FR4之類(lèi)的材�(zhì),軟板的材質(zhì)是PI或是PET�(lèi)的材�(zhì),兩材料之間有接合、熱壓收縮率不同等的�(wèn)�,對(duì)于產(chǎn)品的�(wěn)定度而言是困難點(diǎn),而且軟硬�(jié)合板�?yàn)榱Ⅲw空間配置的特�,除XY軸面方向�(yīng)力的考量,Z軸方向應(yīng)力承受也是重要的考量,目前有材料供貨商對(duì)PCB硬板或軟板廠�,提供軟硬結(jié)合板適用的改良型材料,如�(huán)氧樹(shù)脂(Epoxy)或是改良型�(shù)脂(Resin)等材料,以符合PCB硬板或軟板間的接合問(wèn)��
在設(shè)備方面,軟硬�(jié)合板�?yàn)椴牧咸匦耘c�(chǎn)品規(guī)格的差異,在壓合與鍍銅部份的�(shè)備必需作修�,設(shè)備的適用程度將影響產(chǎn)品良率與�(wěn)定度,因此跨入軟硬結(jié)合板的生�(chǎn)前須先考慮到設(shè)備的適用程度�
軟硬�(jié)合板相較於一般P.C.B之優(yōu)�(diǎn):
1. 重量�
2. 介層�
3. 傳輸路徑�
4. �(dǎo)通孔徑小
5. 雜訊�,信賴(lài)性高
軟硬�(jié)合板較于硬板之優(yōu)�(diǎn)�
1. 具曲撓�,可立體配線,依空間限制改變形狀.
2. 耐高低溫,耐燃.
3. 可折疊而不影響訊號(hào)傳遞功能.
4. 可防止靜電干�.
5. 化學(xué)變化�(wěn)�,安定性,可信�(lài)度高.
6. 利于相關(guān)�(chǎn)品的�(shè)�(jì),可減少裝配工時(shí)及錯(cuò)誤, 并提高有�(guān)�(chǎn)品的使用壽命.
7. 使應(yīng)用產(chǎn)品體積縮�,重量大幅減�,功能增 加,成本降低.
全球軟硬�(jié)合板的生�(chǎn)區(qū)�,集中于歐美和日�,且有產(chǎn)量集中于少數(shù)生產(chǎn)者的�(xiàn)象。北美及歐洲的產(chǎn)品以軍事及醫(yī)療產(chǎn)品為�,日本最近的�(yīng)用,偏向DSC、DV或手�(jī)的產(chǎn)品應(yīng)�,另外,在亞洲方面主推手�(jī)用軟硬結(jié)合板的應(yīng)�,以軟硬�(jié)合板替代硬板-軟板-連接器的組合�(shè)�(jì)�
全球生產(chǎn)軟硬�(jié)合板的廠�,具�(shí)際量�(chǎn)�(chǎn)品及生產(chǎn)�(guī)模�,主要有:CMK、VOGT ELECTRONICS、RUWEL、YHI、PARLEX、WURTH ELECTRONICS、NIPPON MEKTRON、INNOVEX、CAREER、DAEDUCK GDS等,可大致分�(lèi)為:PCB硬板�、電子零件廠及軟板廠三大�(lǐng)域的廠商�
另外,有部份的PCB廠,其已累積多年的試�(chǎn)及研�(fā)�(jīng)�(yàn),但�(wú)具體量產(chǎn)�(chǎn)品,可以歸屬于潛力廠�,雖然在�(tǒng)�(jì)�(shù)字上看不出其�(chǎn)�,但是可能陸�(xù)�(duì)市場(chǎng)�(chǎn)生影響力,并且有可能改變往后的軟硬�(jié)合板市場(chǎng)生態(tài)�
分析投入的廠商,以PCB廠和工業(yè)零件廠居�,而新加入者,也是以PCB相關(guān)廠商最為積�。顯示其�(chǎn)品最接近軟硬�(jié)合板,其原有�(chǎn)品的功能或應(yīng)�,與軟硬�(jié)合板相近,且其跨入的門(mén)檻和客戶分布,具有一定的�(guān)�。另�,由于軟硬結(jié)合板�(chǎn)品占各廠的產(chǎn)品比重不�,所以在部份�(lǐng)域的軟硬�(jié)合板市場(chǎng)尚有�(kāi)�(fā)的空��
1.工業(yè)用途-工業(yè)用途包含工�(yè)、軍事及�(yī)療所用到的軟硬板。大多數(shù)的工�(yè)零件,需要的特性是精準(zhǔn)、安�、不易損�,因此對(duì)軟硬板要求的特性是:高信賴(lài)�、高精度、低阻抗損失、完整的訊號(hào)傳輸品質(zhì)、耐用度。但�?yàn)橹瞥痰膹?fù)雜度�,產(chǎn)出的量少且單�(jià)頗高�
2.手機(jī)-在手機(jī)�(nèi)軟硬板的�(yīng)�,常�(jiàn)的有折疊式手�(jī)的轉(zhuǎn)折處(Hinge)、影像模塊(Camera Module�、按鍵(Keypad)及射頻模塊(RF Module)等。手�(jī)使用軟硬板的�(yōu)�(diǎn),一是手�(jī)中零件的整合,二是訊�(hào)傳輸量的考量。目前手�(jī)�(chǎn)�,使用軟硬板取代原先兩�(gè)連接器加軟板的組合,其在�(chǎn)品中的意�,在于可增加手機(jī)折疊處活�(dòng)�(diǎn)的耐用性和�(zhǎng)期使用可靠度,故軟硬板因其產(chǎn)品穩(wěn)定度高而備受重�。另一方面,由于照像手�(jī)的流�,加上手�(jī)�(nèi)整合多媒體和IT功能,使得手�(jī)�(nèi)部訊�(hào)傳輸量變�,模塊化的需求因�(yīng)而生�
3.消費(fèi)性電子產(chǎn)品-消費(fèi)性產(chǎn)品中,以DSC和DV�(duì)軟硬板的�(fā)展具有代表�,可分「性能」及「結(jié)�(gòu)」兩大主軸來(lái)討論。以性能�(lái)�(shuō),軟硬板可以立體連接不同的PCB硬板及組�,所以在相同線路密度下可以增加PCB的總使用面積,相�(duì)可以提高其電路承載量,且減少接點(diǎn)的訊�(hào)傳輸量限制與組裝失誤�。另一方面,由于軟硬板較輕且薄,可以撓屈配�,所以對(duì)于縮小體積且減輕重量有實(shí)�(zhì)的助��
4.汽車(chē)-在汽車(chē)�(nèi)軟硬板的用途,常用有方向盤(pán)上連接母板的按�、車(chē)用視訊系�(tǒng)屏幕和操控盤(pán)的連接、側(cè)邊車(chē)門(mén)上音響或功能鍵的操作連接、倒車(chē)?yán)走_(dá)影像系統(tǒng)、傳感器(Sensor,含空氣品質(zhì)、溫濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等)、車(chē)用通訊系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)�、后座操控盤(pán)和前端控制器連接用板、車(chē)外偵�(cè)系統(tǒng)等等用��
1 材料的選�
2 生產(chǎn)工藝流程及重�(diǎn)部分的控�
2.1 生產(chǎn)工藝流程
2.2 �(nèi)層單片的圖形�(zhuǎn)�
2.3 撓性材料的多層定位
2.4 層壓
2.5 鉆孔
2.6 去鉆�、凸�
2.7 化學(xué)鍍銅、電鍍銅
2.8 表面阻焊及可焊性保�(hù)�
2.9 外形加工
維庫(kù)電子通,電子知識(shí),一查百��
已收錄詞�153979�(gè)